FocalSpot MiniV Röntgen-Tischanlage

Low-cost-Röntgensystem für die Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen und Bauteile

15.04.2010 | Redakteur: Claudia Mallok

Neu im Vertriebsprogramm der TBK GmbH ist die MiniV-Röntgen-Tischanlage mit 75kV des californischen Herstellers FOCALSPOT. Durch die nach vorne geöffnete Beschickungsklappe Röntgenanlage können Leiterplatten bis 432 mm x 533 mm geprüft werden. Gleichermaßen eignet sich das Gerät, um IC-Gehäuse zu röntgen oder Bond-Verbindungen zu untersuchen.

Der Durchmesser des Strahlungsflecks des Röntgenstrahles ist bestimmend für die maximal erzielbare Auflösung des Bildinhaltes. In der Mini V Anlage ist der „Spot Size“ mit kleiner gleich 30 µm angegeben. Die maximal erzielbare Auflösung der Information in den Bildern beträgt 20 lp/mm (Linienpaare pro Millimeter). Die veränderbare Vergrößerung, durch die Zoomlinse der CCD–Kamera, ist mit dem Faktor 50x angegeben. Das maximale Betrachtungsfeld ist 50 mm.

Die Basissoftware (Dongle) erlaubt mit dem mitgelieferten Frame Grabber die Funktionen: Bildfang, Mittelwertbildung, Bildspeicherung, Bild- und Text- Beschriftung, Abstandsmessung und Kalibrierung, Bild Schärfe-Filter.

Durch zwei unterschiedliche und optional angebotene Softwareversionen können die Basisfunktionen der Röntgenanlage erweitert werden. Die Software VIP plus mit dem Automatischen BGA Analyse Modul ermöglicht zusätzlich zu den Basisfunktionen die Messung der BGA Lötpunkt-Durchmesser, deren Fläche und Form, die Messung von Einschlüssen und Leerstellen in den Lötstellen und die Speicherung und den Ausdruck der Messergebnisse.

Software ermöglicht automatische Fehlererkennung und Freigabe

Die optional verfügbare Softwareversion VIP x bietet die zusätzlichen Funktionen: Bildhelligkeit und Kontrasteinstellungen, Pseudo-Farben, Filter zur Verbesserung des Störabstandes in der Bilddarstellung, 3D-Darstellungen.

In dieser Software ist für die Beurteilung von der Lötstellen auch die Möglichkeit für eine automatische Fehlererkennung und Freigabe (Pass/Fail) für die häufigsten Ausfallursachen eingebunden. Erkannt werden Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Einschlüsse und Fehlstellen, schlechte und fehlende Lötpunkte an BGAs und SMD-Bauteilen.

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