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Backplane-Steckverbinder Lösung für hohe Datenraten

| Redakteur: Kristin Rinortner

Tycos Steckverbinderfamilie Z-PACK TinMan (Vertrieb: TTI) ist ein Hochleistungs-Backplane-Steckverbindersystem mit hoher Kontaktdichte. Sie bietet eine voll-geschützte rechtwinklige

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( Archiv: Vogel Business Media )

Tycos Steckverbinderfamilie Z-PACK TinMan (Vertrieb: TTI) ist ein Hochleistungs-Backplane-Steckverbindersystem mit hoher Kontaktdichte. Sie bietet eine voll-geschützte rechtwinklige Buchsenleiste für den Einbau in Tochterkarten. Massekontakte in jeder Steckverbinderreihe, kombiniert mit einer speziellen angeordneten Kontakt-Lead-Frames, minimieren das Übersprechen. Eine Zweipunkt-Kontaktschnittstelle und eine nachgiebige Stiftschnittstelle zur Leiterplatte gewährleisten eine zuverlässige Kontaktgabe.

Die RoHS-konformen Stecker besitzen redundante Kontakte, die Datenraten liegen bei 10 GBit/s, die Impedanz bei 100 Ohm für Differenzialpaarkonfigurationen. Sie sind mit unterschiedlicher Reihenanzahl, rechtwinkligen Pin-Headern (koplanar 3-, 4-, 5- Paar) und vertikalen Buchsenleisten (Parallelport 4-Paar) und mit voreilenden Massekontakten erhältlich.

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