SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 Live-Fertigungslinie produziert vom 8. bis 10. Juni Baugruppe für die Medizinelektronik

Redakteur: Claudia Mallok

Unter dem Motto »Medizinelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung« zeigt die Fertigungslinie auf der SMT/HYBRID/PACKAGING vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg, wie die Anforderungen seitens der Medizintechnik durch die moderne Baugruppenfertigung zu erfüllen sind. Die Linie ist aufgebaut in der Messehalle 6 Stand 430.

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Ein Höhepunkt der SMT-Messe ist seit Jahren die Live-Produktionslinie. Nach dem der VDI/VDE-IT lange Jahre dieses Projekt betreut hat, ist in diesem Jahr das Fraunhofer IZM federführend.
Ein Höhepunkt der SMT-Messe ist seit Jahren die Live-Produktionslinie. Nach dem der VDI/VDE-IT lange Jahre dieses Projekt betreut hat, ist in diesem Jahr das Fraunhofer IZM federführend.
( Archiv: Vogel Business Media )

Die traditionelle Fertigungslinie und den dazu gehörenden Gemeinschaftsstand »Future Packaging« auf der SMT/HYBRID/PACKAGING betreut in diesem Jahr erstmals das Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM. Gefertig wird eine Baugruppe mit typischen Anforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Medizinelektronik.

Gerade in der Medizintechnik kann die moderne Leiterplatte einiges bieten, wenn die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung entsprechend den Anforderungen dieser Branche ihre Fähigkeiten ausspielt:

  • Miniaturisierung bei höherer Funktionsvielfalt,
  • kleine Seriengrößen mit hoher Wertschöpfung,
  • auf das Einzelprodukt anstelle auf das Fertigungslos bezogene Qualitätssicherung.
  • beim Einsatz am oder im Menschen z.T. außerordentlich hohe Lebensdaueranforderungen ohne Servicemöglichkeit im Betrieb.

Aufbau- und Verbindungstechnik für Medizinelektronik

Gemeinsam zeigen Partner aus Industrie und Forschung live auf der SMT-Fertigungslinie die Bestückung einer komplexen Leiterplatte mit Anforderungen, die in der Medizintechnik üblich sind. Für das Potenzial zur Miniaturisierung steht die Feinstleitertechnik, welche die Montage von miniaturisierten Komponenten z.B. 01005-SMD-Widerstände und Flip Chips), eingebettete oder flexibel in einer Lasercavity vergrabene Komponenten, Sensoren oder ungehäuste Halbleiterbauelemente ermöglicht.

Die Integration optischer Funktionalitäten erlaubt das Führen galvanisch getrennter Signale. Fertigungsseitig zeigen Verfahren wie das Jetten von Lotpaste und Globtop oder das Trennen der Nutzen oder das Lotkugelballing mittels Laser, wie sich auch kleine Losgrößen anspruchsvoller Produkte wirtschaftlich fertigen lassen. Die Wahl zuverlässiger Fertigungsprozesse wie etwa das Dampfphasenlöten oder die AOI vor und nach dem Drucken oder Bestücken sorgen für die geforderte hohe Qualität. Die Einzelverfolgbarkeit jeder Baugruppe wird durch RFID oder Barcode sichergestellt.

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Die Experten aus Industrie und Forschung erläutern mehrmals täglich am Live-Fertigungsablauf die technologischen Rahmenbedingungen und Anforderungen an die Ausrüstung und Prozesse. Diese Firmen beteiligen sich an der Fertigungslinie:

  • ATEcare Service GmbH
  • BRADY GmbH
  • DEK Printing Machines GmbH
  • F&K Delvotec
  • Fraunhofer IZM
  • HIS Handke
  • IBL-Löttechnik GmbH
  • LPKF GmBH
  • Nordson ASYMTEK
  • Nordson YESTECH
  • Rommel GmbH
  • Siemens Electronics Assembly Systems
  • Vi TECHNOLOGY
  • Werner Wirth/PVA

Viele weitere Firmen präsentieren sich auf dem Gemeinschaftstand in Halle 6 - 430.

Hier finden Sie weitere Informationen zur Fertigungslinie.

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