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Wärmemanagement Leiterplattentechnik für Hochstrom-Anwendungen und Power-LEDs

| Redakteur: Franz Graser

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(Häusermann)

Der österreichische Leiterplattenspezialist Häusermann stellt in Nürnberg auf den Messen SMT/Hybrid/Packaging und PCIM seine Platinentechnik HSMtec vor. Sie zielt auf den Einsatz in Hochstrom-Anwendungen und Power-LEDs.

Die in konventionellem Fertigungsverfahren hergestellten HSMtec-Leiterplatten ermöglichen ein effizientes Wärmemanagement mittels massiven Kupferelementen. Nur dort, wo hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, werden die je nach Anwendung notwendigen Kupferprofile beziehungsweise Kupferdrähte in die Leiterplatte integriert. Die Kupferprofile sind grundsätzlich 500 µm hoch und in Breiten von 2,0 mm bis 12 mm in variabler Länge erhältlich.

Bei den Drähten hat sich dagegen ein Durchmesser von 500 µm etabliert. Die mit den Leiterbildern stoffschlüssig verbundenen 500 μm dicken Strukturen lassen sich mittels Ultraschallverbindungstechnik direkt auf das Basiskupfer auftragen und mit FR4-Basismaterial in jede Lage eines Multilayers integrieren. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und für die Branchen Luftfahrt und Automotive auditiert.

Auf der Messe SMT/Hybrid/Packaging steht das Referenzdesign LEDagon im Fokus, die auf HSMtec basiert. Es leitet die Wärmeentwicklung der darauf angebrachten High-Power-LED XM-L mit bis zu 10 W und der sechs Medium-Power-LEsD XT-E (jeweils von Cree) mit bis zu 3 W ab. Da HSMtec selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen ermöglicht, lassen sich die Leiterplattensegmente individuell in die gewünschte Einbaulage und Ausrichtung bringen.

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