Verbindungstechnik Leiterplattenklemmen für Leistungselektronik

Autor / Redakteur: Mike Knobel und Viktor Dick * / Kristin Rinortner

Leistungs- und Signalebene sind heute auf der Leiterplatte zusammengefasst. Die daraus resultierende höhere Leistungsdichte verändert die Anforderungen an die Anschlusstechnik.

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Motorsteuerungen: Wo früher noch platzintensive Schützschaltungen erforderlich waren, bilden heute Motor, Getriebe und Umrichter eine kompakte Einheit.
Motorsteuerungen: Wo früher noch platzintensive Schützschaltungen erforderlich waren, bilden heute Motor, Getriebe und Umrichter eine kompakte Einheit.
(Bild: Wago)

Jeder kennt es von seinem Computer: die Geräte sind in den vergangenen Jahren immer kleiner geworden. Füllte der heimische PC zur Jahrtausendwende noch über 60 cm hohe sogenannte Big-Tower, schrumpfte die Hardware über die Jahre und findet heute in notizblockgroßen Gehäusen Platz, die sich bequem in die Tasche stecken lassen.

Ähnlich sieht es bei der Elektronik von Maschinen und Anlagen in der Industrie aus; auch sie schrumpfen stetig. Beispiel Motorsteuerungen: Wo früher noch platzintensive Schützschaltungen erforderlich waren, bilden heute Motor, Getriebe und Umrichter eine kompakte, intelligente und leistungsstarke Einheit.

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Diese Entwicklung hat auch Auswirkungen auf die Leistungselektronik, wie sie in Antrieben oder Wechselrichtern zum Einsatz kommt. Die Trennung von Signalebene und Leistungsebene ist längst aufgehoben und auf dem immer kleiner werdenden Bauraum der Leiterplatten müssen die Komponenten ständig dichter zusammenrücken – bei gleichbleibender oder sogar steigender Anschlussleistung. Das hat Einfluss auf das Leiterplattendesign und damit auf die Anschlusstechnik.

Hohe Anforderungen auch an kleinste Bauteile

Leiterplattenklemmen müssen heute entsprechend kompakt sein und zugleich hohe Ströme zuverlässig übertragen. Um auch unter anspruchsvollen Bedingungen zu bestehen, beispielsweise bei Vibrationen und Temperaturschwankungen, müssen die Komponenten in Verbindung mit der Leiterplatte zuverlässig arbeiten.

Zeitgleich müssen Elektronikentwickler die Wirtschaftlichkeit im Blick haben. Bezogen auf die Anschlusstechnik bedeutet das: Der Preis spielt zwar ein wichtige Rolle, die Komponenten müssen darüber hinaus aber auch durch konstruktive und funktionelle Features überzeugen, die Flexibilität für das Leiterplattendesign garantieren und eine optimale Handhabung ermöglichen.

Hervorragend auf die Bedürfnisse von Elektronikentwicklern abgestimmt sind die aktuellen Leiterplattenklemmen aus dem Hause Wago. Das Portfolio ist speziell für die Leistungselektronik entwickelt worden und umfasst Klemmen für die Nennquerschnitte 4; 6 und 16 mm² bei Bemessungsdaten bis 1000 V und bis 76 A.

Zentraler Kern ist die Anschlusstechnik mit Push-in Cage Clamp. Die Federklemme mit Direktstecktechnik ist bereits seit Jahren beispielsweise in Reihenklemmen, Steckverbindern und Leiterplattenklemmen des Verbindungstechnikherstellers Wago im Einsatz und gilt in Industrie- und Transportanwendungen als Standard für eine sichere und wartungsfreie Verbindungstechnik für alle Leiterarten.

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