Leiterplatten

Platinentechnik für Hochstrom-Anwendungen

| Redakteur: Franz Graser

Die Leiterplattentechnik HSMtec von Häusermann kombiniert Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Platine.
Die Leiterplattentechnik HSMtec von Häusermann kombiniert Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Platine. (Bild: Häusermann)

Der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann wird auf der Leistungselektronik-Schau PCIM Europe im Mai die Platinentechnik HSMtec präsentieren. Die Leiterplatten sind für Hochstrom-Anwendungen ausgelegt.

Beim Design und der Fertigung der Platinen schlagen die Österreicher einen selektiven Weg ein: Nur dort, wo tatsächlich hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, wird das massive Kupfer – sei es als Profil oder in Drahtform – in die Leiterplatte integriert. Das sorgt für schnelle Abwärme, ohne dass die Leistungsbausteine heißlaufen.

Mit HSMtec lassen sich laut Hersteller große Querschnitte für Entwärmungen mit sehr feinen Strukturen kombinieren. Denn um für Leistungsmodule eine hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer sicherzustellen, muss vom aufgelöteten Bauteil bis zum Kühlkörper eine optimale Wärmeabfuhr gewährleistet sein. Die Kombination von Ansteuerungs- und Signalverarbeitungstechnik mit Leistungshalbleitern auf einer Leiterplatte stellt auch in der Elektromobilität eine Herausforderung dar.

Die in konventionellem Fertigungsverfahren hergestellten HSMtec-Leiterplatten ermöglichen ein effizientes Wärmemanagement mittels massiven Kupferelementen. Die mit den Leiterbildern schlüssig verbundenen Kupferelemente lassen sich mittels Ultraschallverbindungstechnik direkt auf das Basiskupfer auftragen und mit FR4-Basismaterial in jede beliebige Lage eines Multilayers integrieren.

HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und auditiert für die Anwendungsbereiche Luftfahrt und Automotive.

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