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Schwankende Nachfrage, häufige Produktwechsel, kurzfristig geänderte Losgrößen - die SMT-Fertigung tut sich gewöhnlich schwer, unerwartete Veränderungen ohne Produktivitätsverluste zu meistern. Smarte Technologien können Abhilfe schaffen. lesen

Experten-Analyse Leiterplattenmarkt – China wird Technologieführer

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China entwickelt sich von der „verlängerten Werkbank“ zum Technologieführer und die USA verhängt willkürlich Strafzölle. Welche Auswirkungen haben „China 2025“, Strafzölle und Handelskriege auf die globale Leiterplattenindustrie? lesen

SmartRep vertreibt Laserschneidsysteme von LPKF

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Durch die Kooperation von SmartRep mit LKPF ergänzt der Distributor für SMD-Equipment sein Portfolio um einen wichtigen Prozessschritt: das Nutzentrennen. lesen

Leiterplattenmarkt im ersten Halbjahr 2019 rückläufig

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Die Weltkonjunktur verliert an Schwung, Handel und Investitionen gehen zurück. Weltweit herrscht Unsicherheit über die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen und die weitere Entwicklung, was sich auch immer stärker im Leiterplattenmarkt niederschlägt. lesen

Yamaha gründet die Surface Mount Solution Engineering Division für Europa

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Das neues Industrie-4.0-Kompetenzzentrum für die SMT-Bestückung hat das Ziel, die digitale Transformation der Kunden optimal zu fördern. lesen

AT&S ist weltweit die Nummer Eins bei High-End-Leiterplatten

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Gleich zwei Meilensteine kann AT&S aktuell verzeichnen: Das Unternehmen ist nach den Branchenexperten von Prismark für 2018 der weltweit führende Anbieter von High-End-Leiterplatten und feiert dieses Jahr den erfolgreichen Börsengang vor 20 Jahren. lesen

Kooperation von Leutz Lötsysteme und Emil Otto zielt auf optimierte Lötprozesse ab

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Unter dem Namen Tin-o-vatioN untersuchen Emil Otto und Leutz ob und wie Kunststoffe, Flussmittel und Reinigungsmedien miteinander reagieren. Ziel der Zusammenarbeit ist eine „Null Fehler“-Ausrichtung der Lötprozessen. lesen

Reflow-Löten mit Diodenlasern

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Bei der Fertigung hochfiligraner COB-Baugruppen ist das klassische Reflow-Löten im Konvektionsofen problematisch. Als zuverlässige und materialeffiziente Alternative bietet sich Bonden mit Diodenlasern an. lesen

Den Porenanteil in Lötstellen minimieren

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Die Miniaturisierung und das konstruktive Design von Bauelementen stellen besondere Anforderungen an den SMT-Prozess. Ein Industrieprojekt von Thales gemeinsam mit Rehm Thermal Systems, der TU Dresden, dem Fraunhofer IZM, Koh Young Europe und Omron zeigt, wie diese Anforderungen in Bezug auf Land Grid Arrays gelöst werden können. lesen

3D-Druck: Vereinfachte Integration von Funktionskomponenten in die PCB

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Um wertvollen Platz auf der Leiterplatte zu sparen, werden Widerstände, LEDs und Co. immer häufiger in die Leiterplatte integriert. Die Verwendung von 3D-Multimaterialdruck vereinfacht diesen Prozess erheblich. Das Ergebnis sind robuste, zuverlässige Bauteile. lesen

Innovationsdruck vs. In-Circuit-Test

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C-LINK erhöht die Leistungsfähigkeit von In-Circuit-Testsystemen, da es bei einem Redesign schnelle Anpassungen der Testprozesse an neue Baugruppenversionen ermöglicht. lesen

PCB-Tagung: Technologie-Update für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

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Zwei Technologietage für Entwickler von Leiterplatte und Baugruppe finden am 9. und 10. Juli 2019 in Würzburg statt. Experten aus der Praxis analysieren aktuelle Herausforderungen und zeigen effiziente Lösungen. lesen

Qualitätssicherung durch den Einsatz von Datenbrillen im Handbestückungsprozess

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Für bestimmte Anwendungen in der Elektronikfertigung ist die Handbestückung trotz der hohen Fehleranfälligkeit immer noch das Mittel der Wahl. Die im Rahmen des vom BMBF geförderten Forschungsprojektes OptED entwickelte Software führt die entsprechenden Mitarbeiter sicher durch den Bestückungsvorgang. lesen

Nutzen & Risiken beim PCB-Design durch externe Dienstleister

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Nicht nur Fachkräftemangel und Kapazitätsspitzen beflügeln den Markt der PCB-Dienstleister. Was ist bei der Design-Vergabe an Externe zu beachten? Wann ist die Vergabe sinnvoll? Welche Risiken gibt es? lesen

Hardwaredesign entwickeln und fertigen: Redner für FED-Konferenz gesucht

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Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware diskutiert die FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen. Redner können ihren Vortrag bis Ende März einreichen. lesen

MicroCirtec und Precoplat auf goldenen Pfaden unterwegs

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Zusätzlich zur Heißluftverzinnung bieten die Leiterplattenhersteller auch die Kontaktoberfläche chemisch Nickel-Gold – kurz ENIG – aus ihrer gemeinsamen Fertigung in Krefeld an. Damit unterstreichen beide Firmen ihre Strategie, Leiterplatten ausschließlich aus deutscher Produktion anzubieten. lesen

Leiterplattenindustrie schließt 2018 mit leichtem Wachstum ab

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Bei den Leiterplattenherstellern in der DACH-Region konnte die Umsatzentwicklung 2018 an das bereits sehr gute Jahr 2017 anschließen. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. lesen

Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung

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Ein neues Verfahren will sich gegenüber Bonden, Kleben und Löten behaupten: Mit KlettWelding lassen sich zuvor speziell behandelte Bauteile schnell, präzise und umweltfreundlich bei Raumtemperatur verbinden. Die Verbindung ist nicht nur mechanisch stabil, sondern auch elektrisch und thermisch extrem leitfähig. lesen

Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab Losgröße 1

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Gerade bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig. Die Profilumstellung in einer vollautomatischen Produktionslandschaft ist hierbei entscheidend. Um auf diese Möglichkeiten und die daraus resultierenden Vorteile für Anwender hinzuweisen, kooperieren Mycronic und Asscon. lesen

Investition in Printed Electronics für Medizingeräte

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Die in den Bereichen Leiterplatten, Mikroelektronik und EMS (Electronic Manufacturing Services) tätige Cicor-Gruppe investiert einmal mehr in neue Technologien. Printed Electronics unterstreichen den Anspruch auf Technologieführerschaft. lesen

Karriere

congatec AG

Marcom Assistant (m/w/d)

Für unsere Zentrale in Deggendorf suchen wir ab sofort und unbefristet einen Marcom Assistant (m/w/d)

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

Portfoliomanager m/w/d Kundenlösungen (befristet bis Juni 2021)

Als Portfoliomanager m/w/d Device Connectors Solution arbeiten Sie zusammen mit dem Vertrieb eng am Kunden um kundenspezifische Lösungen im Bereich der Steckverbinder, ...

FAULHABER Antriebssysteme

Techniker (m/w/d) Motion Control Support

Aufbauen und Inbetriebnehmen von Testschaltungen für antriebstechnische Problemstellungen (z.B. ...

Firmen stellen vor: Produkte

N & H Technology GmbH

Formteile aus Metall

Die N&H Technology GmbH realisiert Druckgussteile, Stanzteile, Tiefziehteile, Drehteile, ...

Syslogic GmbH

Trusted Platform Module (TPM)

Trusted Platform Module (TPM): Security für Syslogic Embedded-Systeme Das Trusted Platform Module (TPM) ...

Firmen laden ein: Events

MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH

Software-Usability Praxis-Seminar: Produkte benutzerfreundlich entwickeln

Dieses Seminar sensibilisiert Sie für Fragen der Software Usability. Es wird gezeigt, ...

TRILUX GmbH & Co. KG

Veranstaltungen

Alle Veranstatlungen von Trilux im Überblick

Schulz-Electronic GmbH

Design&Elektronik Batterieforum München

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Firmen stellen vor: News

Eurocircuits GmbH

Schöner Artikel wie Leiterplattenentwickler Ihre Fehlerrate senken und Kosten sparen können

Eine elektronische Baugruppe ist ein hochkomplexes Konstrukt aus verschiedenen Materialien. ...

Syslogic GmbH

Generationenwechsel bei Syslogic: Raphael Binder übernimmt Geschäftsleitung

Wechsel an der Spitze von Syslogic. Raphael Binder übernimmt die Geschäftsleitung der Embedded-Spezialistin. ...