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Leiterplatten Hightech-Optionen ohne Aufpreis

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Bei Multi-CB sind seit Januar sind die Hightech-Parameter 0,1 mm (4 mil) Leiterbahn sowie 0,2 mm (8 mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0,4 mm (16 mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen.

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Kleinste Leiterplatten-Strukturen, wie 0,1 mm Leiterbahn werden bei Multi-CB seit Januar ohne Aufpreis realisiert.
Kleinste Leiterplatten-Strukturen, wie 0,1 mm Leiterbahn werden bei Multi-CB seit Januar ohne Aufpreis realisiert.
(Bild: Multi-CB)

Durch moderne Produktionsanlagen kann Multi-CB nach eigenen Angaben optimale Qualität zu einem äußerst attraktiven Preis anbieten. Über 40 % der Aufträge sind bereits Hochtechnologie-Leiterplatten, mit steigender Tendenz. Der hohe Automatisierungs­grad ermöglicht zudem Standard-Produktionszeiten ab vier Arbeitstagen und Express-Fertigung ab einem Arbeitstag.

Die Vorteile von kleinsten Leiterbahnen und Bohrungen sind für den Leiterplatten-Entwickler enorm. Die Miniaturisierung kann das zeitintensive Neuplatzieren von Bauteilen im Entwurfsstadium stark reduzieren – es steht insgesamt mehr Platz für Routing und Bauteile zur Verfügung.

Leiterbahnbreite /-abstand von 0,1 mm (4 mil) ermöglicht zum Beispiel zwei Leiterbahnen zwischen den Pads von BGAs mit 1,0 mm Pitch. Zudem können durch den gewonnenen Platz in einigen Fällen zusätzliche Lagen eingespart werden.

Durch die erhöhte Packungsdichte im Signalbereich bleibt viel mehr Raum für breite Leiterbahnen im Strom-Lastbereich. Dadurch kann unter Umständen auf 70 µm Dickkupfer verzichtet werden, welches 0,175 mm (7 mil) Leiterbahn­breite beziehungsweise Leiterbahnabstand auf der ganzen Leiterplatte bedingt. Ein weiterer Platz- und Preisvorteil.

Auf der Webseite von Multi-CB stehen Konfigurations-Dateien und Beispiele für gängige CAD-Systeme zur Verfügung (zum Beispiel EAGLE, KiCad, Sprint Layout oder Target 3001), mit denen die Hightech-Parameter in die Einstellungen des CAD-Systems übernommen werden können.

Selbstverständlich können auch weiterhin die branchenüblichen Parameter Leiterbahnbreite /-abstand 0,150 mm (6 mil) und 0,3 mm (12 mil) Bohren bestellt werden. Bei Unklarheiten kann auf die praxisnahe technische Beratung per Telefon oder Live-Sitzung über das Internet zurückgegriffen werden.

Im Online-Kalkulator für Leiterplatten von Multi-CB sind die Hightech-Parameter schon ohne Aufpreis verfügbar.

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