Stift- und Buchsenleisten

Leiterplatten einfach stapeln

07.03.2007 | Redakteur: Kristin Rinortner

Tyco Electronics offeriert eine neue Serie von Steckverbindern im Kontaktraster von 2,54 mm sowie passende Buchsenleisten. Mit der Reihe SMD AMPMODU sollen sich Leiterplatten zu Leiterplatten

Tyco Electronics offeriert eine neue Serie von Steckverbindern im Kontaktraster von 2,54 mm sowie passende Buchsenleisten. Mit der Reihe SMD AMPMODU sollen sich Leiterplatten zu Leiterplatten einfach und zuverlässig verbinden lassen und für zahlreiche Anwendungen geeignet sein.

Die Steckverbinder sind als ein- und zweireihige Ausführungen mit bis zu 20 Kontakten pro Reihe erhältlich. Sowohl die Stiftleisten als auch die Buchsenleisten haben Kontakte mit einer 0,8 µm starken Goldauflage und werden mit einer Pick-and-Place-Kappe geliefert. Dadurch ist eine schnelle und einfache Bestückung in Standard-Vakuum-Montageprozessen möglich.

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