06.05.19 - Leiterplatten einer elektromechanischen Konstruktion, die höhere Spannungen tragen, unterliegen strengen Vorgaben zu Kriech- und Luftstrecken. Software-Simulation macht mögliche Konflikte sichtbar. lesen
06.05.19 - Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen
08.04.19 - Nicht nur Fachkräftemangel und Kapazitätsspitzen beflügeln den Markt der PCB-Dienstleister. Was ist bei der Design-Vergabe an Externe zu beachten? Wann ist die Vergabe sinnvoll? Welche Risiken gibt es? lesen
01.03.19 - Das DFM-Portal von Cadence ist eine Plattform zum Austausch exakter DFM-Regeln in elektronischer Form für Leiterplattenhersteller und PCB Layouter. Der Export aller Regeln für einen Entwurf (Hochstrom-Board oder Logik-PCB) erfolgt in eine einzige Datei. lesen
17.01.19 - CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration in FR-4 bei hohen Spannungen, bei dem es zu Durchschlägen in der PCB kommt. lesen
15.11.18 - Drei Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich hier gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf die Stromtragfähigkeit und Bauteil-Entwärmung. lesen
14.11.18 - Wird ein System in höheren Lagen betrieben als 2000 m über NHN, ist das für die Entwicklung grundlegend. Denn es geht dabei um die Lebensdauer der Isolatoren, Durchschlagfestigkeit und Kriechstrecken. lesen
05.11.18 - Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. lesen
09.10.18 - Embedded-Boards selbst zu entwickeln, ist sehr aufwendig. Eine Alternative sind Baseboards mit Aufsteckmodulen. Doch ab wann lohnt sich der Kauf solcher Computer-on-Module? lesen
13.09.18 - Die DFM-Analyse am fertigen Layout durchzuführen ist unklug und ein PCB-Redesign damit vorprogrammiert. Der Real Time DFM Check mit DRC Browser erkennt Fertigungsprobleme schon im Leiterplatten-Entwurf. lesen
16.07.18 - Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus? Beim Wärmemanagement von Leitplatten denkt jeder sofort an die Überhitzung der Bauteile. Über das untere Ende der Temperaturskala – also „Kältemanagement“ – machen sich die wenigsten Designer Gedanken. lesen
22.06.18 - Ob beim Design von künstlichen Neuronalen Netzwerken fürs Deep Learning, in der Logistik oder beim Layout von Leiterplatten – überall stößt man auf das mathematisch lösbare Problem des Handlungsreisenden: Wie lässt sich eine Tour mit mehreren Stationen auf dem kürzesten Weg und mit dem geringsten Aufwand bewältigen? lesen
14.06.18 - Industrie 4.0, Vernetzung, Internet of Things: Wie Würth Elektronik diesem Wandel begegnet, erzählen Jürgen Klohe und Jörg Murawski, Executive Vice Presidents der Würth Gruppe und Geschäftsbereichsleiter Würth Elektronik, im Interview zur Zukunft der Leiterplattentechnologie. lesen
17.05.18 - Leiterplatten sollten nicht nur auf Profitabilität entwickelt werden. Test- und Prüfbarkeit ist ebenfalls essentiell, damit Bauteil- und Herstellungsfehler oder potentielle Probleme schnell entdeckt werden können. Hierfür hat sich die Entwicklungsphilosophie „Design for Testability" bewährt. lesen
08.03.18 - Systemschnittstellen mit hohen Datenraten sind sorgfältig zu planen und früh im PCB Design derart zu gestalten, dass sowohl Signal- als auch Power-Integrität gewährleistet sind. Der Beitrag zeigt, worauf zu achten ist. lesen
07.03.18 - Unter dem Dach des Würth-Konzerns schreibt die Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT) seit mehr als 40 Jahren Elektronikgeschichte. Dabei gab es Anfangs durchaus auch Skepsis gegen das „branchenfremde“ Geschäft des jüngsten Unternehmens-Sprosses. lesen
23.01.18 - Die Entwärmung elektronischer Systeme ist nicht trivial und für das thermisch richtige Layout gibt es leider kein Patentrezept. Wir diskutieren die häufigsten Gedankenfehler beim Wärmemanagement. lesen
22.01.18 - Das richtige Obsoleszenz-Management ist wichtiger denn je. Es sorgt dafür, dass abgekündigte Bauteile rechtzeitig durch Vergleichstypen ersetzt oder bevorratet werden. Wie einfach das geht, zeigt der Autor. lesen
15.06.17 - Ein neuer AVT-Ansatz mit verbesserter Gehäuse- und Chip-Technologie reduziert die Modul-Induktivität und integriert den Chip zwischen einer flexiblen Leiterplatte und dem DCB-Substrat. Anwendungsbereiche wie Photovoltaik, Medizintechnik und Induktionsschweißen verlangen nach schnell schaltenden SiC-MOSFET-Leistungsmodulen. lesen
04.05.17 - Jedes neue Elektronik-Design hat spezifische Anforderungen an Stromdichte, Spannungen, Impedanzen, schnelle Signale und mechanische Einbaubedingungen. Ist das Design regelkonform und produzierbar? lesen
