Wärmemanagement von Leiterplatten: Welche Auswirkungen hat Kälte?

Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus? Beim Wärmemanagement von Leitplatten denkt jeder sofort an die Überhitzung der Bauteile. Über das untere Ende der Temperaturskala – also „Kältemanagement“ – machen sich die wenigsten Designer Gedanken. lesen

Jürgen Klohe: „Wir müssen uns auf noch mehr Komplexität einstellen“

Industrie 4.0, Vernetzung, Internet of Things: Wie Würth Elektronik diesem Wandel begegnet, erzählen Jürgen Klohe und Jörg Murawski, Executive Vice Presidents der Würth Gruppe und Geschäftsbereichsleiter Würth Elektronik, im Interview zur Zukunft der Leiterplattentechnologie. lesen

Leiterplatten vorausschauend für Prüfbarkeit planen und entwickeln

Leiterplatten sollten nicht nur auf Profitabilität entwickelt werden. Test- und Prüfbarkeit ist ebenfalls essentiell, damit Bauteil- und Herstellungsfehler oder potentielle Probleme schnell entdeckt werden können. Hierfür hat sich die Entwicklungsphilosophie „Design for Testability" bewährt. lesen

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen

Sichere Datenübertragung auf Leiterplatten

Systemschnittstellen mit hohen Datenraten sind sorgfältig zu planen und früh im PCB Design derart zu gestalten, dass sowohl Signal- als auch Power-Integrität gewährleistet sind. Der Beitrag zeigt, worauf zu achten ist. lesen

Die Leiterplatte – so modern wie nie

Unter dem Dach des Würth-Konzerns schreibt die Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT) seit mehr als 40 Jahren Elektronikgeschichte. Dabei gab es Anfangs durchaus auch Skepsis gegen das „branchenfremde“ Geschäft des jüngsten Unternehmens-Sprosses. lesen

Die fünf größten Irrtümer in der Elektronikkühlung

Die Entwärmung elektronischer Systeme ist nicht trivial und für das thermisch richtige Layout gibt es leider kein Patentrezept. Wir diskutieren die häufigsten Gedankenfehler beim Wärmemanagement. lesen

EDA-Library Management: vom Design bis zur Obsoleszenz

Das richtige Obsoleszenz-Management ist wichtiger denn je. Es sorgt dafür, dass abgekündigte Bauteile rechtzeitig durch Vergleichstypen ersetzt oder bevorratet werden. Wie einfach das geht, zeigt der Autor. lesen

Aufbau- und Verbindungstechnik

Mit Simulation & Design-Regeln zu besseren Power-Modulen

Ein neuer AVT-Ansatz mit verbesserter Gehäuse- und Chip-Technologie reduziert die Modul-Induktivität und integriert den Chip zwischen einer flexiblen Leiterplatte und dem DCB-Substrat. Anwendungsbereiche wie Photovoltaik, Medizintechnik und Induktionsschweißen verlangen nach schnell schaltenden SiC-MOSFET-Leistungsmodulen. lesen

Constraint Management

Tipps zum Design und zur Fertigung von Leiterplatten

Jedes neue Elektronik-Design hat spezifische Anforderungen an Stromdichte, Spannungen, Impedanzen, schnelle Signale und mechanische Einbaubedingungen. Ist das Design regelkonform und produzierbar? lesen

8. PCB-Designer-Tag

Erfahrungsaustausch mit den besten PCB-Designern

Jedes neue Elektronik-Design hat ganz spezielle Herausforderungen. Der PCB-Designer-Tag am 9. Mai 2017 liefert hierfür zahlreiche Tipps und Beispiele für die tägliche Arbeit: www.pcbdesigner.de lesen

Hochfrequenztechnik

Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten

Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdenden Geräte verlangen neue Technologien – nicht nur bei Bauteilen, sondern auch bei Leiterplatten und beim Prototypen-Herstellungsprozess. lesen

Wireless-Design

Optimale drahtlose Kommunikation beim Design von IoT-Leiterplatten

Applikationen für das Internet der Dinge müssen platz- und energiesparend sein – und vorzugsweise kabellos vernetzt. Um höchste Effizienz zu erzielen, kommt es auch auf gutes Leiterplatten-Design an. lesen

3D-Hochstrom-Leiterplatten

Hochstrom-Leiterplatte begegnet Anforderungen der Antriebstechnik

Hochstromstrukturen für Lastkreise und Feinleiter für Logiksignale auf einem Schaltungsträger ist mit HSMtec kein Widerspruch. Diese Standard-FR4-Multilayer führen Ströme bis 400 A. lesen

Zuverlässigkeit

Gefährlicher Kurzschluss im PCB durch hohe Spannungen

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration in FR-4 bei hohen Spannungen, wodurch es zu Durchschlägen in der PCB kommt. lesen

Meilensteine der Elektronik

Automotive-Elektronik definiert das Chip Design neu

Im vergangenen Jahr hatten zwei Trends starken Einfluss auf die Halbleiterindustrie. Zur Jahreswende erreichten sie eine hohe Relevanz und sorgen 2017 für Veränderungen in der Elektronikentwicklung. lesen

Meilensteine der Elektronik

Strategischer Ausblick auf das PCB-Design

Die Aufgabe eine Leiterplatte zu entflechten bestand früher im „Malen“ nach Zahlen. Heute ist ein Design hochkomplex und die Anforderungen an einen PCB-Entwickler werden in Zukunft weiter ansteigen. lesen

64-Bit-Technologie

Design Flow für Highspeed, Miniaturisierung und Fertigung

Der Allegro Design Flow basiert auf der Wiederverwendung von stetig angesammeltem Design-Wissen. Einmal definierte Symbole und Footprints stehen via Datenbank zur Verfügung. lesen

PCB-Design & Simulation

64-Bit-Technologie fördert Produktivität und neue Ideen

Embedded Computing, High Speed Rules und IoT sind in der aktuellen OrCAD Release 17.2. ebenso die Schwerkunkte der Erweiterungen wie Starrflex, Miniaturisierung und Team Design. lesen

Leiterplatten-Entwicklung & -Fertigung

Softwaregestützter Review-Prozess für fehlerfreies Concurrent Design

Als Viewing Tool sorgt PCB-Investigator für die nötige Kommunikation zwischen Entwickler, Fertiger und Bestücker von PCBs und pflegt auch den Informationsaustausch über Bauteile und Netze des Layouts. lesen