Fachartikel

3D-ECAD-Software analysiert Luft- und Kriechstrecken auf PCBs

3D-ECAD-Software analysiert Luft- und Kriechstrecken auf PCBs

Leiterplatten einer elektromechanischen Konstruktion, die höhere Spannungen tragen, unterliegen strengen Vorgaben zu Kriech- und Luftstrecken. Software-Simulation macht mögliche Konflikte sichtbar. lesen

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen

Nutzen & Risiken beim PCB-Design durch externe Dienstleister

Nutzen & Risiken beim PCB-Design durch externe Dienstleister

Nicht nur Fachkräftemangel und Kapazitätsspitzen beflügeln den Markt der PCB-Dienstleister. Was ist bei der Design-Vergabe an Externe zu beachten? Wann ist die Vergabe sinnvoll? Welche Risiken gibt es? lesen

Ein Portal zum einfachen Austausch projektbezogener DFM-Regeln

Ein Portal zum einfachen Austausch projektbezogener DFM-Regeln

Das DFM-Portal von Cadence ist eine Plattform zum Austausch exakter DFM-Regeln in elektronischer Form für Leiterplattenhersteller und PCB Layouter. Der Export aller Regeln für einen Entwurf (Hochstrom-Board oder Logik-PCB) erfolgt in eine einzige Datei. lesen

CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen

CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration in FR-4 bei hohen Spannungen, bei dem es zu Durchschlägen in der PCB kommt. lesen

FR4-Leiterplatten für hohe Stromdichten und Wärme-Management

FR4-Leiterplatten für hohe Stromdichten und Wärme-Management

Drei Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich hier gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf die Stromtragfähigkeit und Bauteil-Entwärmung. lesen

Expertentipp: PCB Design für den Einsatz über 2000 m Normalhöhennull

Expertentipp: PCB Design für den Einsatz über 2000 m Normalhöhennull

Wird ein System in höheren Lagen betrieben als 2000 m über NHN, ist das für die Entwicklung grundlegend. Denn es geht dabei um die Lebensdauer der Isolatoren, Durchschlagfestigkeit und Kriechstrecken. lesen

Antriebstechnik: Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren

Antriebstechnik: Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren

Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. lesen

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Entwicklung mit Computer-on-Modules beschleunigen

Embedded-Boards selbst zu entwickeln, ist sehr aufwendig. Eine Alternative sind Baseboards mit Aufsteckmodulen. Doch ab wann lohnt sich der Kauf solcher Computer-on-Module? lesen

Design for Manufacturing: 2500 DRC-Regeln für die Echtzeit-DFM-Analyse

Design for Manufacturing: 2500 DRC-Regeln für die Echtzeit-DFM-Analyse

Die DFM-Analyse am fertigen Layout durchzuführen ist unklug und ein PCB-Redesign damit vorprogrammiert. Der Real Time DFM Check mit DRC Browser erkennt Fertigungsprobleme schon im Leiterplatten-Entwurf. lesen

Wärmemanagement von Leiterplatten

Wärmemanagement von Leiterplatten

Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus? Beim Wärmemanagement von Leitplatten denkt jeder sofort an die Überhitzung der Bauteile. Über das untere Ende der Temperaturskala – also „Kältemanagement“ – machen sich die wenigsten Designer Gedanken. lesen

Das Problem des Handlungsreisenden und seine praktischen Anwendungen

Das Problem des Handlungsreisenden und seine praktischen Anwendungen

Ob beim Design von künstlichen Neuronalen Netzwerken fürs Deep Learning, in der Logistik oder beim Layout von Leiterplatten – überall stößt man auf das mathematisch lösbare Problem des Handlungsreisenden: Wie lässt sich eine Tour mit mehreren Stationen auf dem kürzesten Weg und mit dem geringsten Aufwand bewältigen? lesen

Jürgen Klohe: „Wir müssen uns auf noch mehr Komplexität einstellen“

Jürgen Klohe: „Wir müssen uns auf noch mehr Komplexität einstellen“

Industrie 4.0, Vernetzung, Internet of Things: Wie Würth Elektronik diesem Wandel begegnet, erzählen Jürgen Klohe und Jörg Murawski, Executive Vice Presidents der Würth Gruppe und Geschäftsbereichsleiter Würth Elektronik, im Interview zur Zukunft der Leiterplattentechnologie. lesen

Leiterplatten vorausschauend für Prüfbarkeit planen und entwickeln

Leiterplatten vorausschauend für Prüfbarkeit planen und entwickeln

Leiterplatten sollten nicht nur auf Profitabilität entwickelt werden. Test- und Prüfbarkeit ist ebenfalls essentiell, damit Bauteil- und Herstellungsfehler oder potentielle Probleme schnell entdeckt werden können. Hierfür hat sich die Entwicklungsphilosophie „Design for Testability" bewährt. lesen

Sichere Datenübertragung auf Leiterplatten

Sichere Datenübertragung auf Leiterplatten

Systemschnittstellen mit hohen Datenraten sind sorgfältig zu planen und früh im PCB Design derart zu gestalten, dass sowohl Signal- als auch Power-Integrität gewährleistet sind. Der Beitrag zeigt, worauf zu achten ist. lesen

Die Leiterplatte
– so modern wie nie

Die Leiterplatte – so modern wie nie

Unter dem Dach des Würth-Konzerns schreibt die Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT) seit mehr als 40 Jahren Elektronikgeschichte. Dabei gab es Anfangs durchaus auch Skepsis gegen das „branchenfremde“ Geschäft des jüngsten Unternehmens-Sprosses. lesen

Die fünf größten Irrtümer
in der Elektronikkühlung

Die fünf größten Irrtümer in der Elektronikkühlung

Die Entwärmung elektronischer Systeme ist nicht trivial und für das thermisch richtige Layout gibt es leider kein Patentrezept. Wir diskutieren die häufigsten Gedankenfehler beim Wärmemanagement. lesen

EDA-Library Management: vom Design bis zur Obsoleszenz

EDA-Library Management: vom Design bis zur Obsoleszenz

Das richtige Obsoleszenz-Management ist wichtiger denn je. Es sorgt dafür, dass abgekündigte Bauteile rechtzeitig durch Vergleichstypen ersetzt oder bevorratet werden. Wie einfach das geht, zeigt der Autor. lesen

Mit Simulation & Design-Regeln zu besseren Power-Modulen

Aufbau- und Verbindungstechnik

Mit Simulation & Design-Regeln zu besseren Power-Modulen

Ein neuer AVT-Ansatz mit verbesserter Gehäuse- und Chip-Technologie reduziert die Modul-Induktivität und integriert den Chip zwischen einer flexiblen Leiterplatte und dem DCB-Substrat. Anwendungsbereiche wie Photovoltaik, Medizintechnik und Induktionsschweißen verlangen nach schnell schaltenden SiC-MOSFET-Leistungsmodulen. lesen

Tipps zum Design und zur Fertigung von Leiterplatten

Constraint Management

Tipps zum Design und zur Fertigung von Leiterplatten

Jedes neue Elektronik-Design hat spezifische Anforderungen an Stromdichte, Spannungen, Impedanzen, schnelle Signale und mechanische Einbaubedingungen. Ist das Design regelkonform und produzierbar? lesen

Karriere

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

Social Media Manager m/w/d

Als Social Media Manager m/w/d mit hoher Affinität für Analytics und datengetriebene Entscheidungen entwickeln Sie unsere Social Media Strategie kontinuierlich weiter. ...

congatec AG

R&D Technician (m/w/d)

Aufbau und Inbetriebnahme von Computer-on-Modules-Baugruppen (COM) Löten elektronischer Baugruppen und Leiterplatten (unter dem Mikroskop) ...

ROHM Semiconductor GmbH

Power up with ROHM!

Die ROHM Semiconductor GmbH ist ein Tochterunternehmen der ROHM Co. Ltd., einem der weltweit führenden Hersteller von Halbleitern mit mehr als 20.000 Beschäftigten und Hauptsitz in Kyoto/Japan. ...

Firmen stellen vor: Produkte

SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Buskabel und Leitungen

Buskabel und Leitungen werden zur digitalen Signalübertragung zwischen z.B. Sensoren und den zugehörigen Auswerteeinheiten benötigt. ...

MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH

Yocto: Grundlagen und Anwendung (Seminar)

Das Training beleuchtet Aufgaben & Funktionsweise von Yocto und den damit verbundenen Technologien und das Konzept von Layern. ...

TRACO ELECTRONIC GMBH

DIN-Schienen

Standard DIN-Schienen Schaltnetzteile 15 - 960 Watt für Industrie- und Gebäudeautomation.

Firmen laden ein: Events

TRILUX GmbH & Co. KG

Veranstaltungen

Alle Veranstatlungen von Trilux im Überblick

Schulz-Electronic GmbH

Design&Elektronik Batterieforum München

http://www.batterien-entwicklerforum.de

Kostenlose Downloads

SCHURTER AG

SCHURTER Produktneuheiten

Über 100’000 Kunden aus den Bereichen Industrieelektronik, Medizintechnik, Daten und Kommunikation, ...

Langer EMV-Technik GmbH

Nahfeldsonden Typ XF (30MHz bis 6GHz)

Die E- und H-Nahfeldsonden Typ XF wurden entwickelt, um hochfrequente Felder bis zu 6GHz auf der Baugruppe zu messen. ...

Firmen stellen vor: News

Eurocircuits GmbH

Eurocircuits auf der embedded world 2020

Eurocircuits war auf der embedded world, die sich zur wichtigsten Messe für Hardware-Designer in Europa entwickelt hat, ...

W+P PRODUCTS GmbH

Wire-to-Board IDC-Verbinder in zwei Rastermaßen

Mit den W-t-B IDC Serien 601 und 602 präsentiert W+P eine Möglichkeit, ...

MicroControl GmbH & Co. KG

Internationale CAN Konferenz iCC 2020

iCC 2020 aufgrund der derzeitigen Situation mit dem Coronavirus auf einen späteren Zeitpunkt verschoben