Drei Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich hier gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf die Stromtragfähigkeit und Bauteil-Entwärmung. lesen
Wird ein System in höheren Lagen betrieben als 2000 m über NHN, ist das für die Entwicklung grundlegend. Denn es geht dabei um die Lebensdauer der Isolatoren, Durchschlagfestigkeit und Kriechstrecken. lesen
Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. lesen
Embedded-Boards selbst zu entwickeln, ist sehr aufwendig. Eine Alternative sind Baseboards mit Aufsteckmodulen. Doch ab wann lohnt sich der Kauf solcher Computer-on-Module? lesen
Die DFM-Analyse am fertigen Layout durchzuführen ist unklug und ein PCB-Redesign damit vorprogrammiert. Der Real Time DFM Check mit DRC Browser erkennt Fertigungsprobleme schon im Leiterplatten-Entwurf. lesen
Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus? Beim Wärmemanagement von Leitplatten denkt jeder sofort an die Überhitzung der Bauteile. Über das untere Ende der Temperaturskala – also „Kältemanagement“ – machen sich die wenigsten Designer Gedanken. lesen
Ob beim Design von künstlichen Neuronalen Netzwerken fürs Deep Learning, in der Logistik oder beim Layout von Leiterplatten – überall stößt man auf das mathematisch lösbare Problem des Handlungsreisenden: Wie lässt sich eine Tour mit mehreren Stationen auf dem kürzesten Weg und mit dem geringsten Aufwand bewältigen? lesen
Industrie 4.0, Vernetzung, Internet of Things: Wie Würth Elektronik diesem Wandel begegnet, erzählen Jürgen Klohe und Jörg Murawski, Executive Vice Presidents der Würth Gruppe und Geschäftsbereichsleiter Würth Elektronik, im Interview zur Zukunft der Leiterplattentechnologie. lesen
Leiterplatten sollten nicht nur auf Profitabilität entwickelt werden. Test- und Prüfbarkeit ist ebenfalls essentiell, damit Bauteil- und Herstellungsfehler oder potentielle Probleme schnell entdeckt werden können. Hierfür hat sich die Entwicklungsphilosophie „Design for Testability" bewährt. lesen
Systemschnittstellen mit hohen Datenraten sind sorgfältig zu planen und früh im PCB Design derart zu gestalten, dass sowohl Signal- als auch Power-Integrität gewährleistet sind. Der Beitrag zeigt, worauf zu achten ist. lesen
Unter dem Dach des Würth-Konzerns schreibt die Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT) seit mehr als 40 Jahren Elektronikgeschichte. Dabei gab es Anfangs durchaus auch Skepsis gegen das „branchenfremde“ Geschäft des jüngsten Unternehmens-Sprosses. lesen
Die Entwärmung elektronischer Systeme ist nicht trivial und für das thermisch richtige Layout gibt es leider kein Patentrezept. Wir diskutieren die häufigsten Gedankenfehler beim Wärmemanagement. lesen
Das richtige Obsoleszenz-Management ist wichtiger denn je. Es sorgt dafür, dass abgekündigte Bauteile rechtzeitig durch Vergleichstypen ersetzt oder bevorratet werden. Wie einfach das geht, zeigt der Autor. lesen
Ein neuer AVT-Ansatz mit verbesserter Gehäuse- und Chip-Technologie reduziert die Modul-Induktivität und integriert den Chip zwischen einer flexiblen Leiterplatte und dem DCB-Substrat. Anwendungsbereiche wie Photovoltaik, Medizintechnik und Induktionsschweißen verlangen nach schnell schaltenden SiC-MOSFET-Leistungsmodulen. lesen
Jedes neue Elektronik-Design hat spezifische Anforderungen an Stromdichte, Spannungen, Impedanzen, schnelle Signale und mechanische Einbaubedingungen. Ist das Design regelkonform und produzierbar? lesen
Jedes neue Elektronik-Design hat ganz spezielle Herausforderungen. Der PCB-Designer-Tag am 9. Mai 2017 liefert hierfür zahlreiche Tipps und Beispiele für die tägliche Arbeit: www.pcbdesigner.de lesen
Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdenden Geräte verlangen neue Technologien – nicht nur bei Bauteilen, sondern auch bei Leiterplatten und beim Prototypen-Herstellungsprozess. lesen
Applikationen für das Internet der Dinge müssen platz- und energiesparend sein – und vorzugsweise kabellos vernetzt. Um höchste Effizienz zu erzielen, kommt es auch auf gutes Leiterplatten-Design an. lesen
Hochstromstrukturen für Lastkreise und Feinleiter für Logiksignale auf einem Schaltungsträger ist mit HSMtec kein Widerspruch. Diese Standard-FR4-Multilayer führen Ströme bis 400 A. lesen
Im vergangenen Jahr hatten zwei Trends starken Einfluss auf die Halbleiterindustrie. Zur Jahreswende erreichten sie eine hohe Relevanz und sorgen 2017 für Veränderungen in der Elektronikentwicklung. lesen
