Leiterplattenbearbeitung

Leiterplatten bohren und fräsen

| Redakteur: Johann Wiesböck

Der Werkzeughersteller GCT in Weingarten hat seine Empfehlungen zum mechanischen Bohren und Fräsen von Leiterplatten überarbeitet. Ein kostenloser Download steht zur Verfügung.

Aufgrund der zahlreichen Zugriffe auf die GCT-Webseite und auf Kundenwunsch wurden die bisherigen Empfehlungen zum Fräsen überarbeitet und mit Empfehlungen zum Einsatz von Diamant beschichteten Bohrern erweitert. Die unterschiedlichen Einflüsse wurden zusammen mit einer Beschreibung und der entsprechenden Empfehlung in der „GCT Checkliste 2011“ zusammengefasst.

Insgesamt werden folgende drei Informationsblätter als PDF zum kostenlosen Download angeboten: ‚Checkliste zur mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten’, ‚Einflussfaktoren auf die Toleranzen beim Fräsen’ sowie ‚Mechanische Bearbeitung von IMS (Insulated Metallic Substrate)’.

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