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Best of Leiterplattentechnik und PCB-Design 2013

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Titelthema Fehlervermeidung

Die 10 großen Irrtümer in der PCB-Entwicklung
Leiterplatten sind mehr als nur physikalische Schaltungsträger. Fehleinschätzungen in der PCB-Entwicklung können deshalb fatal sein. Um so wichtiger ist es, aus bekannnten Irrtümern zu lernen.
 

Inhaltsverzeichnis

8 TITELTHEMA:
Die 10 großen Irrtümer in der PCB-Entwicklung
Leiterplatten sind mehr als nur physikalische Schaltungsträger. Fehleinschätzungen in der PCB-Entwicklung können deshalb fatal sein. Um so wichtiger ist es, aus bekannnten Irrtümern zu lernen.
 
14 Die Prozessierbarkeit von SMD-Bauformen <= 0402
Das Design der Anschlussflächen muss die Anforderungen der Fertigung beim Baugruppenhersteller berücksichtigen.
 
18 Padstacks; Simple Einstellungen, gravierende Folgen
Nur korrekt auf den Prozess abgestimmte Padstacks verhindern Probleme in der Fertigung.
 
22
Material als Risiko: Delamination verhindern
 
26 Metallisierung von Bohrungen und Multilayer-Aufbau
Bei der Konstruktion des Multilayers ist das Aspect-Ratio eine wichtige Kenngröße mit gravierenden Konsequenzen.
 
28 Design-Dokumentation und Produktqualität
Von der Pflicht zur sorgfältigen Dokumentation seines PCB-Designs kann der Entwickler nicht befreit werden.
 
30
Anforderungen an Anschlussflächen
 
39 Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildern
Aufbauend auf den Basics des Aspect-Ratio befasst sich der Artikel mit dem Aspect-Ratio für Leiterplattenbilder.
 
42 Grundelemente und aufbau der CAD-Bibliothek
Für das PCB-Design muss die CAD-Bibliothek umfassende Informationen zur Verfügung stellen. Doch welche genau?
 
46 Regeln zum Design von Mulitlayersystemen
Strategien und Vorgaben für den Zusammenbau von Multilayer-PCBs.
 
49 Aufbau und Inhalt von Multiläyerdokumentationen
Multilayer-Lagenaufbauten können komplex sein. Die Dokumentation muss den Anforderungen gerecht werden.
 
52 PCB-Oberflächen - keine Elektronik ohne Chemie
Die Beteiligten müssen sich abstimmen: Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung arbeiten Hand in Hand.
 
55
Entflechtungsstrategien für das CAD-Layout
 
58 Vorteile und Nutzen von starrflexiblen Leiterplatten
Der Artikel skizziert Vorteile und Fertigungsaspekte starr-flexibler Boards.
 
62 Jetzt wird´s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten
Zwischen den Lacken und Coatings besteht eine Wechselwirkung, die kritisch sein kann.
 
66 Bestückungs- und Gerätevarianten verwalten
Produktvarianten, die sich oft nur geringfügig unterscheiden, sollen erstellt werden. Worauf ist zu achten?
 
69 Verifikation einer Leiterplatte: Finde den Fehler
Wenn CAD-Systeme schwächeln, müssen Forderungen festgelegt und formuliert werden.
 
72 Einfluss des m.n.-Formates auf PCB und Baugruppe
Ein durch den CAD-Postprozess bedingter Versatz zwischen Via-Bohrung und Pad kann fatal sein. Was kann man tun?
 
75 Anforderungen für optimale High-Speed-Multilayer
Neben überlegtem Aufeinanderschichten der Materialien entscheiden Strategie, Kompetenz und Engagement.
 
78 Leiterplatten für Hochstromanwendungen
Um hohe Stromstärken sicher zu transportieren, bedarf es ausgefeilter Techniken.
 
81 Günstige Fertigung mit Design for Manufacturing
In vielen elektronischen Baugruppen-Designs steckt Optimierungspotenzial, das eine preiswertere Fertigung erlaubt.
 
83
RFID: Die Leiterplatte hat ihre Identität bei sich
 
86 Zum Schluss: Prof. Nikolaus Franke, Wirtschaftsuniversität Wien
"Wir brauchen Innovationen mehr denn je."
 
 

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10 Irrtümer in der Entwicklung

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