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SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 Leistungsschau für die Leiterplatten- und Baugruppenbranche meldet 5% Besucherplus gegenüber Vorjahr

| Redakteur: Claudia Mallok

Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Leiterplatten, Ausrüstung für die Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie Fertigungs- und Entwicklungsdienstleistungen standen im Mittelpunkt der SMT/HYBRID/PACKAGING vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg. In diesem Jahr präsentierten sich auf der internationalen Fachmesse mit begleitendem Kongress über 550 Aussteller. 22.300 Besucher wurden gezählt.

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Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 präsentieren sich auf 26.000 Quadratmetern über 550 Aussteller
Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 präsentieren sich auf 26.000 Quadratmetern über 550 Aussteller
( Archiv: Vogel Business Media )

Die SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 meldet mit 22.3000 Besuchern 5% mehr Messebesucher als im Vorjahr. Die dreitägige Fachmesse mit begleitendem Kongress im Messezentrum Nürnberg gilt als führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik in Europa. Der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt zählte in diesem Jahr über 555 Aussteller und 26.000 Quadratmeter Ausstellungsfläche.

Zum Messe-Newsletter gelangen Sie hier.

Die Besucher erwartete das gesamte Spektrum von Leiterplattendesign, Leiterplattenfertigung, Bauelementen, Aufbau- und Bestückungstechnologien, Löt- und Test-Equipment. Zum Ausstellerverzeichnis der Messe gelangen Sie hier.

Ausrüstung, Materialien und Dienstleistleistungen Fertigung von elektronischen Baugruppen werden auf der SMT/HYBRID/PACKAGING gezeigt (Archiv: Vogel Business Media)

Dass die Anziehungskraft der SMT/HYBRID/PACKAGING auch weit über die deutschen Grenzen hinaus reiche, zeige sich an den zahlreichen Beteiligungen internationaler Unternehmen. Fast 30% der Aussteller aus dem Ausland nutzen die Chance, sich dem deutschen Markt zu präsentieren. „Damit entwickelt sich die Veranstaltung immer mehr zur technologischen Leitmesse der Branche“, freut sich Udo Weller, Bereichsleiter bei Mesago Messe Frankfurt.

Impressionen von der Messe sind in der Bildergalerie zusammengestellt:

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Die Höhepunkte der Messe

Medizinelektronik: Live-Produktionslinie unter neuer Leitung des Fraunhofer IZM

Medizinelektronik ist das Thema in der Live-Produktionslinie der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010: Medizintechnische Systeme benötigen nicht nur eine Erweiterung durch elektronische Funktionalität sondern bedingen eine komplexe Systemintegration (elektronisch, mechanisch, optisch) (Archiv: Vogel Business Media)

Ein Höhepunkt der Messe ist seit Jahren die Live-Produktionslinie. Nach dem der VDI/VDE-IT lange Jahre dieses Projekt betreut hat, leitete erstmals das Fraunhofer IZM sowohl die technologische als auch die organisatorische Umsetzung der Produktionslinie.

Konzept der Fertigungslinie auf der Messe: Die Material- und Technologieentwicklungen sind oft abgeleitet aus anderen zuverlässigkeitssensitiven Bereichen und können in der Medizintechnik entsprechend genutzt werden. (Archiv: Vogel Business Media)

Gemeinsam mit Partnern aus der Zulieferindustrie wurde eine Baugruppe für die Medizinelektronik gefertigt: Thema „PCB Packaging for Medical“. Experten aus Industrie und Forschung erläuterten am Live-Produktionsverfahren die technologischen Rahmenbedingungen und Anforderungen an die Fertigung.

Hier erfahren Sie weitere Details zur Live-Produktionslinie.

Aktivitäten des ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems

Der neue ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems (PCB-ES) bestreitet am 10 Juni 2010 das Forum in der Messehalle 9. (Archiv: Vogel Business Media)

Der neue ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems (PCB-ES), dessen Mitglieder der Leiterplatten-, Integrierten Schichtschaltungs- und Bestückungsbranche angehören, präsentierte sich erstmals auf der Messe. Dazu gehört die Beteiligung am Forum in der Messehalle 9.

Am Donnerstag, dem 10. Juni 2010, in Halle 9 begann das ZVEI-Forum auf der SMT um 10 Uhr mit dem ZVEI Arbeitskreis „Stabilität/Prozess-Sicherheit von Bauelementen in bleifreien AVT-Prozessen“. Hier werden Handlungsempfehlungen für erhöhte thermische Anforderungen in bleifreien AVT-Prozessen aufgezeigt. Der ZVEI-Arbeitskreis „Zyklenfähigkeit” stellte seine Ergebnisse vor: den „Ersatz der Schliffbewertung durch Echtzeit-Widerstandsmessung an der Einzelhülse“ zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen bei Leiterplatten.

Im Anschluss präsentieren sich die Teilnehmer der Initiative „Services in EMS“ auf dem Messeforum der SMT. Unter dem Titel: „EMS im Fokus“ wird über neue Erfolgskonzepte, Trends und Strategien mit der Fokussierung auf „NPI - New Product Implementation“ berichtet.

[http://www.elektronikpraxis.vogel.de/ems/articles/266519/] [„NPI - New Product Implementation“]]$ - ist ein Dienstleistungspaket, welches die EMS- Unternehmen anbieten, um Produktinnovationen optimal in die Serienproduktion zu führen. Durch eine frühzeitige Einbindung der EMS-Partner, bereits in der Design-Phase, kann Know-how schon sehr frühzeitig eingebracht werden. Dies erspart Zeit, Geld und erhöht die Qualität der Produkte.

Das komplette Programm des Messeforum auf der SMT 2010 finden Sie hier.

Service Point EMS: Präsentationsplattform für Elektronikdienstleister

Ein beliebter Treffpunkt während der dreitätigen Messe ist das EMS-Cafè, das von ELEKTRONIKPRAXIS geführt wird (Archiv: Vogel Business Media)

Mit dem „Service Point EMS“, bot die SMT 2010 wieder Elektronikdienstleistern eine Plattform, ihre individuellen Lösungen und Neuheiten zu präsentieren. Ergänzend dazu organisiert der ZVEI das Forum „EMS im Fokus“.

Entscheider und Mitentscheider stellen mit über 50% die Mehrheit des hochqualifizierten Fachpublikums, das auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 konkrete Lösungen und den Kontakt zu potentiellen Lieferanten suchen. Hier eröffnet sich für EMS-Anbieter die Möglichkeit, den Arbeitscharakter dieser Fachmesse zu nutzen und neue Geschäftskontakte zu knüpfen.

Weitere Informationen zum Service Point EMS finden Sie hier.

Begleitender Kongress zu aktuellen und zukünftigen Entwicklungen in der Baugruppenfertigung

Die jährlich veranstaltete Live-Produktionslinie in Halle 7 ist der größte Besuchermagnet der SMT (Archiv: Vogel Business Media)

Der parallel zur Fachmesse stattfindende internationale Kongress mit Tutorials ist die wichtigste praxisbezogene Plattform der europäischen Mikroelektronikbranche zur Präsentation neuer Forschungsergebnisse, Lösungsansätze und Anwenderberichte. in diesem Jahr diskutierten 372 Teilnehmer die aktuellen und zukünftigen Entwicklungen auf dem Gebiet der Baugruppenfertigung über die gesamte Wertschöpfungskette vom Design über die Prozesstechnologie bis zur innovativen Anwendung. Ziel von Kongress und Tutorials der SMT/HYBRID/PACKAGING ist es, die Industrie bei der Suche nach innovativen Lösungen zu unterstützen.

9. Juni 2010: Kongresstag „Embedding-Technologien“

Beim werden mittels Lasertechnik und Thermokompressions-Bonden aktive Bauteile in die Innenlagen der Leiterplatte gesetzt (Archiv: Vogel Business Media)

Der Kongresstag am 9. Juni 2010 beleuchtete alle Aspekte der Integration neuer Funktionalitäten im Rahmen der Baugruppentechnologie. Dazu werden in zwei Halbtages-Veranstaltungen neueste Erkenntnisse für die Schwerpunkte Leiterplatten und Aufbautechnologien sowie für Anwendungen und Marktchancen vorgestellt. Ausgewiesene Experten von AT&S, Koenen, Schweizer Elektronik, Datacon, Würth, Fraunhofer IZM stellten im ersten Abschnitt insbesondere Technologien für das Embedding von aktiven und passiven Komponenten vor. Schablonentechnik, Multilayer-Integration, Montagetechniken und durchgängige Fertigungsprozesse sind zentrale Themen.

Im zweiten Komplex zu Anwendungen und Marktchancen wurden Ergebnisse aus den Anwendungsbereichen Automobilelektronik, Power- und Optoelektronik, Medizin und Avionik sowie durch ein Vergleich mit Standard-HDI vorgestellt. Auch hier konnten herausragende Firmenbeiträge von Continental, EADS, Infineon, MSE, db-electronics, Vario-Optics und Maris Techcon gewonnen werden. Hochwertige Applikationen von Embedding-Technologien, Integration von optischen Komponenten, Aufbautechnologien für spezielle Produkte, sowie neueste Erkenntnisse zu Marktentwicklungen wurden vorgestellt.

Zum Kongressprogramm 2010 klicken Sie bitte hier.

8. und 10. Juni 2010: 20 praxisnahe Tutorials

Parallel zur Messe findet ein Kongress statt. 2010 werden 20 praxisnahe Halbtagestutorials angeboten (Archiv: Vogel Business Media)

Am 8. und 10. Juni 2010 wurden 20 praxisorientierte Tutorials angeboten, die sowohl Grundlagen als auch technische Highlights, logistische Themen und visionäre Ansätze vorstellen und ausloten. Führende Experten der Branche bieten Entwicklern, Elektronikfertigern, Zulieferern und Anwendern Antworten auf ihre täglichen Fragestellungen.

Folgende Themen wurden u.a. beleuchtet: Methoden und Messtechniken zur Zuverlässigkeitsbewertung, Traceability, Hochtemperaturpackaging, moderne und prozessstabile Elektronikfertigung, Stoffverbote in der Elektronik, Drahtbonden auf neuen Oberflächen, vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik und Reinigung in der Elektronikfertigung.

Zum Kongressprogramm 2010 klicken Sie bitte hier.

Der Termin für die SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 ist der 3. bis 5. Mai 2011.

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