Fachartikel

Thermische Analyse am Beispiel eines DC/DC-Wandlers

Thermische Analyse am Beispiel eines DC/DC-Wandlers

Eine Ursache von Bauteileausfällen ist meist eine zu starke Erwärmung im Betrieb. Am Beispiel eines DC/DC-Wandlers mit Leistungs-MOSFETs zeigt der Artikel, was zur korrekten thermische Analyse wichtig ist. lesen

Kalorimeter vs. Power Analyzer: Leistungsverluste präzise bestimmen

Kalorimeter vs. Power Analyzer: Leistungsverluste präzise bestimmen

Eine Wirkungsgradbestimmung erfolgt gewöhnlich mit dem Power Analyzer. Eine alternative und genauere Verlustleistungsmessung mit dem Kalorimetrie stellen die Autoren in diesem Artikel vor. lesen

Power Devices für fünf wichtige Anwendungsbereiche

Power Devices für fünf wichtige Anwendungsbereiche

Antriebe, Automatisierung, Elektromobilität, Stromversorgungen, Photovoltaik und Windenergie kommen ohne IGBT und MOSFETS nicht aus. SEMIKRON stellte einige Anwendungen auf der PCIM vor. lesen

Shift-Left: Integrierte Verifikation enttarnt Design-Fehler

Shift-Left: Integrierte Verifikation enttarnt Design-Fehler

Am Beispiel des Leiterplatten-Designs erklärt der Artikel die Shift-Left-Methode zur frühen Verifikation der Entwicklungsschritte. Sie offenbart Fehler, die sich sonst im nächsten Prozessschritt auswirken. lesen

Cree: Vom Pizza-Boten zum Siliziumkarbid-Visionär

SiC-Pionier und Cree-Gründer John Palmour

Cree: Vom Pizza-Boten zum Siliziumkarbid-Visionär

Mit 22 gab Cree-Mitgründer John Palmour seinen Job als Pizza-Kurier auf, um an der North Carolina State University in Raleigh zu promovieren. Damit beginnt die Geschichte der Cree Incorporated. lesen

Board-to-Board-Verbinder: Leiterplatten in Geräten sicher kontaktieren

Board-to-Board-Verbinder: Leiterplatten in Geräten sicher kontaktieren

Die neue Kontaktierungslösung Finepitch dient der robusten Geräte-internen Verbindung mehrerer PCB. Es gibt Ausführungen im Rastermaß 0,8 und 1,27 mm. lesen

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen

Den Chip sintern, nicht löten: die Stärken des „Die Top Systems“

Den Chip sintern, nicht löten: die Stärken des „Die Top Systems“

Das Sintern der Die-Unterseite erhöht u.a. die Lastwechselfestigkeit und sorgt für bessere Verlustwärmeabfuhr. Die im Artikel vorgestellte Chip-Kontaktierung „Die Top System“ erhöht zudem die Leistungsdichte. lesen

Präziser Einblick ins Innerste von Siliziumkarbid-MOSFETs

Präziser Einblick ins Innerste von Siliziumkarbid-MOSFETs

Eine an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg entwickelte Untersuchungsmethode erlaubt die einfache und detaillierte Bestimmung unerwünschter Defekte in SiC-Leistungstransistoren. lesen

Der wache Blick über den Tellerand: Praxisforum Antriebstechnik

Der wache Blick über den Tellerand: Praxisforum Antriebstechnik

Das Praxisforum für elektrische Antriebstechnik 2019 in Würzburg legte in diesem Jahr den Sonder-Schwerpunkt auf Open Source Software und ihre rechtssichere Verwendung in Embedded-Systemen. lesen

IGBT: Wie funktioniert ein Insulated Gate Bipolar Transistor?

IGBT: Wie funktioniert ein Insulated Gate Bipolar Transistor?

IGBTs sind heute nahe an dem, was als idealer Schalter angesehen wird. Worin unterscheidet sich der IGBT vom MOSFET? Welche Vorzüge hat der IGBT und wie funktioniert er? lesen

Tipps zur Auswahl von isolierten Gate-Treibern

Tipps zur Auswahl von isolierten Gate-Treibern

Der Artikel skizziert vier wesentliche Parameter, die bei der Auswahl von isolierten Gate-Treibern von Bedeutung sind: Stromtreibfähigkeit, Timing, Isolationsspannung und Störfestigkeit. lesen

Stromversorgung: Einfluss der Temperatur auf Lebensdauer und Zuverlässigkeit

Stromversorgung: Einfluss der Temperatur auf Lebensdauer und Zuverlässigkeit

Neben sorgfältiger Auswahl der Halbleiter hat das Kühlkonzept entscheidenden Einfluss auf die Ausfallsicherheit eines Schaltnetzteils; denn pro 9 Kelvin Temperaturanstieg halbiert sich die Lebensdauer. lesen

MLCC: Mehrschicht-Keramikkondensator für Halbleiter mit großer Bandlücke

MLCC: Mehrschicht-Keramikkondensator für Halbleiter mit großer Bandlücke

Die Vorteile von Leistungshalbleitern mit weiter Bandlücke lassen sich nur dann nutzen, wenn auch die passiven Bauteile, besonders die Kondensatoren, eine ausreichende Weiterentwicklung erfahren haben. lesen

Ein Portal zum einfachen Austausch projektbezogener DFM-Regeln

Ein Portal zum einfachen Austausch projektbezogener DFM-Regeln

Das DFM-Portal von Cadence ist eine Plattform zum Austausch exakter DFM-Regeln in elektronischer Form für Leiterplattenhersteller und PCB Layouter. Der Export aller Regeln für einen Entwurf (Hochstrom-Board oder Logik-PCB) erfolgt in eine einzige Datei. lesen

Auswahl von Keramiksubstraten für Leistungsschaltungen

Auswahl von Keramiksubstraten für Leistungsschaltungen

Aktuelle Leistungsschaltungen werden nicht nur immer dichter gepackt, sondern sollen gleichzeitig auch stets höheren elektrischen Leistungen gerecht werden. Bei der Auswahl und Dimensionierung der Aufbau- und Verbindungstechnik bedeutet das den Kompromiss aus sich widersprechenden Forderungen nach hohem Isolationswiderstand, effizienter Wärmeableitung und thermischer Stabilität. lesen

Für eine bessere Welt: Junge Menschen greifen nach der Sonne

Aktion Elektronik hilft

Für eine bessere Welt: Junge Menschen greifen nach der Sonne

In der „Schüler-SOLAR-Genossenschaft“, kurz ScOLARgeno, bauen Schüler eine Firma auf, die eine Solaranlage projektiert und genossenschaftlich betreibt. Das Modell wollen sie europaweit exportieren. lesen

MOSFET-Datenblätter richtig lesen: Angaben zum Dauerstrom (Teil 3)

MOSFET-Datenblätter richtig lesen: Angaben zum Dauerstrom (Teil 3)

Liebe FET-Freunde, willkommen zum dritten Teil der Serie „MOSFET-Datenblätter richtig lesen“. In diesem Artikel geht es um die Strombelastbarkeit von MOSFETs und darum, inwieweit die entsprechenden Angaben der Realität entsprechen. lesen

Den Innenwiderstand von SiC-MOSFET um zwei Drittel senken

Den Innenwiderstand von SiC-MOSFET um zwei Drittel senken

Mehr als 50 Jahre führt Silizium die Branche der Leistungshalbleiter an. Doch Devices mit großer Bandlücke rücken stetig vor. Jetzt wissen Forscher, wie sich der SiC-Widerstand weiter senken lässt. lesen

IsoGap und SiC-DCBreaker: Der Bund fördert die Forschung mit 3 Mio. €.

IsoGap und SiC-DCBreaker: Der Bund fördert die Forschung mit 3 Mio. €.

IsoGap und SiC-DCBreaker sind zwei weitere BMBF-Projekte mit einer Laufzeit von drei Jahren, die derzeit im Mittelpunkt des ECPE e.V stehen. Der Bund fördert die Forschung mit 3 Mio. €. lesen

Karriere

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Erstellen von Monats-, Quartals- und Jahres­abschlüssen sowie des Konzern­jahres­abschlus­ses nach HGB Betreuen von in- und aus­län­dischen Tochter­unter­nehmen bei allen Fragen im Bereich Finanzen enges Zusam­men­arbeiten mit der Debi­toren-, ...

Dr. Johannes Heidenhain GmbH

Logistikplaner (m/w/d) - Einkaufsprozesse / Beschaffungs- & Produktionslogistik / SAP-Einführung

In unserem Team Logistik-Planung sind Sie der zentrale Ansprechpartner für Einkaufs- und Beschaffungsprozesse Mit den Kollegen aus Einkauf, ...

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Gemeinsam mit unserem Vertriebsteam und unseren Produktmanagern konzipieren Sie begeisternde produktbezogene Trainings Mit Ihren inspirierenden Trainings versetzen Sie die internationalen Vertriebsmitarbeiter in die Lage, ...

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Unsere hochflexiblen Leitungen erlauben einen Dauereinsatz im Mehrschichtbetrieb mit extrem hohen Biegebeanspruchungen. ...

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Alle Veranstatlungen von Trilux im Überblick

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Flexible CAT 5, CAT 6/A, CAT 7/A Leitungen

Flexibilität, Effizienz und Digitalisierung. Das ist Industrie 4.0 – das Trendthema der deutschen Fertigungsbranche. ...

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SPEA GmbH verstärkt Kompetenzteam

Im letzten halben Jahr hat die SPEA GmbH das Applikations- und Serviceteam um neue Mitarbeiter erweitert. ...

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