Fachartikel

Die 4H-SiC/SiO2-Grenzfläche in SiC-basierten Power-MOSFETs

Die 4H-SiC/SiO2-Grenzfläche in SiC-basierten Power-MOSFETs

Dieser Artikel gibt einen aktuellen Einblick in den Stand der weltweiten Forschung zum Verständnis der Eigenschaften der 4H-SiC/SiO2-Grenzfläche, dem zentralen Element von SiC-basierten MOSFETs. lesen

Homogene interne Stromverteilung und eine verbesserte AVT

Homogene interne Stromverteilung und eine verbesserte AVT

Stromasymmetrie und Streuinduktivität in einem Modul reduzieren beim schnellen Schalten nicht nur Wirkungsgrad und Zuverlässigkeit. Das hier beschriebene LV100-Modul folgt daher einem neuen Konzept. lesen

Gleichrichter-Datenblätter richtig verstehen und Ausfälle vermeiden

Gleichrichter-Datenblätter richtig verstehen und Ausfälle vermeiden

Werden grundlegende Regeln befolgt und nicht allein Datenblattwerte angewandt, sondern auch Herstellungsprozess und Testergebnisse berücksichtigt, dann lassen sich Ausfälle vermeiden. lesen

Stromversorgung für den IPC: als Bundle geprüft und optimiert

Stromversorgung für den IPC: als Bundle geprüft und optimiert

Eher sorgenfrei geschieht in der Geräteentwicklung die Auswahl der Stromversorgung. Doch Vorsicht – es geht um vieles mehr als nur um Strom und Spannung. Deshalb kommt jetzt Hilfe aus dem Profi-Lager. lesen

Mit Direct Wide-Bandgap-Dioden 99,3 Prozent Wirkungsgrad erreicht

Mit Direct Wide-Bandgap-Dioden 99,3 Prozent Wirkungsgrad erreicht

Modul-Hersteller in Europa und Asien testen derzeit erste Direct Wide-Bandgap-Dioden (dWBG) der Dresdner 35PE. Im Vergleich zu SiC-Dioden konnte der Wirkungsgrad des Moduls für EV-Ladestationen von 97,3% auf 99,3% erhöht werden. lesen

Isolierte Hilfsspannung für stabile Power-Module

Isolierte Hilfsspannung für stabile Power-Module

Power-Module mit hohem Sperrspannungsvermögen erleichtern den Aufbau belastbarer Mittelspannungsanwendungen. Doch mit der stabilen Energieversorgung der Module steht und fällt eine Applikation. Der Artikel beschreibt die hohen Anforderungen. lesen

Hochvolt-MOSFET ersetzt Elektromechanik wie Relais und Leistungsschutzschalter

Hochvolt-MOSFET ersetzt Elektromechanik wie Relais und Leistungsschutzschalter

Bisher sind nur wenige Details zum CoolMOS S7 herausgegeben. Der Hochvolt-Leistungshalbleiter ersetzt elektromechanische Relais und Leistungsschutzschalter und wird zur Messe SPS offiziell vorgestellt. lesen

Galvanische Kupferkontaktierung ersetzt das Drahtbonden

Galvanische Kupferkontaktierung ersetzt das Drahtbonden

SiCmodul, LaSic, SiCeffizient, SiCnifikant oder SiCNV heißen einige aktuelle BMBF-Förderungen zur SiC-Leistungselektronik für Auto und Industrie. AVT und Embedded-Technik etwa sind Kernthemen am IZM. lesen

Wie SiC-Halbleiter die Effizienz von PV-Anlagen verbessern

Wie SiC-Halbleiter die Effizienz von PV-Anlagen verbessern

Der Autor skizziert, wie sich zum Entwurf eines Photovoltaik-Wechselrichters die Vorzüge von SiC bestmöglich nutzen lassen. Er gibt Tipps zur Topologie-Auswahl und analysiert dazu die Verlustleistungen. lesen

LDO: Linearregler verstehen

LDO: Linearregler verstehen

Damit der Low-Dropout-Regler (LDO) eine saubere Ausgangsspannung liefert und besonders bei höheren Strompegeln optimal funktioniert, sind entscheidende Parameter und Kenngrößen richtig auszuwählen. lesen

3-kW-Netzteil: GaN-HEMT schafft 98% Wirkungsgrad

3-kW-Netzteil: GaN-HEMT schafft 98% Wirkungsgrad

GaN-Leistungshalbleiter machen große Fortschritte. Mit einer Technologieübersicht und abschließendem Praxisbeispiel einer Schaltnetzteil-Entwicklung zeigt dieser Artikel den Nutzen. lesen

Thermo-Management für E-Car-Batterien durch Vakuum-Isolierung

Thermo-Management für E-Car-Batterien durch Vakuum-Isolierung

Die Wohlfühl-Temperatur einer E-Car-Batterie liegt so um die 20 °C. Wird es zu kalt, dann ist der Weg von Minus nach Plus für die Ionen ein sehr zäher. Ist es zu heiß, kann es Zellbrand geben. lesen

IGBT-Module: So helfen Tests Beschädigungen zu vermeiden

IGBT-Module: So helfen Tests Beschädigungen zu vermeiden

Der Prüfaufbau zum Test von IGBT-Modulen ist nicht trivial. In Test-Adaptionen für Hochleistungs-Halbleiter sind zum Beispiel Federkontakte mit speziellem Aufbau empfehlenswert. lesen

Thermische Analyse am Beispiel eines DC/DC-Wandlers

Thermische Analyse am Beispiel eines DC/DC-Wandlers

Eine Ursache von Bauteileausfällen ist meist eine zu starke Erwärmung im Betrieb. Am Beispiel eines DC/DC-Wandlers mit Leistungs-MOSFETs zeigt der Artikel, was zur korrekten thermische Analyse wichtig ist. lesen

Kalorimeter vs. Power Analyzer: Leistungsverluste präzise bestimmen

Kalorimeter vs. Power Analyzer: Leistungsverluste präzise bestimmen

Eine Wirkungsgradbestimmung erfolgt gewöhnlich mit dem Power Analyzer. Eine alternative und genauere Verlustleistungsmessung mit dem Kalorimeter stellen die Autoren in diesem Artikel vor. lesen

Power Devices für fünf wichtige Anwendungsbereiche

Power Devices für fünf wichtige Anwendungsbereiche

Antriebe, Automatisierung, Elektromobilität, Stromversorgungen, Photovoltaik und Windenergie kommen ohne IGBT und MOSFETS nicht aus. SEMIKRON stellte einige Anwendungen auf der PCIM vor. lesen

Shift-Left: Integrierte Verifikation enttarnt Design-Fehler

Shift-Left: Integrierte Verifikation enttarnt Design-Fehler

Am Beispiel des Leiterplatten-Designs erklärt der Artikel die Shift-Left-Methode zur frühen Verifikation der Entwicklungsschritte. Sie offenbart Fehler, die sich sonst im nächsten Prozessschritt auswirken. lesen

Cree: Vom Pizza-Boten zum Siliziumkarbid-Visionär

SiC-Pionier und Cree-Gründer John Palmour

Cree: Vom Pizza-Boten zum Siliziumkarbid-Visionär

Mit 22 gab Cree-Mitgründer John Palmour seinen Job als Pizza-Kurier auf, um an der North Carolina State University in Raleigh zu promovieren. Damit beginnt die Geschichte der Cree Incorporated. lesen

Board-to-Board-Verbinder: Leiterplatten in Geräten sicher kontaktieren

Board-to-Board-Verbinder: Leiterplatten in Geräten sicher kontaktieren

Die neue Kontaktierungslösung Finepitch dient der robusten Geräte-internen Verbindung mehrerer PCB. Es gibt Ausführungen im Rastermaß 0,8 und 1,27 mm. lesen

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen

Karriere

FAULHABER Antriebssysteme

Entwicklungsingenieur (m/w/d) Produktdatenmanagement

Technischer Ansprech­partner (m/w/d) für das aktive Produkt­portfolio Eigen­verantwort­liches Bearbeiten technisch­er Produkt­änderungen von der Vor­klärung bis zur Um­set­zung Ko­ordinieren standort­übergreifender Produkt­änderungen Durchführen von Risiko­analysen für Produkt­änderungen im Experten­team Eigen­ständiges Organisieren, ...

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

Gruppenleiter m/w/d Payroll

Sie übernehmen die fachliche und disziplinarische Führung der Gruppe Payroll Als zentraler Ansprechpartner m/w/d beraten Sie Mitarbeiter, ...

Dr. Johannes Heidenhain GmbH

Software-/ Datenbank-Entwickler (m/w/d) PL/SQL - Scripting - DB Design

Mit einer umfassenden Einarbeitung und individuellen Trainings on und off the Job machen wir Sie fit für die Arbeit mit unserem PLM. Als Mitglied eines Experten-Teams werden Sie die kontinuierliche Weiterentwicklung und Optimierung des Systems aktiv mit vorantreiben. Userfreundliche Benutzeroberflächen, ...

Firmen stellen vor: Produkte

Syslogic GmbH

CAN-Industrie-PC Compact SL 8 – Für die Automatisierer

Der CAN-Industrie-PC Compact SL 8 der Embedded-Spezialistin Syslogic baut auf der bestehenden SL Serie auf. ...

ET System electronic GmbH

DC-Quellen - LAB/SMP Professional Line 750 W bis 2.4 kW

750 W – 2.4 kW, Spannung bis 1.200 V, Strom bis 160A, ab 19“ x 1 HE x 440 mm

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Ersa GmbH

Ersa Schulungskatalog

Maßgeschneiderte Ausbildungs- und Schulungsangebote zur Personalqualifizierung in der Elektronikfertigung. ...

ODU GmbH & Co. KG

ODU-MAC Blue-Line

Offenes Modulares Steckverbindungssystem

Firmen laden ein: Events

MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH

Cortex®-R4, R5, R7, R8: Arm® Cortex-R Architektur Training

Sie kennen die Cortex® R4, R5, R7 und R8 Architektur und können Programme in Assembler und C erstellen. ...

TRILUX GmbH & Co. KG

TRILUX auf Regionalmessen

Wir verstehen die Veränderung, bieten Lösungen und geben Sicherheit und Orientierung!

FAULHABER Antriebssysteme

COMPAMED

: Antriebe und Mikropräzisionssysteme der FAULHABER-Gruppe sorgen für Bewegungen in nahezu allen Anwendungsbereichen der Medizintechnik, ...

Firmen stellen vor: News

MEV Elektronik Service GmbH

Erfolgreiches AC/DC-Schaltnetzteil-Seminar!

In Kooperation mit Würth Elektronik und Power Integrations haben wir ein tolles AC/DC-Schaltnetzteil-Seminar in Berlin durchgeführt.

Syslogic GmbH

trategische Partnerschaft: Syslogic und Nvidia ebnen den Weg für KI in der Industrie

Die Embedded-Spezialistin Syslogic und die Chipherstellerin Nvidia gehen eine strategische Partnerschaft ein. ...

GS YUASA Battery Germany GmbH

Hohe Energiedichte der Lithium-Ionen-Batterietechnologie verbessert

Die GS YUASA Corporation hat eine negative Elektrode auf Siliziummetall-Basis entwickelt, ...