Fachartikel

Die 4H-SiC/SiO2-Grenzfläche in SiC-basierten Power-MOSFETs

Die 4H-SiC/SiO2-Grenzfläche in SiC-basierten Power-MOSFETs

Dieser Artikel gibt einen aktuellen Einblick in den Stand der weltweiten Forschung zum Verständnis der Eigenschaften der 4H-SiC/SiO2-Grenzfläche, dem zentralen Element von SiC-basierten MOSFETs. lesen

Wärme-Management mit Hochleistungskühlkörpern

Wärme-Management mit Hochleistungskühlkörpern

Das nicht optimale Wärme-Management ist mehrheitlich die Ursache eines Re-Designs in der Elektronik-Entwicklung. Zur Ableitung der Verlustenergie sind Kühlkörper Pflicht und der erste Lösungsschritt. lesen

Gleichrichter-Datenblätter richtig verstehen und Ausfälle vermeiden

Gleichrichter-Datenblätter richtig verstehen und Ausfälle vermeiden

Werden grundlegende Regeln befolgt und nicht allein Datenblattwerte angewandt, sondern auch Herstellungsprozess und Testergebnisse berücksichtigt, dann lassen sich Ausfälle vermeiden. lesen

Stromversorgung für den IPC: als Bundle geprüft und optimiert

Stromversorgung für den IPC: als Bundle geprüft und optimiert

Eher sorgenfrei geschieht in der Geräteentwicklung die Auswahl der Stromversorgung. Doch Vorsicht – es geht um vieles mehr als nur um Strom und Spannung. Deshalb kommt jetzt Hilfe aus dem Profi-Lager. lesen

Mit Direct Wide-Bandgap-Dioden 99,3 Prozent Wirkungsgrad erreicht

Mit Direct Wide-Bandgap-Dioden 99,3 Prozent Wirkungsgrad erreicht

Modul-Hersteller in Europa und Asien testen derzeit erste Direct Wide-Bandgap-Dioden (dWBG) der Dresdner 35PE. Im Vergleich zu SiC-Dioden konnte der Wirkungsgrad des Moduls für EV-Ladestationen von 97,3% auf 99,3% erhöht werden. lesen

Isolierte Hilfsspannung für stabile Power-Module

Isolierte Hilfsspannung für stabile Power-Module

Power-Module mit hohem Sperrspannungsvermögen erleichtern den Aufbau belastbarer Mittelspannungsanwendungen. Doch mit der stabilen Energieversorgung der Module steht und fällt eine Applikation. Der Artikel beschreibt die hohen Anforderungen. lesen

Hochvolt-MOSFET ersetzt Elektromechanik wie Relais und Leistungsschutzschalter

Hochvolt-MOSFET ersetzt Elektromechanik wie Relais und Leistungsschutzschalter

Bisher sind nur wenige Details zum CoolMOS S7 herausgegeben. Der Hochvolt-Leistungshalbleiter ersetzt elektromechanische Relais und Leistungsschutzschalter und wird zur Messe SPS offiziell vorgestellt. lesen

Galvanische Kupferkontaktierung ersetzt das Drahtbonden

Galvanische Kupferkontaktierung ersetzt das Drahtbonden

SiCmodul, LaSic, SiCeffizient, SiCnifikant oder SiCNV heißen einige aktuelle BMBF-Förderungen zur SiC-Leistungselektronik für Auto und Industrie. AVT und Embedded-Technik etwa sind Kernthemen am IZM. lesen

Wie SiC-Halbleiter die Effizienz von PV-Anlagen verbessern

Wie SiC-Halbleiter die Effizienz von PV-Anlagen verbessern

Der Autor skizziert, wie sich zum Entwurf eines Photovoltaik-Wechselrichters die Vorzüge von SiC bestmöglich nutzen lassen. Er gibt Tipps zur Topologie-Auswahl und analysiert dazu die Verlustleistungen. lesen

LDO: Linearregler verstehen

LDO: Linearregler verstehen

Damit der Low-Dropout-Regler (LDO) eine saubere Ausgangsspannung liefert und besonders bei höheren Strompegeln optimal funktioniert, sind entscheidende Parameter und Kenngrößen richtig auszuwählen. lesen

3-kW-Netzteil: GaN-HEMT schafft 98% Wirkungsgrad

3-kW-Netzteil: GaN-HEMT schafft 98% Wirkungsgrad

GaN-Leistungshalbleiter machen große Fortschritte. Mit einer Technologieübersicht und abschließendem Praxisbeispiel einer Schaltnetzteil-Entwicklung zeigt dieser Artikel den Nutzen. lesen

Thermo-Management für E-Car-Batterien durch Vakuum-Isolierung

Thermo-Management für E-Car-Batterien durch Vakuum-Isolierung

Die Wohlfühl-Temperatur einer E-Car-Batterie liegt so um die 20 °C. Wird es zu kalt, dann ist der Weg von Minus nach Plus für die Ionen ein sehr zäher. Ist es zu heiß, kann es Zellbrand geben. lesen

IGBT-Module: So helfen Tests Beschädigungen zu vermeiden

IGBT-Module: So helfen Tests Beschädigungen zu vermeiden

Der Prüfaufbau zum Test von IGBT-Modulen ist nicht trivial. In Test-Adaptionen für Hochleistungs-Halbleiter sind zum Beispiel Federkontakte mit speziellem Aufbau empfehlenswert. lesen

Thermische Analyse am Beispiel eines DC/DC-Wandlers

Thermische Analyse am Beispiel eines DC/DC-Wandlers

Eine Ursache von Bauteileausfällen ist meist eine zu starke Erwärmung im Betrieb. Am Beispiel eines DC/DC-Wandlers mit Leistungs-MOSFETs zeigt der Artikel, was zur korrekten thermische Analyse wichtig ist. lesen

Kalorimeter vs. Power Analyzer: Leistungsverluste präzise bestimmen

Kalorimeter vs. Power Analyzer: Leistungsverluste präzise bestimmen

Eine Wirkungsgradbestimmung erfolgt gewöhnlich mit dem Power Analyzer. Eine alternative und genauere Verlustleistungsmessung mit dem Kalorimeter stellen die Autoren in diesem Artikel vor. lesen

Power Devices für fünf wichtige Anwendungsbereiche

Power Devices für fünf wichtige Anwendungsbereiche

Antriebe, Automatisierung, Elektromobilität, Stromversorgungen, Photovoltaik und Windenergie kommen ohne IGBT und MOSFETS nicht aus. SEMIKRON stellte einige Anwendungen auf der PCIM vor. lesen

Shift-Left: Integrierte Verifikation enttarnt Design-Fehler

Shift-Left: Integrierte Verifikation enttarnt Design-Fehler

Am Beispiel des Leiterplatten-Designs erklärt der Artikel die Shift-Left-Methode zur frühen Verifikation der Entwicklungsschritte. Sie offenbart Fehler, die sich sonst im nächsten Prozessschritt auswirken. lesen

Cree: Vom Pizza-Boten zum Siliziumkarbid-Visionär

SiC-Pionier und Cree-Gründer John Palmour

Cree: Vom Pizza-Boten zum Siliziumkarbid-Visionär

Mit 22 gab Cree-Mitgründer John Palmour seinen Job als Pizza-Kurier auf, um an der North Carolina State University in Raleigh zu promovieren. Damit beginnt die Geschichte der Cree Incorporated. lesen

Board-to-Board-Verbinder: Leiterplatten in Geräten sicher kontaktieren

Board-to-Board-Verbinder: Leiterplatten in Geräten sicher kontaktieren

Die neue Kontaktierungslösung Finepitch dient der robusten Geräte-internen Verbindung mehrerer PCB. Es gibt Ausführungen im Rastermaß 0,8 und 1,27 mm. lesen

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Der Einsatz einer Co-Simulationssoftware, in Kombination mit leistungsstarker Computing-Infrastuktur, verbessert Arbeitsweise und Ergebnis der Elektronikentwicklung für Motoransteuerungen. lesen

Karriere

GLYN GmbH & Co. KG

Commercial Account Manager / Vertriebsinnendienst (m/w/d)

zum nächstmöglichen Zeitpunkt für unser Vertriebsbüro in 2345 Brunn am Gebirge. Ihre Aufgaben: ...

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

Ingenieur (m/w/d) Approbation und Normung

Sie führen Zertifizierungsprojekte durch Für neue Produkte und Märkte erarbeiten Sie Zertifizierungsanforderungen und visualisieren diese Zusätzlich führen Sie die Konformitätsbewertungen durch und geben Konformitätserklärungen frei Sie arbeiten mit internen Stakeholdern sowie mit externen Zertifizierungsstellen zusammen Darüber hinaus konzipieren und leiten Sie Schulungen

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COMP-MALL GmbH

EBC-3620/9453 - Kompakter embedded-PC mit zwei Slots

COMP-MALL bietet mit dem Modell EBC-3620/9453 ein sehr kompaktes und flexibles embedded PC-System mit zwei Slots. ...

Neutrik Vertriebs GmbH

mediaCON USB-C

Die mediaCON-Serie umfasst robuste, verriegelbare USB Typ-C Kabel und Einbaubuchsen. ...

ELMEKO GmbH + Co. KG

LED-Schaltschrankleuchten LLE von ELMEKO für beste Ausleuchtung

Die LLE-Serie hat ELMEKO speziell für den Einsatz in Schaltschränken entwickelt. ...

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MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH

Agile Rollen erfolgreich besetzen

Dieser Beitrag stellt die agilen Rollen der agilen Entwicklungsmethode Scrum mit den spezifischen Aufgabenstellungen vor, ...

CADFEM GmbH

Motor der E-Mobilität - Simulationsgestützte Auslegung und Optimierung von elektrischen Antrieben

Durch die Notwendigkeit, immer schärfere Emissionsgrenzwerte hinsichtlich CO2, Stickoxiden und Feinstaub einzuhalten, ...

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TRILUX GmbH & Co. KG

TRILUX auf Regionalmessen

Wir verstehen die Veränderung, bieten Lösungen und geben Sicherheit und Orientierung!

Schulz-Electronic GmbH

Design&Elektronik Batterieforum München

http://www.batterien-entwicklerforum.de

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GS YUASA Battery Germany GmbH

Produktion von Hochleistungs-Starterbatterien für umweltfreundliche Fahrzeuge

GS YUASA hat Erweiterungsinvestitionen im Inci GS YUASA Werk für Blei-Säure-Starterbatterien in Manisa in der Türkei getätigt. ...

ept GmbH

Maximale Flexibilität bei Datenübertragungen bis 16 Gbit/s

HF-Stecker: Die Colibri® SMT-Steckverbinder im Raster 0,5 mm von ept garantieren seit Jahren zuverlässige HighSpeed-Datenübertragungen zwischen Leiterplatten. ...

Eurocircuits GmbH

Eurocircuits Workshop mit dem Tufast Racing und munichmotorsport Team

Mit dem TUfast Racing Team und dem municHMotorsport Team aus München konnten wir erneut mit zwei Teams gleichzeitig einen EAGLE und Leiterplatten Workshop an der Hochschule München durchführen. ...