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13.09.2018

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Technologietag für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

Der Technologietag Leiterplatte & Baugruppe findet erstmals am 25. September 2018 in Würzburg statt. Am 26. September folgt dann das 2. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik.

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10.08.2012

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Die 10 großen Irrtümer in der Leiterplatten-Entwicklung

Fehleinschätzungen in der Leiterplattenentwicklung können fatal sein. Deshalb ist es wichtig, aus bekannten Irrtümern zu lernen. Die 10 wichtigsten Fehleinschätzungen sind Gegenstand der Folge 21.

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30.05.2012

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Strategien und Anforderungen für optimale High-Speed-Multilayer

Die Funktion eines Multilayers oder einer Baugruppe ist nicht allein durch überlegtes Aufeinanderschichten von Basismaterialien gegeben. Wie wichtig Strategie, Kompetenz und Engagement sind zeigt dieser Beitrag.

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02.05.2012

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Einfluss des m.n.-Formats auf die Qualität von PCB und Baugruppe

Ein durch den Postprozess des CAD-Systems bedingter Versatz zwischen Via-Bohrung und Pad kann fatale Folgen haben. Was ist die Ursache? Was kann man dagegen tun?

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11.04.2012

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Von der Verifikation einer Leiterplatte oder "Finde den Fehler"

Die reale Leiterplatte soll ein exaktes Abbild der virtuellen CAD-Konstruktion sein. Weil CAD-Systeme schwächeln, müssen Forderungen festgelegt und formuliert werden.

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12.03.2012

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Wie Bestückungs- und Gerätevarianten verwaltet werden

Produktvarianten sollen erstellt werden. In diesen Beispiel Netzteile, die sich nur geringfügig unterscheiden. Worauf ist zu achten und wie lässt sich bei den Baugruppen das Fehlerrisiko senken?

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24.01.2012

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Ein gutes Layout steht und fällt mit der Bauteilplatzierung

Wohlüberlegtes Platzieren vereinfacht das Routing. Beim Platzieren „auf die Schnelle“ wird aus einem 6-Lagen-Multilayer schnell ein 8- oder 10-Lagen-Board. Im schlimmsten Fall ist es unentflechtbar.

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01.12.2011

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Jetzt wird’s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten

Es gibt kaum noch Leiterplatten ohne Lackaufdruck. Zwischen den Lacken und Coatings, die mit der Baugruppenproduktion aufgebracht werden, besteht eine Wechselwirkung, die kritisch sein kann.

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23.11.2011

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Vorteile und Nutzen von starrflexiblen Leiterplatten

Konstruktive Freiräume, große Stabilität und hohe Zuverlässigkeit sind nur drei von vielen Vorteilen starrflexibler Leiterplatten. Diese Folge skizziert Fertigungsaspekte solcher Boards und was zu beachten ist.

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01.02.2011

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Aspect-Ratio – Die Metallisierung von Bohrungen beeinflusst den Multilayer-Aufbau

Kein Multlayer würde ohne Kontaktierungen, die metallisierten Bohrungen, funktionieren. Bei der Konstruktion des Multilayers ist das Aspect-Ratio eine unverzichtbare Kenngröße mit weitreichenden Konsequenzen für die Vias sowie die Leiterbahnbreiten und -abstände.

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03.11.2010

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Die Prozessierbarkeit von SMD-Bauformen ≤ 0402

Gerade mal 1 mm × 0,5 mm misst ein SMD-Bauteil 0402. Das Design der Anschlußflächen muss die Anforderungen der realen Fertigung beim Leiterplatten- und Baugruppenhersteller berücksichtigen.

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20.10.2010

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Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen

Das Basismaterial ist die Grundlage jeder Leiterplatte und elektronischen Baugruppe und steht in hundert verschiedenen Typen zur Verfügung. Bei der Auswahl des Basismaterials sind verschiedene Kriterien zu beachten. Zudem muss die Beschreibung der eingesetzten Materialien noch vo...

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28.06.2010

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Gelungene Premiere der neuen Top-Veranstaltung für Leiterplatten- und Baugruppendesigner

Am 15. Juni 2010 veranstalteten der Fachverband FED und ELEKTRONIKPRAXIS den 1. FED-Designer-Tag in Würzburg. An einem Tag loteten 8 Spezialisten mit langjähriger Praxiserfahrung die aktuellen und künftigen Anforderungen und Lösungswege für das Design von Leiterplatten und die Ko...

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07.10.2009

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Referenzdesign für High-Speed-Baugruppen

Das Projekt „Die Leiterplatte 2010“ liefert Ergebnisse. Drei aktive Jahre sind vergangen seit der ersten spontanen Idee, mit der Konstruktion einer High-Speed-CPU-Baugruppe eine Referenz für stabile Hardware im Hinblick auf das High-Speed- und EMV-Verhalten zu schaffen. Das Ergeb...

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