Suchen

Kraus Hardware investiert in sein Qualitätsmanagement

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Der Elektronikfertiger erweitert mit dem Vario Line · 3D von GÖPEL electronic sein Prüf-Portfolio. Das flexible AOI-System kombiniert 3D- und 2D-Technologien ermöglicht somit eine möglichst hohe Prüfabdeckung.

Firmen zum Thema

Erhöhte Prüftiefe: Mit beispielsweise 53 Grad wird besser inspiziert als in 45 Grad Schritten.
Erhöhte Prüftiefe: Mit beispielsweise 53 Grad wird besser inspiziert als in 45 Grad Schritten.
(Bild: Kraus Hardware)

Das Vario Line · 3D bietet dem EMS (Electronic Manufacturing Service)-Dienstleister noch die zusätzliche SPI (solder paste inspection)-Funktion, um vollumfänglich den Lotpastenauftrag zu messen. Diese Funktion ermöglicht eine 3D-Lotpastenkontrolle, die besonders bei Neuanläufen und Problembaugruppen schon zu Beginn entscheidende Prozessparameter liefert.

„Mit dem seit einigen Monaten in unserer laufenden Fertigung genutzten 3D AOI plus SPI System von Göpel bieten wir unseren Kunden deutlich höhere Leistungen“ betont Andreas Kraus, geschäftsführender Gesellschafter von Kraus Hardware.

Als einer der ersten hat der EMS-Dienstleister Kraus seinem Prüfkonzept von In-Circuit-Test, Boundary Scan, Funktionstest und HDR-Röntgenanalyse einen weiteren Baustein hinzugefügt.

Und das bringt deutliche Vorteile an Qualitätssicherheit für seine Kunden, zum Beispiel bei dem Prozess der Pasteninspektion, der für viele Probleme im Gesamtkontext verantwortlich ist. Der Pre-Reflow-Inspektion bringt jetzt zusätzliche Informationen bei der eigentlichen Bestückung – von der Bauteilplatzierung bis zur Leiterplatten- und Bauteilzuführung. Die Post-Reflow-Inspektion zeigt das Ergebnis der Lösungen und das Gesamtresultat der vorangegangenen Prozesse.

Dass die AOI-Prüfprogrammerstellung durch die Verwendung von MagicClick auch noch schneller ist – allein mit einer ersten bestückten Baugruppe und den Fertigungsdaten kann ein einsatzfähiges Prüfprogramm in wenigen Minuten erstellt und optimiert werden –, ist besonders vorteilhaft bei kleinen und mittleren Losgrößen, einem Kernbereich von Kraus.

Beschriftungen auf Bauteilen werden komplett mittels OCR-Schrifterkennung gelesen und in der Datenbank gespeichert. Darüber hinaus gibt es Informationen zu Charge, Datencode und Herstellerbezeichnung.

Mit Pre- und Post-Reflow werden Benetzungsprobleme durch Bildvergleich erkannt und gelöst.
Mit Pre- und Post-Reflow werden Benetzungsprobleme durch Bildvergleich erkannt und gelöst.
(Bild: Kraus Hardware)

„Der Benefit für den Kunden liegt darin, dass wir den kompletten Text wie Typ, Datencode, Lotnummer und alle auf dem Chip gedruckten Informationen übernehmen. Bei Bedarf sind dann für jede Baugruppe bis hin zum Bestückplatz die Daten abrufbar.“ Alle Daten stehen bei Kraus online dem MES-System zur Verfügung.

„Mit dieser neuen Investition in das System Vario Line · 3D gewinnen wir neue Informationen zur Dokumentation, Rückverfolgbarkeit und Prozessoptimierung unserer Elektronikfertigung. Damit liefern wir unseren Kunden die heute bestmögliche Qualitätsleistung höchst flexibel und zu fairen Konditionen.“

(ID:46295430)