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Kompaktes und hochauflösendes 3D-System für die Inspektion von filigranen Bauteilen

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mit EyeVision 3D und dem hochauflösenden EyeScan AT 3D-Lasertriangulationssensor können feinste Strukturen in der Elektronik und Halbleiterindustrie gescannt und geprüft werden.

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Mit EyeVision 3D und dem hochauflösenden EyeScan AT 3D-Lasertriangulationssensor können feinste Strukturen in der Elektronik und Halbleiterindustrie gescannt und geprüft werden.
Mit EyeVision 3D und dem hochauflösenden EyeScan AT 3D-Lasertriangulationssensor können feinste Strukturen in der Elektronik und Halbleiterindustrie gescannt und geprüft werden.
(Bild: EVT)

Mit EyeVision 3D und dem hochauflösenden EyeScan AT 3D-Lasertriangulationssensor können feinste Strukturen in der Elektronik und Halbleiterindustrie gescannt und geprüft werden.

Dafür gibt es z.B. EyeScan 3D-Modelle wie den Sensor C5-1280CS35-12 mit einer Z-Auflösung von 0,2 µm oder das Modell C5-1280CS25-20 mit einer Z-Auflösung von 0,4 µm. Beide Sensoren scannen über 1280 Profilpunkte mit hoher Geschwindigkeit und besitzen eine Scanfrequenz von 120 kHz. Dank der kompakten Bauform passen die Sensoren ins fast jede Maschine.

Hinzu kommt die EyeVision 3D-Software, welche mit einfach zu bedienenden Befehlen verschiedene Auswertungen in der Punktewolke durchführen kann.

Die Kombination aus EyeVision 3D-Software und 3D-Scanner ist die ideale Lösung für beispielsweise die Messung und Inspektion von keinen und filigranen Bauteilen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, die Erfassung von kontrastreichen 3D-Bildern und Punktewolken – auch von Teilen die stark reflektieren oder Teilen mit dunklen Merkmalen – oder die Erfassung von Anwesenheit und Position der Lötpaste sowie die Erkennung von Lifted-Leads.

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