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Kleinstes Bluetooth-Modul der Welt hat etwa die Größe eines Reiskorns

Redakteur: Sebastian Gerstl

Der koreanische Halbleiterhersteller LG Innotek und der österreichische Substratspezialist AT&S haben das derzeit kleinste Bluetooth-Modul der Welt entwickelt. Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 μm), das gesamte Modul ist kaum größer als ein Reiskorn.

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LG Innotek hat zusammen mit AT&S das bislang kleinste Bluetooth-Modul der Welt entwickelt.
LG Innotek hat zusammen mit AT&S das bislang kleinste Bluetooth-Modul der Welt entwickelt.
(Bild: LG Innotek)

LG Innotek hat ein neues, hochminiaturisierten Bluetooth Low Energy (BLE)-Moduls für IoT-Anwendungen angekündigt. Das Modul ist gerade einmal 6mm x 4mm groß. Mit diesen Abmessungen hat dieses Gerät nur etwa die Größe eines Reiskorns und ist das derzeit kleinste verfügbare BLE-Modul der Welt.

20 Einzelkomponenten auf der Größe eines Reiskorns

Das gesamte Bluetooth-Modul enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Induktoren und einen Kommunikationschip. Der von LG Innotek als „Bluetooth low energy module for IoT” geführte Chip besitzt Unternehmensangaben zufolge gerade einmal 75% der Fläche des Vorgängerchips, biete aber zugleich eine um 30% höhere Leistung. Auch sei es dem Unternehmen gelungen, Signalstörungen zu eliminieren: Selbst wenn es ein Hindernis zwischen dem Smartphone und dem IoT-Gerät gibt, soll es keine Verzerrung in der Kommunikationsleistung geben.

Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 μm), das vom österreichischen Marktführer für High-End-Verbindungslösungen AT&S an seinem Standort in Chongqing, China, entwickelt und hergestellt wird. Durch Anwendung der ausgeklügelten Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte bzw. eines Substrates) von oben nach unten konnten die LG-Anforderungen hinsichtlich der Packaging-Dichte für dieses Bluetooth-Modul erfüllt werden.

„Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess“, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. „Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in Chongqing, China, installiert sind“.

Darüber hinaus erforderten solche Module die Entwicklung und den Einsatz neuer Materialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie Silizium, um eine erstklassige Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten.

Als angedachte Anwendungsfelder für das BLE-Modul gelten unter anderem drahtlose Kopfhörer, intelligente Beleuchtungslösungen, Hörgeräte oder Medizingeräte wie beipielsweise für die kontinuierliche Glukoseüberwachung.

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