Kleiner, kompakter Steckverbinder

Kleiner, kompakter Wire-to-Board-Steckverbinder

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ept GmbH

Die SMT-Serie 5265 von W+P bietet eine Kabel-zu-Leiterplatten-Verbindung als Crimp-Rast-System, die sowohl in klassischen W-t-B-Anwendungen als auch im LED-Bereich verwendet werden kann. Bestehend aus einer liegenden Stiftleiste, Buchsenkontakten und einem Buchsengehäuse sorgen die zweipoligen Bauelemente für eine sichere Kontaktierung und präzise Verbindung. Die Serie kommt mit einem Rastermaß von 1,80 mm und einer Bauhöhe von 0,9 mm. Das System deckt Aderquerschnitte von AWG 34 bis 28 ab. Eine Stromtragfähigkeit bis zu 2 A ist gegeben, im Einzelnen: 1,3 A AC/DC – AWG 34; 1,5 A – AWG 32; 1,8 A – AWG 30; 2,0 A – AWG 28. Die Kontakte bestehen aus einer Kupferlegierung, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Ausgelegt ist die Serie für einen Durchgangswiderstand von <20 mΩ bei –25 bis 85°C. Die Verarbeitung erfolgt im Reflow-Lötprozess. Anwendungen finden sich in der Industrie, bei Embedded Systems, in der Mess- und Regeltechnik, Steuerungstechnik und LED-Anwendungen.

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