SMD-fähiges Packaging

Keramikgehäuse für Sensoren und MEMS

08.11.2006 | Redakteur: Claudia Mallok

iMEMS Gyroscope, Copyright Analog Devices
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Packaging-Lösungen auf der Basis von Keramik für Sensoren und MEMS sind das Spezialgebiet der Kyocera Fineceramics GmbH. Das japanische Hightech-Unternehmen bietet eine ganze Palette

Packaging-Lösungen auf der Basis von Keramik für Sensoren und MEMS sind das Spezialgebiet der Kyocera Fineceramics GmbH. Das japanische Hightech-Unternehmen bietet eine ganze Palette keramischer Gehäuselösungen für thermisch und mechanisch anspruchsvolle Anwendungsbereiche wie z.B. die Automobilindustrie und Consumer-Applikationen. Vorteil: Die Keramikgehäuse bieten eine hohe mechanische Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und hohe Temperaturbelastbarkeit sowie elektrische Leitfähigkeit, die mit der von Siliziumglas vergleichbar ist.

Kyocera Fineceramics, Tel. +49(0)2131 169188

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