Wärme-Management Keramik-Kühler zur direkten Montage von Siliziumkarbid-Dies

Redakteur: Gerd Kucera

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(Bild: CeramTec)

Mit dieser neuen Chip-on-Heatsink-Lösung wendet sich der Hersteller CermaTec an Entwickler von Antriebswechselrichtern für die E-Mobilität. Als Partner der Automobilindustrie entwickelt das Unternehmen spezielle eMobility-Lösungen auf Basis technischer Keramik. Technische Keramik ist korrosions- und verschleißfest, reibungsarm, leicht, temperaturwechselbeständig, chemisch resistent und besitzt eine ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit sowie elektrische Isolation. Dadurch sind Hochleistungskeramiken echte Allroundtalente und in der E-Mobilität vielseitig einsetzbar – vom Management der Leistungselektronik, über Bremsregelsystemen und Getriebesteuerung in der Sensorik bis hin zum Regeln und Steuern von Fluiden. Für das Thermomanagement des Antriebswechselrichters entwickelte CeramTec einen keramischen Kühler mit aufgebrachter Metallisierung. Diese Metallisierung erlaubt das direkte Anbringen der SiC-Halbleiterchips auf den Keramikkühler (Chip-on-Heatsink). Das Modul sorgt laut Herstellerangaben für eine zuverlässige und effiziente Entwärmung des SiC-Chips, sodass dessen Fläche optimal ausgenutzt werden kann. Wechselrichter sind einer hohen Wärmebelastung ausgesetzt und benötigen daher möglichst leichte, kompakte und schließlich hochtemperaturfeste Komponenten, um bestmöglichen Wirkungsgrad zu erreichen. Das jetzt vorgestellte Leistungsmodul mit Keramikkühler zum Einsatz in Antriebswechselrichtern der Elektromobilität wurde im Rahmen eines gemeinsamen Projektes mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) entwickelt.

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