Intel: Massenproduktion von 10-nm-Chips verzögert sich

| Redakteur: Michael Eckstein

Auch Intel profitiert von der starken Nachfrage nach Flash-Speichern. die 10-nm-Chip-Fertigung verzögert sich indes bis 2019.
Auch Intel profitiert von der starken Nachfrage nach Flash-Speichern. die 10-nm-Chip-Fertigung verzögert sich indes bis 2019. (Bild: Intel Corporation)

Intel-Chef Krzanich gibt das Ziel auf, noch 2018 die Volumenproduktion mit 10-nm-Chips – die letzte Prozessstufe vor der 7-nm-EUV-Fertigung – hochzufahren. Gleichzeitig rüstet der Chip-Gigant personell auf – und wirbt der Konkurrenz die besten Köpfe ab.

In einer Telefonkonferenz hat Intel-CEO Brian Krzanich mitgeteilt, dass sich die Massenproduktion von Chips mit ultrafeinen 10-Nanometer-Strukturen verzögert. Statt noch in der zweiten Jahreshälfte 2018 wird sich der Start der Volumenproduktion auf 2019 verschieben. Zwar laufe die Fertigung bereits, doch die Ausbeute sei noch zu gering. Außerdem laufe die Optimierung des Fertigungsprozesses langsamer als erwartet. „Wir verstehen die Probleme und haben Maßnahmen zum Verbessern des Yields definiert, doch das Umsetzen und Qualifizieren erfordert Zeit“, zitiert das Nachrichtenmagazin EE Times des Intel-Chef. Bislang liefert Intel daher 10-nm-Produkte nur in geringen Stückzahlen aus.

Krzanich ließ durchblicken, dass die Probleme mit Defekten zusammenhängen, die mit der aufwendigen Mehrfachstrukturierung (Multi-Patterning) einhergehen. In der Halbleiterfertigungstechnik fasst man unter diesem Begriff verschiedene Strukturierungsverfahren zusammen, die für das Herstellen extrem feiner und dichter Strukturen im erforderlich sind. Der jetzt anlaufende 10-nm-Prozess ist der letzte Schritt, bevor Intel die aufwendige 7-nm-Fertigung auf den Weg bringen will, die Maskenbelichtungen im extremen ultravioletten Spektrum (EUV) erfordert.

Intel wirbt Experten bei der Konkurrenz ab

Bei dieser Gelegenheit gab Krzanich zudem einige wichtige Personalentscheidungen bekannt. So konnte der Chip-Riese Jim Keller von Tesla abwerben, wo er als Vice President die Entwicklung von Autopilot- und Niederspannungs-Hardware verantwortete. Keller arbeitete vorher für AMD, wo er als Chief Core Architect die erfolgreiche Zen-Architektur mitentwickelte. Zuvor entwickelte er bei Apple die Apple-A4- und -A5-Mobilprozessoren. Bei Intel übernimmt Keller die Rolle des Senior Vice President der „Silicon Engineering Group“.

Laut Murthy Renduchintala, Intels Chief Engineering Officer und Group President of the Technology, Systems Architecture & Client Group (TSCG), soll Keller zudem helfen, „die Transformation umzusetzen, wie wir in Zukunft Silizium-Chips produzieren“. Denn dies würde sich fundamental ändern, da „wir in eine Welt heterogener Prozesse und Architekturen eingetreten sind“. Erst vor fünf Monaten konnte Intel bereits Iured Raj Koduri für sich gewinnen, der ebenfalls zuvor bei AMD tätig war. Koduri leitet heute als Chief Architect Intels “Core and Visual Computing Group” – und damit Intels Edge-Computing-Initiative.

Sattes Quartals-Plus dank prosperiendem Speichergeschäft

So aufgestellt, ist Intel sicher, seine nächsten Umsatzziele zu erreichen. Im ersten Quartal konnte Intel seinen Umsatz auf 16,1 Mrd. Dollar steigern. Im Vergleich zum Vorjahr ein Plus von 1,3 Mrd. Dollar. Der Nettogewinn stieg laut Krzanich um 50 Prozent auf 4,5 Mrd. Dollar. Großen Anteil daran hat das Speichergeschäft: Dank allgemein enorm gestiegener Preise für Flash-Speicher konnte Intel hier um 20 Prozent gegenüber dem Vergleichszeitraum im Vorjahr zulegen. // ME

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