Intel kontert AMD: Erste Embedded-Produkte mit Coffee-Lake-CPUs

| Autor: Margit Kuther

Intels Core-CPUs der 8. Generation: Codename Coffee Lake
Intels Core-CPUs der 8. Generation: Codename Coffee Lake (Bild: Intel Corporation)

Intels neue Embedded-Prozessoren der 8. Generation arbeiten mit bis zu sechs Kernen. Das Topmodell, die Notebook-CPU Core i9-8950HK meistert dank Turbo-Boost bis zu 4,8 GHz Takt. Eine Kampfansage an die kürzlich vorgestellten Ryzen-SoCs von AMD.

Coffee Lake ist der Codename der im 4. Quartal 2017 veröffentlichten Prozessor-Mikroarchitektur von Intel. Coffee Lake ist nach Kaby Lake (14nm+; max. 4 Kerne) die zweite Optimierung der Skylake-Architektur und im sogenannten 14nm++-Prozess gefertigt.

Obgleich der Prozessorkern seit Skylake fast unverändert ist, erreichen Coffee-Lake-CPUs durch nochmals niedrigere Leckströme als die Vorgänger höhere Taktraten. Für den eigentlichen Leistungsschub sorgen aber die erstmals bis zu sechs physischen CPU-Kerne.

Coffee Lake ist Intels Antwort auf AMDs Ryzen-Prozessoren, mit denen sich AMD eindrucksvoll auf der Embedded-Bühne zurückgemeldet hat, wie die Beiträge „Höchstleistung fürs Embedded-Computing mit AMDs Ryzen-CPUs“ und „Neue Embedded-SoCs: AMD sticht Intel aus“ zeigen. Darüber hinaus tummeln sich nicht nur AMD-, sondern auch ARM-CPUs verstärkt im Embedded-Sektor („ARM vs. x86: erste ARM-i.MX8-CPUs auf SMARC 2.0 und Qseven“).

Performance bietet auch die Grafikarchitektur: Sie kann gleichzeitig bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit einer Auflösung von bis zu 4096 x 2304 @ 60 Hz, 24 Bpp, verwalten. Frameworks für High-End-Grafik und Multimedia, wie DirectX 12 und OpenGL 4.5, werden ebenso unterstützt wie Hardwarebeschleunigung.

Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6

congatec präsentierte am 3. April parallel zum Launch der 8. Generation der Embedded-Intel-Xeon- und Intel-Core-Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine neuen conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module, basierend auf Intels Xeon- und Core-i7-Prozessoren oder Quad-Core-Core i5-Prozessoren.

„Sie katapultieren die 35- bis 45-W-TDP-Klasse der COM-Express-Type-6-Module auf das neue ‚Six-Pack'-Level des High-End Embedded Computings“, so Martin Danzer, Director Product Management bei congatec, indem sie erstmals bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz bieten sowie bis zu drei unabhängige 4k-UHD-Displays mit bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und LVDS unterstützen. Erstmalig können Entwickler so auch ohne Hardwareänderungen rein über Software zwischen eDP und LVDS umschalten.

Die conga-TS370 COMs bieten bandbreitenstarken I/Os. Dazu zählen 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8 x USB 2.0 sowie 1 x PEG und 8 x PCIe Gen 3.0 Lanes für Systemerweiterungen einschließlich Intel Optane Memory. Die Module unterstützen gängige Linux-Betriebssysteme sowie die 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT.

Zwischen 45 bis 50 Prozent mehr Multithread-Performance

Erste Tests von congatec zeigen, dass diese brandneuen Sechs-Kern-Module im Vergleich zu Varianten mit der 7. Generation Intel-Core-Prozessoren zwischen 45 bis 50% mehr Multithread- und 15 bis 25% mehr Singlethread-Performance bieten. „Bei gegebener TDP erzielen Systementwickler damit eine höhere Bandbreite bei insgesamt geringerer Leistungsaufnahme, was letztlich die Systemeffizienz ultimativ steigert“, so Martin Danzer.

Zielanwendungen sind leistungsstarke Embedded- und Mobil-Systeme, industrielle und medizinische Workstations, Storage-Server und Cloud-Workstations sowie Media-Transcoding- und Edge-Computing-Cores.

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