Chipgehäuse Intel investiert 7 Mrd. US-$ in Packaging-Anlage in Malaysia

Von Sebastian Gerstl

Intel fährt seine Fertigungskapazitäten hoch: der weltgrößte Chipfertiger hat angekündigt, insgesamt 7,1 Mrd. US-$ in den Aufbau neuer Fertigungs- und Testanlagen für Advanced IC Packaging in Malaysia zu stecken. Bereits 2024 soll die Produktion anlaufen.

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Am Intel-Standort in Kulim, Malaysia, gefertigte Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation ("Ice Lake"). Intel plant, in den nächsten zehn Jahren 7 Mrd. US-$ in den Ausbau sdeiner dortigen Anlagen zur Fertigung und Erforschung fortschrittlicher IC-Packaging-Technologien zu stecken.
Am Intel-Standort in Kulim, Malaysia, gefertigte Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation ("Ice Lake"). Intel plant, in den nächsten zehn Jahren 7 Mrd. US-$ in den Ausbau sdeiner dortigen Anlagen zur Fertigung und Erforschung fortschrittlicher IC-Packaging-Technologien zu stecken.
(Bild: Intel)

Im Mai diesen Jahres hatte Intel einen 3,5 Mrd. US-$ schweren Ausbau seiner Advanced-Packaging-Einrichtungen im US-Bundesstaat News Mexico angekündigt. Aber auch in Asien sollen die Fertigungsbemühungen für fortschrittliche Chipgehäuse-Techniken ausgebaut werden: Wie das Unternehmen meldet, habe Intel vor, in den nächsten zehn Jahren insgesamt 30 Mrd. Ringgit (umgerechnet 7,1 Mrd. US-$ bzw. 6,29 Mrd. Euro) in den Aufbau neuer Packaging-Werke in Malaysia zu investieren. Dies gab CEO Pat Gelsinger bei einem persönlichen Besuch im Pazifikstaat bekannt. Demnach sollen die neuen Anlagen unter anderem nicht nur der Fertigung, sondern auch der Erforschung neuer hochwertiger und fortschrittlicher Packaging-Methoden und Chipgehäusetypen dienen.

Ziel: Branchenführerschaft nicht nur bei eigenen Chips, sondern auch in der Auftragsfertigung

Die Pläne fügen sich in Intels Strategie, verlorenen Boden bei Chiptechnologien wieder gut zu machen und sich zudem auch als verlässlicher, fortschrittlicher Auftragsfertiger für Chipprodukte Dritter Anbieter zu präsentieren. Das Unternehmen betont, dass Fortschritte bei einer neuen Generation von Gehäusetechnologien Teil des Ziels sind, bis 2025 die Branchenführerschaft in der Fertigung zu übernehmen.

Intel verfügt bereits seit 1972 über Produktionsstätten in Malaysia, etwa in Kulim. Das neue Werk soll 2024 mit der Fertigung beginnen. Für die Anlage würden 4000 Stellen sowie mehr als 5000 für den Bau geschaffen werden, meldet das Unternehmen. Intel ist mit dem Standort nicht allein: Weltweit werden derzeit etwa 13% der weltweiten Packaging-Kapazität in dem asiatischen Pazifikstaat gefertigt und getestet.

Intel hat gegenüber der Konkurrenz wie Samsung und TSMC in den letzten Jahren hinsichtlich fortschrittlicher Chip-Technologien an Boden verloren. Tatsächlich war Gelsinger während seines aktuellen Asien-Aufenthalts ebenfalls persönlich in Taiwan, um mit TSMC über die Fertigung von Intel-Chips in TSMCs High-End Fertigungsprozess N3 zu verhandeln. Unbestätigten Meldungen zufolge strebe man eine entsprechende Vereinbarung für die nächsten drei Jahre an.

Entscheidung zum Standort Deutschland steht noch aus

Im Frühjahr hatte Intel auch erste Überlegungen zu einem möglichen Fertigungsstandort in Deutschland in den Raum gestellt. Ein endgültiges Bekenntnis zu oder gegen eine deutsche Produktionsstätte war ursprünglich bis Ende des Jahres 2021 erwartet worden, wird sich aber nun wahrscheinlich doch bis Anfang 2022 hinziehen. Intel zufolge führe man derzeit noch Verhandlungen mit Regierungsvertretern mehrerer EU-Länder über einen möglichen neuen europäischen Standort – auch das irische Galway ist hier ein aussichtsreicher Kandidat.

Erst vor wenigen Tagen hatte der Auftragsfertiger TSMC Gerüchte bestätigt, wonach der weltgrößte Auftragsfertiger von Chips derzeit mit der Bundesregierung über eine mögliche Wafer-Fertigung in Deutschland verhandle

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