Halbleiterfertigung Intel Foundry Services gründet Allianz für die Chipfertigung

Von Kristin Rinortner

Mit der „Accelerator Alliance“ will Intel Foundry Services ein Ökosystem für Entwicklung und Herstellung von SoCs der nächsten Generation aufbauen, die mit modernsten Prozessen von Intel hergestellt werden. Ziel ist eine Risikominimierung beim Design und eine Verkürzung der Markteinführungszeit für die Fabless-Kundenprodukte.

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SoC-Bausteine der neuesten Generation: Siemens tritt dem EDA-Alliance-Programm von Intel Foundry Services bei.
SoC-Bausteine der neuesten Generation: Siemens tritt dem EDA-Alliance-Programm von Intel Foundry Services bei.
(Bild: Siemens)

Intel Foundry Services (IFS) hat am Montag (7. Februar 2022) das „Accelerator“-Programm vorgestellt, eine umfassende Ökosystem-Allianz, die Foundry-Kunden dabei helfen soll, ihre Halbleiterprodukte einfacher von der Idee bis zur Umsetzung zu bringen. Durch die enge Zusammenarbeit mit einer Gruppe branchenführender Unternehmen aus den Bereichen elektronische Designautomatisierung (EDA), geistiges Eigentum (IP) und Design-Services will IFS die Branchen-führende Fähigkeiten nutzen, um die Chipfertigung von Kunden seiner Foundry-Fertigungsplattform voranzutreiben.

Das fügt sich – neben den geplanten neuen Foundries – in die Pläne von Intel-CEO Pat Gelsinger ein, Intel wieder zu einem Innovationsführer der Chiptechnologie und als Partner für Fabless-Halbleiterhersteller zu machen.

„Ein lebendiges Ökosystem für das Halbleiterdesign ist entscheidend für den Erfolg unserer Foundry. Wir freuen uns, unser Ökosystem-Allianzprogramm mit führenden Designunternehmen zu starten, die eine wichtige Rolle bei der Beschleunigung des Erfolgs unserer Foundry-Kunden spielen werden“, erklärt Gelsinger.

Die erste Phase des Programm startete bereits im September 2021, um Automobil-Chipdesignern den Übergang zu modernen Prozesstechnologien zu erleichtern.

Mit dem am Montag erfolgten Start des Programms – das 18 Gründungspartner umfasst – wird die Ökosystem-Allianz durch die umfassende Unterstützung von Anbietern EDA- und Design-Services sowie durch eine breite Bibliothek von IP-Angeboten einer Reihe von Partnern erweitert.

Zur Tool-Suite für Kunden gehören EDA-Tools, IP- und Design-Services. Wichtige Gründungspartner sind in der EDA-Allianz: Ansys, Cadence, Siemens EDA, Synopsys; in der IP-Allianz: Alphawave, Analog Bits, Andes, Arm, Cadence, eMemory, M31, SiFive, Silicon Creations, Synopsys, Vidatronic und in der Liga für Entwicklungsdienstleistungen: Capgemini, Tech Mahindra, Wipro.

Zu den ersten von IFS zertifizierten Siemens-EDA-Produktlinien gehören die Calibre-nm-Plattform sowie die Analog-FastSPICE-Plattform (AFS) für die Verifikation von Schaltungen im Nanometerbereich, für HF- und Mixed-Signal-Schaltungen, Speicher und kundenspezifische digitale Schaltungen.

„Im Zuge der zunehmenden Bedeutung von Halbleitern in der Weltwirtschaft stellt Intels Engagement im Chipfertigungsmarkt durch IFS eine wichtige neue Quelle innovativer Fähigkeiten für fortschrittliche Produkte dar“, erklärt Joe Sawicki, Executive Vice President, IC-EDA von Siemens Digital Industries Software.

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