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„InteGreat“: neue Fertigungsansätze für die LED-Produktion

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Im Rahmen des vierjährigen Forschungsprojektes „InteGreat“ untersuchten sieben LED-Fertiger und Forschungseinrichtungen, wie der gesamte LED-Produktionsprozess verbessert werden kann. Entstanden sind unter anderem sehr kleine oberflächen-emittierende LED-Chips.

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InteGreat: Im Rahmen der Förderinitiative „Photonische Prozessketten“ wurden unter anderem neue Ansätze für die Herstellung von sehr kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Techniken erprobt.
InteGreat: Im Rahmen der Förderinitiative „Photonische Prozessketten“ wurden unter anderem neue Ansätze für die Herstellung von sehr kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Techniken erprobt.
(Bild: Osram)

In einem Zeitraum von vier Jahren stellten sieben Partner aus Wirtschaft und Forschung bewährte Fertigungsansätze und Know-how entlang der gesamten LED-Produktionsprozesses auf die Probe. Ziel war es, aus den gewonnenen Erkenntnissen Produkte zu entwickeln, die mit bisherigen Techniken nur schwer oder gar nicht möglich waren.

Im Zentrum des Projekts untersuchten die Projektbeteiligten neue Anschlusstechniken. Einer der daraus entstandenen Lösungsansätze ist die Planar Interconnect Technik, die zahlreiche Vorteile wie bei Videowall-Anwendungen bietet.
Im Zentrum des Projekts untersuchten die Projektbeteiligten neue Anschlusstechniken. Einer der daraus entstandenen Lösungsansätze ist die Planar Interconnect Technik, die zahlreiche Vorteile wie bei Videowall-Anwendungen bietet.
(Bild: Osram)

Im Zentrum des Forschungsprojektes „InteGreat“ standen unter anderem das sogenannte Wafer-Level-Packaging und Untersuchungen zu planaren Kontakten. Einer der daraus entstandenen Lösungsansätze ist die Planar-Interconnect-Technik. Dabei wird der Bonddraht durch einen dünnen, flachen Metallanschluss ersetzt, wodurch der Oberflächenemitter an die Oberfläche des Packages rückt. Anders als bei herkömmlichen Bauteilen kann das Licht so direkter genutzt werden.

Das führt zu weniger Verlusten bei Effizienz und Leuchtdichte und damit höherer Brillanz und weniger Kosten im Betrieb. Darüber hinaus konnten weitere neue Technik entlang der gesamten Wertschöpfungskette von funktionalen vollfarbigen Videowall-Modulen mit einem Pixelabstand von einem Millimeter erfolgreich demonstriert werden.

Anzeigewände und Ambient-Beleuchtung

Die Ergebnisse des Projektes fließen unter anderem in großflächige Anzeigewänden oder für eine völlig neue Ambient-Beleuchtung oder Anwendungen für Sensorik. Dank des modularen Aufbaus des Projekts in vier Arbeitspakete können die Ergebnisse schnell in die Produktentwicklung beziehungsweise in die Fertigung überführt werden. Die Einbindung von LED in Industrieanwendungen oder für die Mobilität der Zukunft, kann dadurch weiter beschleunigt werden. Ebenso soll das Infotainment von den Ergebnissen profitieren.

Zu den sieben Projektpartnern gehören Osram Opto Semiconductors, Osram, das Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Würth Elektronik, die LayTec AG und Mühlbauer. Alle Unternehmen erprobten im Rahmen der Förderinitiative „Photonische Prozessketten“ unter anderem neue Ansätze, um sehr kleine oberflächen-emittierende LED-Chips und Packaging-Techniken zu entwickeln.

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