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16.05.2017

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Erstes Full-SiC-Modul in Serienproduktion

Höhere Effizienz, größer Leistungsdichte, geringere Baugrößen und reduzierte Systemkosten: Das sind die wesentlichen Vorteile von Transistoren auf Basis von Siliziumkarbid (SiC). Infineon startet mit dem EASY 1B die Volumenproduktion des ersten Full-SiC-Moduls.

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03.05.2017

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26,5% höhere Leistungsdiche bei gleichem Platzbedarf

An einem Hardware-Demonstrator zeigen die Autoren den positiven Einfluss einer kombinierten IGBT5- und .XT-Technologie auf die Leistungsdichte des Gesamtsystems.

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10.04.2017

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28.03.2017

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Infineon forscht mit Partnern am individuellen Licht

Zusammen mit drei Partnern will Infineon in den nächsten Jahren am Umgang mit Licht forschen. Dabei soll eine Open-Source-Plattform aus Hard- und Software entstehen, mit der sich Licht individuell anpassen und gestalten lässt.

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16.03.2017

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Vernetzte Maschinen und Geräte durch updatefähige Lösungen schützen

Ob Industrie 4.0, autonomes Fahren oder Smart-Home-Lösungen – vernetzte Maschinen und langlebige Geräte erfordern updatefähige Sicherheitsmechanismen. Diese zu erforschen und zu bewerten ist Ziel des Verbundprojekts ALESSIO.

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07.03.2017

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Entwicklung eines Power-Moduls für Automobil- und CAV-Antriebe

Bei der Entwicklung eines neuen Leistungsmoduls auf IGBT-Basis für den Einsatz in Elektro- und Hybrid-Fahrzeugen mussten technische und anwendungsbezogene Anforderungen miteinander kombiniert werden.

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02.03.2017

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Bits statt Benzin: Die Automobilbranche entdeckt den Mobile World Congress

Warum bis Genf warten? Nach der CES in Las Vegas sind die Automobilhersteller nun auch auf dem Mobile World Congress in Barcelona stärker präsent als je zuvor. Die IT-Branche wiederum will sich ihr Stück vom Auto-Kuchen sichern und rückt Automotive-Lösungen stärker in den Fokus.

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02.03.2017

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Mobile World Congress: Bits statt Benzin

Nach der CES in Las Vegas entdecken die Automobilhersteller auch den Mobile World Congress in Barcelona für sich. Die IT-Branche wiederum will sich ihr Stück vom Auto-Kuchen sichern.

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02.03.2017

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VW startet Partnerprogramm mit Chipherstellern

Volkswagen startet das Partnerprogramm „Transform 2025+“. Es umfasst Kooperationen mit Chipherstellern – der erste Partner heißt Infineon.

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27.02.2017

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Mobile ID macht Smartphone zum vernetzten Personalausweis

Per Smartphone-App den Wohnsitz ummelden, einen Mietwagen in Empfang nehmen, Car-Sharing nutzen oder an Abstimmungen teilnehmen – mit der Chip-Lösung von Infineon kann das Smartphone den Anwender viele bürokratische Hürden nehmen. Auf dem Mobile World Congress in Barcelona zeigt...

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