Chiphersteller Infineon hat nach einem guten Jahresauftakt die Prognose für das laufende Geschäftsjahr leicht erhöht. Der Konzern profitiert dabei nicht nur von einem verbesserten wirtschaftlichen Umfeld, sondern auch von einem Digitalisierungs-Schub. Konzernchef Reinhard Ploss kündigte am Donnerstag in Neubiberg an, die Fertigungskapazitäten zu erhöhen und den Start der neuen Halbleiterfabrik im österreichischen Villach vorzuziehen: „Halbleiter werden mehr denn je gebraucht.“

Manche Unternehmen verschmolzen mit einem Merger instantan zu Marktführern. Andere kauften sich über Jahre hinweg einen Status als Innovationsführer und dominante Kraft in einer einzelnen Branche zusammen. Und wiederum andere sorgen mit der Ankündigung eines einzelnen Firmenkaufes für ein veritables Erdbeben in der gesamten Elektronikbranche. Wir stellen die 12 teuersten und bedeutendsten Firmenkäufe der letzten 20 Jahren in der Chipindustrie näher vor.

Am Beispiel des IGBT-Moduls FP100R06KE3 erklärt der Autor spezifische Datenblattangaben. In seinen Betrachtungen unterscheidet er zwischen hinreichender und notwendiger Auslegung.

Fundamente der Elektronik: Georg Simon Ohm erkannte 1821 die Proportionalität von Strom, Widerstand und Spannung; Jöns Jakob Berzelius entdeckte 1818 das Selen, 1823 Silizium und 1824 Tantal.

Steigende Leistungsdichte führt unausweichlich zu höherer Chiptemperatur. Modulhersteller und Geräteentwickler müssen sicherstellen, dass das thermische Problem beherrschbar bleibt. Infineon geht innovative Wege, um das zu gewährleisten.

IGBTs sind heute nahe an dem, was als idealer Schalter angesehen wird. Worin unterscheidet sich der IGBT vom MOSFET? Welche Vorzüge hat der IGBT und wie funktioniert er?

München, 12. Juni 2017 – Noch unter dem Namen Siemens Microelectronics Center wurde das Unternehmen 1994 in Dresden gegründet. Mittlerweile ist die zum Teil über 20 Jahre alte Chip-Fabrik die modernste der Welt: Auf 12 Kilometer langen Transportwegen fertigen mehr als 180 Robotersysteme automatisiert die Aufträge.

Ein auf die Infineon-Aurix-Plattform spezialisierter Embedded-Software-Stack soll die Bordelektronik vor dem Aufspielen von Malware und unautorisierter Updates schützen. Dazu kommuniziert er mit dem HSM.

Zur Auslegung leistungselektronischer Geräte ist die genaue Kenntnis der thermischen Situation der Leistungshalbleiter unumgänglich. Doch die Bestimmung ist häufig mit mehr Tücken behaftet als erwartet.

Infineon ist der Charging Interface Initiative e. V. (CharIN) beigetreten. Ziele der weltweit tätigen Organisation sind die Entwicklung, Etablierung und Förderung eines globalen Standards für die Ladeinfrastruktur für alle Arten batteriebetriebener Elektrofahrzeuge. Zu den Gründungsmitgliedern von CharIN gehören führende Automobilhersteller.