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Anwenderkongress Steckverbinder Industrial Ethernet und 3-D-Druck von Steckverbindern

| Redakteur: Kristin Rinortner

In hochkarätigen Vorträgen und praxisorientierten Workshops kann sich die Branche auf dem 11. Anwenderkongress Steckverbinder vom 26. bis 28. Juni 2017 in Würzburg weiterbilden.

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Anwenderkongress Steckverbinder: Geballtes Wissen rund um die Facetten der Steckverbinderei finden Interessierte auf dem Branchentreff Steckverbinder von 26. bis 28. Juni 2017 in Würzburg.
Anwenderkongress Steckverbinder: Geballtes Wissen rund um die Facetten der Steckverbinderei finden Interessierte auf dem Branchentreff Steckverbinder von 26. bis 28. Juni 2017 in Würzburg.
(Bild: Stefan Bausewein / Elektronikpraxis)

Elektrische Steckverbinder bilden das Rückgrat moderner Automatisierungssysteme, denn sie übertragen Leistung, Signale und Daten. Ein starker Motor für die aktuellen Entwicklungen in der Steckverbinderindustrie ist neben den Innovationen in der Halbleitertechnik (Miniaturisierung) die Notwendigkeit, Kosten zu reduzieren.

Auf dem 11. Anwenderkongress Steckverbinder im Würzburger VCC greifen Experten diese Entwicklungen vom 26. bis 28. Juni 2017 auf und geben Antworten auf wichtige Fragen. Anwender, das heißt, Entwickler von elektronischen Systemen, Steckverbinderhersteller und Konstrukteure, Mitarbeiter aus der Qualitätssicherung und dem technischen Management, finden einen fundierten Überblick zu aktuellen Aspekten bei der Auswahl, beim Einsatz und Design-in von Steckverbindern.

In der Keynote am 27. Juni 2017 zeigt Martin Hager (Robert Bosch) zukünftige Entwicklungen und Trends bei Automotive-Steckverbindern auf. Dabei geht es um die Einflüsse der Automotive-Megatrends auf die Bordnetz-Architektur und die Anforderungen aus diesen Entwicklungen an künftige Stecksysteme im Fahrzeug. Hans-Ulrich Müller (Amphenol APG) widmet sich dann den Anforderungen von Automotive Ethernet sowie an ungeschirmte 1-GBit/s-Lösungen.

Die technischen Grundlagen, Vorteile, Nutzen und mögliche Einsatzgebiete von Single Pair Ethernet in der Industrievernetzung und als Baustein für Industrie 4.0 sind Thema des Vortrags von Rainer Schmidt (Harting). Industrie 4.0 ist auch Inhalt der Präsentation von Hartmut Schwettmann (Phoenix Contact), der auf die Digitalisierung von Industriesteckverbindern eingeht: Wie kann man durch „digitale Zwillinge“ viel Zeit und Aufwand bei der Auswahl und Dimensionierung von Komponenten zur Vernetzung von Geräten und Anlagen sparen?

Um die Beschreibung der Steckverbinder auf den Internetseiten der Hersteller und welche Punkte bei den Informationen aus Ingenieurssicht immer wieder fehlen, geht es im Referat von Philip Hortmann (GE Intelligent Platforms). Kai Notté (Bürklin) ergänzt dies aus der Sicht des Distributors: Wie schaffen Hersteller und Distributoren einen Mehrwert für den Kunden? Der Fokus liegt auf den häufig verwendeten Standards eCl@ss, ETIM und UNSPSC.

Peter Okkerse (TE Connectivity) beleuchtet die Vorteile und Herausforderungen von Steckverbindern, die mittels 3-D-Druck hergestellt werden. Dabei geht es um den Einfluss der Konstruktion auf den 3-D-Druck, die Kosten und Vorteile des 3-D-Drucks im Vergleich zu herkömmlichen Herstellverfahren und die Potenziale verifizierter Prozesse bei der Markteinführung.

Ein in den letzten Jahren viel diskutiertes Thema ist USB-C. Timo Dreyer (Würth Elektronik eiSos) erläutert die Evolution der USB-Steckverbindung, die Mehrwerte und technischen Hintergründe von USB 3.1, Typ C.

„Es muss nicht immer edel sein“, das ist das Motto von Sascha Möller (Weidmüller), der neue hochleistungsfähige Beschichtungen für Steckverbindersysteme im Vergleich zu Silber vorstellt. Einen Überblick zu Zinn-Schichttypen mit den Vor- und Nachteilen sowie Empfehlungen zur Auswahl gibt Oliver Brenscheidt (ON Metall).

Auf die weniger geläufige Kontaktvariante „Kompressionskontakte“ geht Peter Wicht (Metz Connect) ein. Der Fokus liegt auf der Zuverlässigkeit und Anwendungen der direkten Steckverbindung bei der Leiterplattenkontaktierung.

Die Zuverlässigkeit von Direkt-Steckverbindern bei extremer Toleranzlage sind auch das Thema von Ulrich Rosemeyer (Phoenix Contact), der die Industrietauglichkeit des SKEDD-Systems betrachtet.

Weitere Vorträge haben eine Whisker und zinnfreie Einpresstechnologie sowie Steckverbinder mit Industrie-4.0-Zusatzfunktionen und miniaturisierte Ethernet-Verbindungstechnik zum Thema. Neben der Validierung und Simulation von Steckverbindern kommen auch die Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen, miniaturisierte Kraftsensoren, drahtgebundene und drahtlose Datenübertragung basierend auf der 60-GHz-Technik sowie die UL-Zertifizierung von Steckverbindern für Batteriesysteme zur Diskussion.

Das vollständige Programm und das Anmeldeformular finden sie unter www.steckverbinderkongress.de.

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