Embedded Individuallösung aus Standard-Board plus Computer-on-Module

Autor / Redakteur: Karl Bayer * / Margit Kuther

Einfacheres Prototyping und einen rascheren Produktionsstart ermöglichen Komplettlösungen aus einer Hand.

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Flexibel: Das PC-System aus MB-COME-1 und dem COM Express Modul Basic bzw. Compact
Flexibel: Das PC-System aus MB-COME-1 und dem COM Express Modul Basic bzw. Compact
(Bild: HY-LINE Computer Components)

Der langwierige Designprozess zur Entwicklung eines Mainboards für ein neues Produkt dauert oft ein halbes bis dreiviertel Jahr. Durch die Auswahl der Bauteile, die Definition der Schnittstellen und Konnektoren sowie Layout, Prototyping und Test des kundenspezifischen Baseboard verstreicht damit wertvolle Zeit bis zur Serienreife. HY-LINE Computer Components bietet daher erstmalig eine skalierbare Komplettlösung für den sofortigen Marktzugang an.

Als Novum hat das Unternehmen, das sich auf Applikationen spezialisiert hat, mit dem MB-COME-1 der TQ-Systems das erste Motherboard von der Stange in sein Programm aufgenommen. Zusammen mit den Modulen COM Express (Typ 2) von Kontron sowie verschiedensten langzeitverfügbaren LCDs und Touchscreens erhält der Kunde eine komplette, maßgeschneiderte x86 Systemlösung, die sofort einsatzfähig ist.

Computer-on-Module plus ein ergänzendes Baseboard

Computer-on-Module (COM) sind in nahezu allen Applikationen in den Märkten Medizintechnik, Automatisierung, Transportwesen, MAG (Military, Aerospace, Government), Kommunikation, POS/POI und Infotainment zu finden. Die aufwändige Herstellung des Baseboards bewirkte bisher, dass sich die Einführung neuer Produkte zum Teil erheblich verzögerte. Das widerspricht jedoch der Idee hinter den Computer-on-Modules: COMs sind eigentlich dafür ausgelegt, dem Anwender die Auseinandersetzung mit dem komplexen Design abzunehmen, damit sich dieser auf sein Kerngeschäft konzentrieren kann.

Das war die Motivation von HY-LINE: ein passendes Baseboard von der Stange anzubieten, das perfekt auf die COM-Express-Module vom Typ 2 abgestimmt ist. Dank der Expertise, die der Applikationsspezialist auf dem Gebiet der Visualisierung vorweisen kann, bekommt der Kunde somit alle Komponenten aus einer Hand: das fertig entwickelte Baseboard MB-COME-1 von TQ, das auf Wunsch auch applikationsspezifisch zu modifizieren ist, ein COM-Express-Modul von Kontron, ausgewählt nach den Erfordernissen des Kunden sowie ein oder mehrere LCDs beziehungsweise LCD-Touch-Kombinationen.

Die Spezialisten von HY-LINE stellen aus der Vielzahl an möglichen Komponenten die genau passende Einzellösung für den Kunden zusammen. Damit diese optimal auf den Auftraggeber zugeschnitten ist, bietet HY-LINE eine ausführliche Beratung an. Zudem achtet HY-LINE auf die Qualität und Langzeitverfügbarkeit der ausgewählten Komponenten, so dass alle Voraussetzungen geschaffen sind, um die Time-to-Market des Kunden auf ein Minimum zu reduzieren und Ingenieurskosten zu sparen.

Einheitliche Kühllösung und Modularisierung

Mit 35 mm Bauhöhe ist das MB-COME-1 inklusive COM-Express-Modul und Heatspreader extrem dünn. In der Standard-Ausführung entsprechen die Abmessungen von 170 mm x 170 mm und die Montagepunkte dem Formfaktor eines Mini ITX Boards. Damit kann die komplette Infrastruktur der am Markt breitbandig angebotenen Gehäuse und mechanischen Lösungen genutzt werden. Ein Monitorbauer kann beispielsweise unabhängig davon, ob der Endkunde einen Prozessor mit niedriger Performance oder eine Hochleistungs-CPU braucht, mit ein- und demselben Gehäuse arbeiten und profitiert gleichzeitig von einer standardisierten Kühllösung.

Der Schlüssel dafür ist das zum Patent angemeldete und in das Mainboard integrierte TQ Riser Interface. Herkömmliche Riser-Karten platzieren die Erweiterungen horizontal über dem Mainboard und geraten dadurch platztechnisch in einen Konflikt mit der Kühllösung. Das Konzept, wie HY-LINE es anbietet, ermöglicht entweder eine Erweiterung nach unten oder zur Seite, so dass die thermische Anbindung des CPU-Moduls auf der Oberseite des Mainboards nicht beeinträchtigt wird. Mit einer Erweiterungskarte nach unten bleibt das System sogar innerhalb des Standard-I/O-Fensters und passt damit trotzdem in extrem kompakte Standard-Mini-ITX-Gehäuse. Dementsprechend können auch vorhandene Gehäuse weiter verwendet und der Heatspreader an der gewohnten Stelle angeschraubt werden.

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