FR4-Leiterplatten für hohe Stromdichten und Wärme-Management

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Bild 4: Über Micro- und Thermovias (hier am Beispiel der Bauform D²PAK/TO263) lassen sich die Leistungsbauteile Bild: KSG
Bild 4: Über Micro- und Thermovias (hier am Beispiel der Bauform D²PAK/TO263) lassen sich die Leistungsbauteile und Kühlkörper metallisch mit den Wärmesenken in den Innenlagen der Leiterplatte verbinden.
Bild 4: Über Micro- und Thermovias (hier am Beispiel der Bauform D²PAK/TO263) lassen sich die Leistungsbauteile