Antriebstechnik: Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren

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Bild 3: Über Micro- und Thermovias (hier am Beispiel der Bauform D²PAK/TO263) lassen sich die Leistungsbauteile Bild: KSG Leiterplatten
Bild 3: Über Micro- und Thermovias (hier am Beispiel der Bauform D²PAK/TO263) lassen sich die Leistungsbauteile und Kühlkörper metallisch mit den Wärmesenken in den Innenlagen der Leiterplatte verbinden.
Bild 3: Über Micro- und Thermovias (hier am Beispiel der Bauform D²PAK/TO263) lassen sich die Leistungsbauteile