AMDs Ryzen-CPUs fit gemacht für extreme Umgebungsbedingungen

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Mechanischer Aufbau von VITA-59-konformen Rugged-COM-Express-Modulen: dieser ist deutlich widerstandsfähiger als klassische COM-Express-Kühllösungen. Vorteile sind erhöhte Stressfestigkeit Bild: MEN Mikro Elektronik
Mechanischer Aufbau von VITA-59-konformen Rugged-COM-Express-Modulen: dieser ist deutlich widerstandsfähiger als klassische COM-Express-Kühllösungen. Vorteile sind erhöhte Stressfestigkeit bis hin zu höheren TDP-Spielräumen bei lediglich passiver Kühlung.
Mechanischer Aufbau von VITA-59-konformen Rugged-COM-Express-Modulen: dieser ist deutlich widerstandsfähiger als klassische COM-Express-Kühllösungen. Vorteile sind erhöhte Stressfestigkeit