SMT 2018: 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

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2018 wird auf der SMT Hybrid Packaging erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet. Bild: Mesago / Thomas Klerx
2018 wird auf der SMT Hybrid Packaging erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet.
2018 wird auf der SMT Hybrid Packaging erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet.