Thermische Simulation bereits beim Leiterplatten-Layout

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Bild 3: Für das Board aus Bild 2 wurde simuliert, wie sich die Wärme verteilen würde, Bild: EasyLogix
Bild 3: Für das Board aus Bild 2 wurde simuliert, wie sich die Wärme verteilen würde, wenn man das Board vierlagig anlegen würde. Das Ergebnis: zusätzliche Kupferlagen sorgen für homogenes Verhalten und wären eine Lösung für den Hotspot.
Bild 3: Für das Board aus Bild 2 wurde simuliert, wie sich die Wärme verteilen würde,