Rapid Prototyping

Universelles Kit für die Prototypenentwicklung

| Redakteur: Margit Kuther

MCVEVP: Das Aries-Board verbindet SoM-Design mit der Funktionalität von FPGAs.
MCVEVP: Das Aries-Board verbindet SoM-Design mit der Funktionalität von FPGAs. (Bild: Aries Embedded)

Der individuelle Entwicklungsaufwand entfällt beim Basisboard MCVEVP von Aries Embedded, da alle notwendigen Bauteile vorausgewählt und aufeinander abgestimmt sind.

Als Weiterentwicklung des Boards MCVEVK baut das Basisboard MCVEVP auf dem Cyclone-V-SoC-FPGA von Intel PSG auf und verbindet das klassische SoM-Design mit der Funktionalität von FPGAs als Grundlage für vielfältige Einsatzmöglichkeiten.

Da der Entwickler die Plattform mit Applikationsboards flexibel kombinieren kann, lassen sich unterschiedlichste Anforderungen in der Prototypenentwicklung abdecken. Material- und Zeitaufwand reduzieren sich auf einen Bruchteil der sonst üblichen Kosten, da das SoM FPGA mit einer Vielzahl an Schnittstellen kombiniert werden kann. Das MCVEVP wird durch einen eigenen Yocto-Layer von Aries Embedded als Entwicklungsumgebung für Linux unterstützt.

Das MCV-Basisboard setzt auf die Flexibilität der FPGA-Familie von Intel PSG, dem Cyclone V SoC und beinhaltet das ARM-basierte Hard Processor System (HPS) mit Prozessor, Peripherie und Speicherschnittstellen, so dass ein Backbone mit großer Leistungsfähigkeit und Schnittstellenvielfalt zur Verfügung steht.

Auf dem Board können sowohl 25KLE-, 40KLE-, 85KLE- und 110KLE-FPGAs zum Einsatz kommen, wodurch der Entwickler größtmögliche Flexibilität besitzt und sich kurzfristig für den passenden Core entscheiden kann.

Darüber hinaus sind auf dem Basisboard PCI Express Gen1, Multiport Memory Controller und High-Sspeed Transceiver vorhanden. Die Möglichkeit zur Realisierung eines Funktionsprototypen wird durch zahlreiche, kommerziell erhältliche Erweiterungskarten für die auf dem MCVEVP verfügbaren HSMC- und Pmod-Slots ergänzt.

Der Funktionsumfang des MCVEVP im Überblick

  • 2 x HPS-Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
  • HPS-USB-Schnittstelle
  • 2 x UART
  • 2 x CAN
  • TFT Connector
  • Touchscreen Controller I²C
  • HSMC-Steckverbinder für Erweiterungskarten
  • 3 x PMOD-Erweiterungsanschlüsse
  • MicroSD-Kartenanschluss
  • einfache 3,3V Versorgung
  • Größe 74 mm x 42 mm
  • 2 x Samtec-Steckverbinder für den Board-to-Board Interconnect

„Mit dem MCVEVP bieten wir Entwicklern die Grundlage, die SOC-FPGA Architektur schnell zum Laufen zu bringen. Unser Ziel war es, ein universelles KIT zu erstellen, das sich extrem vielfältig und kostengünstig für die schnelle Prototypenentwicklung einsetzen lässt aber auch den einfachen Wechsel auf das Serienprodukt ermöglicht“, so Andreas Widder, Geschäftsführer, Aries Embedded.

„Wir bieten dem Entwickler damit eine optimale Flexibilität, da er Schnittstellen nach Bedarf variieren und letztlich für die Produktumsetzung auf kommerziell verfügbare Komponenten zurückgreifen kann ohne Eigenaufwand. Letztlich muss er sich sogar erst für die Serienproduktion auf die Größe des FPGAs festzulegen.“

Das MCVEVP ist eine Entwicklungsplattform für das Rapid Prototyping, die den Zeit- und Kostenaufwand in der Designphase neuer Produkte auf bis zu einem Viertel der sonst üblichen Kosten senken hilft. Da im Basisboard alle notwendigen Bauteile vorausgewählt und aufeinander abgestimmt sind entfällt der individuelle Entwicklungsaufwand. Das Kit ist kompatibel zu allen MCV und SoC-FPGA-Modulen von Aries Embedded, so dass auch schnell unterschiedliche Schnittstellen-Anforderungen abdeckbar sind. Durch die verfügbaren PMOD-Erweiterungsanschlüsse lassen sich Anforderungen, wie Anzeigen, Tasten oder LCD-Ansteuerung flexibel erfüllen. Das einfache Arbeiten mit dem Board wird durch das Yocto-Layer gefördert.

Das MVCEVP, inklusive einem MCV Modul, ist ab sofort zu einem Preis von 399,00 Euro netto über Aries Embedded verfügbar.

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