HF-Abschirmung: Die EMV von High-Speed-Komponenten auf der Leiterplatte lässt sich mit einem neuen Druckverfahren mit Silbertinte
HF-Abschirmung: Die EMV von High-Speed-Komponenten auf der Leiterplatte lässt sich mit einem neuen Druckverfahren mit Silbertinte einfacher und kostengünstiger im Vergleich zum Sputtern und zu Metallgehäusen gestalten. ( Bild: ©xb100 - stock.adobe.com )