Für mehr Schlagkraft aus Europa: Mitte Juni 2018 unterzeichneten der Fraunhofer-Verbund Mik-roelektronik und das französische Forschungsinstitut
Für mehr Schlagkraft aus Europa: Mitte Juni 2018 unterzeichneten der Fraunhofer-Verbund Mik-roelektronik und das französische Forschungsinstitut Leti eine Kooperationsvereinbarung zur ge-meinsamen Stärkung der Mikroelektronik. Staatssekretär im Bundesministerium für Bildung und Forschung Dr. Georg Schütte, Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik Prof. Hubert Lakner, Deputy Director CEA Technology Jean-Frédéric Clerc, Generaldirektor im französischen Ministerium für Hochschulen, Forschung und Innovation Alain Beretz (v.l.n.r.). ( Bild: BMBF / Reiner Zensen )