Drei Möglickeiten: Beim HSMtec-Verfahren werden massive Kupferelemente selektiv an Stellen mit hohen Strömen in den Innenlagen
Drei Möglickeiten: Beim HSMtec-Verfahren werden massive Kupferelemente selektiv an Stellen mit hohen Strömen in den Innenlagen und unter den Außenlagen des FR4-Multilayers verlegt. Iceberg und Dickkupfer sind weitere Techniken. ( Bild: KSG Leiterplatten )