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17.12.2018

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Neuartige Interconnects: SuperVias revolutionieren Chipdesign

40% geringerer Widerstand, 30% Flächenersparnis: Mit einem „Proof of Concept“ seiner SuperVia-Interconnect-Technologie legt das belgische imec-Institut eine wichtige Grundlage für das Design zukünftiger CMOS-Chips mit Strukturbreiten von 3 Nanometer – und weniger.

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14.12.2018

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SuperVia: Auf dem Weg zum (Sub-)3nm-Technologieknoten

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges...

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21.11.2018

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Imec und CEA-Leti kollaborieren bei KI und Quantencomputing

Das belgische Forschungszentrum imec und das französische Forschungsinstitut CEA-Leti haben eine strategische Partnerschaft in den Bereichen Künstliche Intelligenz und Quantencomputer vereinbart. Die gemeinsamen Anstrengungen von imec und CEA-Leti sollen den Anspruch Europas unte...

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27.07.2018

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Erstes kompaktes 140GHz-CMOS-Radar mit On-Chip-Antennen

Das Forschungs- und Innovationszentrum Imec hat das nach eigenen Angaben weltweit erste CMOS-basierte Radar-on-Chip-System mit integrierten Antennen in Standard 28nm-Technologie vorgestellt.

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17.04.2018

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High Performance p-GaN HEMTs on 200mm CTE-matched Substrates

The research hub imec and the fabless company Qromis have developed high performance enhancement mode p-GaN power devices on 200mm engineered Coefficient of Thermal Expansion (CTE)-matched substrates, processed in imec’s silicon pilot line.

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11.12.2017

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Auf dem Weg zu Festkörperakkus für E-Fahrzeuge und Smart Grids

Festkörper-Lithium-Ionen-Akkus bieten zwar viele Vorteile, eignen sich derzeit jedoch nicht für größere Speichersysteme, etwa in Elektroautos oder in Smart Grids. Nanocomposit-Elektrolyte sollen das ändern.

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11.12.2017

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Auf dem Weg zu Festkörperakkus für E-Fahrzeuge und Smart Grids

Festkörper-Lithium-Ionen-Akkus bieten zwar viele Vorteile, eignen sich derzeit jedoch nicht für größere Speichersysteme, etwa in Elektroautos oder in Smart Grids. Nanocomposit-Elektrolyte sollen das ändern.

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11.12.2017

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Low Contact Resistivity on Ga-doped Ge Source/Drain Contacts for pMOS Transistors

Imec achieves record low contact resistivity on Ga-doped Ge source/drain contacts for pMOS transistors. These breakthrough results are important in light of further downscaling of the CMOS source/drain contact area.

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10.01.2017

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Präzise Sensoren helfen, ungesunde Gewohnheiten zu ändern

Ungesunde Gewohnheiten und Stress wirken sich negativ auf unsere Gesundheit aus. Mit präzisen Sensoren ist es möglich, gegenzusteuern und unser Verhalten positiv zu ändern.

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14.06.2016

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Wir müssen den Energie-Ertrag von Solarzellen und Panels maximieren

Mit dem Übergang auf die Smart Grids der Elektrizitätsversorgung stellen wir fest, dass die Kosten pro Watt Peak nicht länger die wichtigste Kenngröße sind, sondern die realen Kosten pro Kilowattstunde.

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02.05.2016

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Forschung für IoT-Applikationen mit hoher Wertigkeit

Ein Sensor, der in ein Gebäude integriert ist, muss eventuell über 30 Jahre funktionieren. Das braucht smarte Konzepte, die nicht von der Geschwindigkeit der jeweils aktuellen Prozessoren abhängig sind.

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14.04.2016

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Determining what will be needed in five years’ time

Our task as a research center is to offer our partners technical solutions for their future applications, two to three product generations ahead in time. But when it comes to flexible electronics, the industry does not follow predetermined roadmaps that we can use to base our res...

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08.10.2015

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Cadence und IMEC geben Tape-Out des ersten 5nm-Testchips bekannt

Das Nano-Elektronik-Forschungszentrum IMEC und Cadence Design Systems haben gemeinsam das erste Tapeout eines 5 nm Testchips mit EUV- (Extreme Ultraviolet) sowie 193i-Lithographie (193 Immersion) abgeschlossen.

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09.06.2015

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The Power of Nanoelectronics – from Connecting to Improving Lives

The semiconductor industry is heading for a bright future. The advantages of scaling, miniaturization and integration can drive innovation and growth beyond its traditional markets. The internet of things, the internet of healthy things and the internet of power are driving the c...

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25.02.2015

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Interaction between light and sound in nanoscale waveguide

Scientists from Ghent University and imec announce that they demonstrated interaction between light and sound in a nanoscale area. Their findings elucidate the physics of light-matter coupling at these scales – and pave the way for enhanced signal processing on mass-producible si...

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22.09.2014

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Fulleren-freie organische Solarmodule mit hohen Umwandlungs-Effizienzen

Ein fulleren-freies organisches Solarmodul mit einer aktiven Fläche von 160 cm² hat das Forschungszentrum für Nanoelektronik imec entwickelt. Die Umwandlungs-Effizienz liegt in opaker Ausführung auf Glassubstraten bei über 5%. Zudem haben die Forscher halbtransparente organische ...

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24.07.2014

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Vibration harvester power supply opens door to “fix-and-forget” sensor

OMRON and Holst Centre/imec have unveiled a prototype of an extremely compact vibrational energy harvesting DC power supply with highest efficiency. The prototype was demonstrated first at the TECHNO-FRONTIER 2014 exhibition.

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25.02.2014

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Co-Design Antenna for High Precision GNSS

Imec and Septentrio announced that they have collaborated to the design of a multi-frequency GNSS antenna for GPS, GLONASS, BeiDou and GALILEO.

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19.01.2014

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Thermocompression Technology for High-Accuracy Narrow-Pitch Bonding of 3D ICs

The nanoelectronics research center imec and Besi, a global equipment supplier for the semiconductor and electronics industries, announced they are joining forces to develop a thermocompression bonding solution for narrow-pitch die-to-die and die-to-wafer bonding with high accura...

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21.02.2013

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Ultra-low power processor operates at near-threshold voltage

At this week’s International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2013), imec and Holst Centre presented an ultra-low power processor that operates reliably at near-threshold voltages.

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04.11.2011

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Imec demonstrates extremely high-speed heterojunction bipolar transistors

Imec realized a fT/fMAX 245GHz/450GHz SiGe:C heterojunction bipolar transistor (HBT) device, a key enabler for future high-volume millimeter-wave low-power circuits to be used in automotive radar applications.

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16.12.2009

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PathFinding optimiert gleichermaßen Systementwurf und 3D-Aufbau gestapelter ICs

Mit PathFinding stellt das belgische Forschungsinstitut IMEC ein Verfahren zum virtuellen Chip-Design für gestapelte ICs (3D stacked IC oder 3D-SIP) vor. Mit der PathFinding-Methode und passenden Tools von EDA-Experte Javelin lässt sich bereits in der Entwicklung die optimale Kon...

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17.08.2009

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Industriepartnerprogramm und Pilotfertigung für neue Solarzellen-Fertigungsprozesse

Auf der kommenden 24. Europäischen Photovoltaic-Solarenergie Konferenz und Ausstellung vom 21. bis 25.09.2009 in Hamburg wird das belgische Forschungszentrum IMEC eine ganze Reihe neuer Partner seines Industriepartnerprogramms IIAP (Industrial Affiliation Program) für Silizium-So...

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08.06.2009

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Gemeinsame Halbleiterforschung in Europa verstärkt

Das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum IMEC erweitert sein Forschungsabkommen mit der taiwanischen Foundry TSMC, die damit ihr Europa-Engagement auf dem IMEC-Gelände in Leuven verstärkt.

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18.05.2009

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Zell-Kommunikation auf elektronischen Chips

Lebende Zellen auf einem Mikrochip zu züchten und sie miteinander kommunizieren zu lassen – das ist eine Herausforderung, der sich Forscher in Belgien und Israel seit dem Jahr 2000 widmen. Ihre Cells-on-chip-Systeme sollen die Untersuchung von Herz- und Gehirnerkrankungen und die...

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20.10.2008

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Forscher verlängern Lebensdauer organischer Solarzellen

IMOMEC, Partnerinstitut des belgischen Forschungsinstituts IMEC, gelang es, die Nanomorphologie organischer Solarzellen zu stabilisieren. Die Lebensdauer der Zellen verlängert sich damit mindestens um den Faktor 10.

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15.10.2008

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Forschungsinstitut demonstriert dreidimensional aufgebaute ICs

Das belgische Nanoelektronik-Forschungsinstitut IMEC erzielte bei seiner 3D-SIC-Technologie (3D Stacked IC) wichtige Fortschritte.

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14.10.2008

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Lizenzabkommen über Strom sparende, flexible Prozessor-Technologie

Das unabhängige belgische Nanoelektronik-Forschungsinstitut IMEC lizenziert seine Single- und Multiprozessor-Architektur an Toshiba.

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27.06.2008

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Eine vielversprechende Technologie zur Integration von MEMS auf CMOS-Schaltungen

Die Forscher bei IMEC haben eine allgemein anwendbare Methode entwickelt, mit der sich unterschiedliche MEMS-Bauteile auf einer CMOS-Schaltungsunterlage integrieren lassen. Dabei dient SiGe als Konstruktionsmaterial, das in einem „Post-CMOS“-Ansatz nachträglich mikrobearbeitet wi...

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30.04.2008

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Forschung und Industrie suchen Regeln und Roadmaps für 3D-ICs

Überall auf der Welt reißen sich Forscherteams und IC-Hersteller um ein Stück der 3D-Aktion. Erste Geräte mit 3D-Chips sind bereits auf dem Markt, und viele weitere werden kommen. Aber es gibt noch viele ungelöster Fragen zum Thema 3D. Eric Beyne, Scientific Director for Intercon...

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02.01.2008

Artikel

Stromsparende Überwachungssysteme für Biopotenzialsignale

Die nichtinvasive und ambulante Überwachung von lebenswichtigen Körperparametern kann die Autonomie und Lebensqualität von Patienten verbessern, aber auch neue Anwendungen für Sport, Unterhaltung, Wellness-Monitoring sowie andere Gesundheits- und Lifestyle-Produkte und Dienstleis...

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02.01.2008

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Stromsparende Überwachungssysteme für Biopotenzialsignale

Die nichtinvasive und ambulante Überwachung von lebenswichtigen Körperparametern kann die Autonomie und Lebensqualität von Patienten verbessern, aber auch neue Anwendungen für Sport, Unterhaltung, Wellness-Monitoring sowie andere Gesundheits- und Lifestyle-Produkte und Dienstleis...

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26.09.2006

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Aufregende Zeiten

Airbag-Sensor oder Tintenstrahldruckerkopf - Mikro-Elektro-Mechanische Systeme (MEMS) und Sensoren, die vor zehn Jahren noch undenkbar waren, sind heute aus dem Alltag nicht mehr...

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14.04.2005

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Jüngste Fortschritte in der Systemintegration und dem Packaging für MEMS

Airbag-Sensor oder Tintenstrahldruckerkopf - Mikro-Elektro-Mechanische Systeme (MEMS) und Sensoren, die vor zehn Jahren noch undenkbar waren, sind heute aus dem Alltag nicht mehr wegzudenken. Während die Medizinelektronik großes Interesse an hochgradig miniaturisierten Sensoren z...

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