MOST-Forum 2011 Im Zeichen der Implementierung von MOST150 sowie der zukünftigen Ausrichtung von MOST

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther

Das dritte MOST Forum am 5. April 2011 in Frankfurt bietet ein vielseitiges Konferenzprogramm mit Erfahrungen und Lösungen rund um die MOST-Technologie sowie einen Ausblick auf die kommende Technologieausrichtung.

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„Die MOST Cooperation begrüßt die ausgesprochen fesselnden Konferenzbeiträge, die das Programmkomitee für das MOST Forum 2011 ausgewählt hat“, sagt Dr. Wolfgang Bott, Technischer Koordinator der MOST Cooperation – der Organisation zur Standardisierung der MOST (Media Oriented Systems Transport) Technologie.

„Das Hauptaugenmerk des kommenden MOST Forums liegt auf der Implementierung von MOST150. Im Einzelnen werden die verschiedenen Schritte und Aspekte untersucht werden, die vorbereitend zur Markteinführung des ersten Fahrzeuges mit dieser neuesten Netzwerktechnologie dienen. Darüber hinaus versprechen diverse Referenten einen Ausblick auf die zukünftige Roadmap inklusive Forschungsergebnisse zur Datenübertragung über optische Polymerfasern (POF) im Gigabit-Bereich.“

MOST Forum mit verheißungsvoller Agenda

Nach Eröffnung der Konferenz und Begrüßung der Teilnehmer wird Henry Muyshondt, Technical Liaison der MOST Cooperation, durch das Programm führen. Den Auftakt bildet die Keynote-Präsentation „Challenges of MOST in the Second Decade“, in der Peter Häußermann von Daimler eine Zusammenfassung aus mehr als zehn Jahren Erfahrung mit MOST-Entwicklungen sowie einen Einblick in die laufende MOST150 Integration geben wird. Den ersten Vortragsblock rund um Netzwerk- und Systemarchitektur beginnt Audi mit einer Vorstellung zur Serieneinführung von MOST150. Anschließend präsentieren Continental, Daimler, K2L und das Forschungszentrum Informatik (FZI).

Während der Mittagspause bietet sich allen Teilnehmern und Sprechern die Gelegenheit zum Austausch sowie zum Besuch der Ausstellung um mehr über verfügbare MOST-Lösungen und Realisierungen in neuesten Fahrzeugmodellen zu lernen. Der Nachmittagsteil beginnt mit dem Thema MOST Physical Layer, zu dem Alpine, die DKE Arbeitsgruppe, Elektrobit, KDPOF, Relnetyx, die Fachhochschule Nürnberg und die Universität Stuttgart vortragen werden.

Nach der folgenden Pause mit der Möglichkeit zu weiteren Gesprächen und Ausstellungsbesuchen gewähren FZI, Goepel electronic und SMSC Einblick in neueste Erkenntnisse und Erfahrungen zu Test und Produktion. Anschließend runden Daimler und SMSC das Konferenzprogramm mit Präsentationen zur zukünftigen Ausrichtung von MOST ab.

Präsentation von MOST-Lösungen im Ausstellungsbereich

Im Ausstellungsbereich werden wieder zahlreiche Unternehmen ihre MOST-Lösungen und Anwendungen demonstrieren. Unter den Ausstellern befindet sich auch die MOST Cooperation. Als weitere Aussteller haben u.a. bereits zugesagt: Audi, BMW, Daimler, GADV, Goepel electronic, Hamamatsu Photonics, K2L, Ruetz System Solutions, SMSC, TTTech und Vector Informatik. Neben dem Technologiepartner MOST Cooperation unterstützen der Industriepartner ZVEI sowie u.a. die ELEKTRONIKPRAXIS als Medienpartner das MOST Forum.

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