Von den Grundlagen bis zur Anwendung

Im Forum flex+ entwickeln Forscher und Industrie flexible Elektronik

| Autor / Redakteur: Christian Kirchhof und Anastasiya Zagorni * / Hendrik Härter

Flexible Elektronik: Im Netzwerk flex+ können sich Forscher und Unternehmen austauschen, um marktreife Produkte branchenübergreifend zu entwickeln.
Flexible Elektronik: Im Netzwerk flex+ können sich Forscher und Unternehmen austauschen, um marktreife Produkte branchenübergreifend zu entwickeln. (Bild: Fraunhofer FEP)

Neue Anwendungen und Märkte für flexible Elektronik sind die Ziele des Forums flex+. Von der Grundlagentechnologie bis zur Anwendung lässt die offene Struktur auch kleine Firmen an der Forschung teilhaben.

Die flexible Elektronik ist schon seit Jahrzehnten in vielen Produkten vertreten und hat sich dabei immer weiter entwickelt. Der Begriff flexibel bezieht sich auf das verwendete Trägermaterial für elektronische Komponenten und Systeme. Allerdings ist nicht sofort zu erkennen, ob es sich um flexible Elektronik handelt.

So sind Leiterplatten auf Basis flexibler Folien aus Polyimid bereits Standard. Die Organische oder auch gedruckte Elektronik ist vergleichsweise neu. International ist der Begriff gedruckte Elektroink auch als Printed Electronics bekannt. Hier werden Leiterbahnen und Funktionsschichten mit Hilfe von Drucktechniken auf ein flexibles Trägermaterial aufgebracht. Getrieben durch die organischen Halbleiter ist gedruckte Elektronik ein sehr großer technologischer Trend.

Die flexible Elektronik wird im Wesentlichen durch geringere Kosten- und Ressourcen vorangetrieben, aber auch durch neuartige Anwendungen. Dennoch steckt die gedruckte Elektronik noch in den Kinderschuhen. Einige Anwendungen wie Schaltfolien von Tastaturen sind bereits Massenprodukte. Mit konventionellen Druckverfahren, wie Siebdruck oder Flexodruck, werden Silberleitbahnen auf PET-Folien aufgebracht. Ziel ist es, komplette einfache elektronische Schaltungen zu drucken.

Forum soll flexible Elektronik effizient voranbringen

Um effizient die flexible Elektronik voranzubringen, werden effektive Formen einer Zusammenarbeit von Unternehmen und Technologiepartnern definiert und in die Praxis umgesetzt. Das Forum flex+startete regional mit den beiden Fraunhofer Instituten FEP und IAP in Dresden und Golm als Technologiepartner. Später soll sich eine globale Struktur entwickeln. Ziel von flex+ist es, mehrere anwendungsorientierte, branchenübergreifende Arbeitsgruppen im Umfeld der flexiblen Elektronik entstehen zu lassen.

Im ersten Schritt werden Unternehmen und Technologiepartner befragt, um Planung und Strategie der neuen Plattform zu definieren. Die Plattform will erreichen, dass sich die Entwicklung der flexiblen Elektronik stärker auf Forschung und Entwicklung sowie produktorientierte Themen fokussiert. Die Intension ist einerseits, individuelle Bedürfnisse von Unternehmen zu berücksichtigen und andererseits einen branchenübergreifenden Austausch zu forcieren, um neue Produkte auf den Markt zu bringen.

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