Industrial Internet Consortium (IIC)

IIC kündigt Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an

| Redakteur: Sariana Kunze

TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation kündigen ein neues IIC-Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an.
TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation kündigen ein neues IIC-Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an. (Bild: TE Connectivity)

TE Connectivity, SAP, Ifm und die OPC Foundation arbeiten für das neue IIC-Testbed „Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed” zusammen und testen die einfache Integration von Sensoren mit IT-Systemen in bestehenden Anlagen.

TE Connectivity (TE), ein Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat durch das Industrial Internet Consortium (IIC) die offizielle Anerkennung eines IIC-Testbeds zu Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität mit der Bezeichnung „Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed” erhalten. Diese Experimentierplattform, die vom IIC-Mitglied TE geleitet wird, wird gemeinsam mit SAP, ebenfalls IIC-Mitglied, Ifm und der OPC Foundation umgesetzt. Das entsprechende Vorhaben war im April dieses Jahres auf der Hannover Messe bekanntgegeben worden.

Sensordaten in Echtzeit verfügbar machen

Ziel der Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität ist, Sensordaten nahezu in Echtzeit in IT-Systemen verfügbar zu machen und dadurch erweiterte Datenanalytik ermöglichen. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant, da es ihnen Möglichkeiten eröffnet, die Effizienz z. B. durch Verringerung des Energieverbrauchs zu steigern.

Denn anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind für bestehende „Brown-field“-Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten und so Ausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu senken.

„Gemeinsam mit Partnern aus dem IIC hat TE erneut seine Kompetenz bei intelligenten Lösungen für die industrielle Datenkommunikation der Zukunft demonstriert“, erklärt Ulrich Wallenhorst, Vice President & CTO Business Development & Strategy bei TE.

„Dieses neue Testbed ist ein Beispiel, wie unsere intelligente Technik eingesetzt werden kann, um Geräte, Sensoren und Kommunikationsarchitekturen, die auf verschiedenen Ebenen in den bestehenden industriellen Infrastrukturen vorhanden sind, so miteinander zu verbinden, dass ein effizienter Informationsfluss aus dem Feld in die Cloud für optimale Datenanalytik sichergestellt ist.“

Das „Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed” wird

  • eine nachrüstbare Hardwarelösung (das „Y-Gateway“) liefern, welche die vorhandene Verbindungstechnik nutzt;
  • Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den Betrieb zu beeinträchtigen;
  • die Sensordaten über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die IT-Plattform von SAP übertragen;
  • ein allgemeingültiges Gerätemodell definieren und implementieren, das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert, um die einfache Integration eines aus der Ferne konfigurierbaren IO-Link-Sensors in die IT zu ermöglichen.

Neue Technologien auf Herz und Nieren prügen

„Testbeds zählen zu den wichtigsten Aktivitätsfeldern des IIC und seiner Mitglieder“, so IIC Executive Director Dr. Richard Soley. „Unsere Testbeds sind es, wo neue Technologien, Anwendungen, Produkte, Dienste und Prozesse – die Innovationen und Möglichkeiten des industriellen Internets – initiiert und bis auf Herz und Nieren auf ihre Zweckmäßigkeit und Realisierbarkeit hin untersucht werden können, bevor sie schließlich in den Markt gehen.“

Diesen Artikel haben wir von unseren Kollegen bei elektrotechnik.de übernommen.

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