Kühlkörper Igel mit hoher Wärmeleitfähigkeit

SEPA EUROPE hat in Zusammenarbeit mit Alutronic eine neue Generation von Stift-Kühlkörpern – Powerbloc-Kühligel – entwickelt, die bis zu 40% höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu üblichen Kühlkörpern bieten.

Firmen zum Thema

SEPA Europe GmbH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

CTX Thermal Solutions GmbH

ALPHA-Numerics GmbH

SEPA EUROPE hat in Zusammenarbeit mit Alutronic eine neue Generation von Stift-Kühlkörpern – Powerbloc-Kühligel – entwickelt, die bis zu 40% höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu üblichen Kühlkörpern bieten. Die von Alutronic gefertigten Kühligel bestehen aus Reinaluminium (Al 99.5 DIN EN1050). Im Vergleich zu Strangpress-Kühlkörpern ist die Wärmeleitfähigkeit 30% höher, gegenüber Druckguss-Kühlkörpern 40%. Die Kühlstifte werden durch Extrusion hergestellt.

Neben Standardgrößen lassen sich individuelle Formen bei überschaubaren Werkzeugkosten realisieren.Die maximale Größe der Grundfläche beträgt 200 mm x 200 mm, bei einer minimalen Bodenstärke von 1 mm (Ebenheit ≤ 0,1mm). Der Kunde kann wählen zwischen einer runden, ellipsen-förmigen oder vieleckigen Stiftform. Die maximal realisierbare Stifthöhe beträgt 300 mm und der kleinste zu fertigende Stiftdurchmesser ist ≥1 mm. Als Variante kann der Kühligel nicht nur blank, sondern auch farbig eloxiert geliefert werden. Die Befestigung erfolgt wahlweise durch doppelseitig klebende Wärmeleitpads (TCT) oder durch wärmeleitenden Kleber (HERNON 746).

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