High Power on PCB Hohe Ströme und Spannungen auf der Platine schalten

Redakteur: Johann Wiesböck

„High Power on PCB“ ist das Thema einer Fachkonferenz, die Panasonic am 10. Juni zusammen mit ELEKTRONIKPRAXIS veranstaltet. Die Teilnahme ist Vorort und digital möglich.

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Panagiotis Venardos von Panasonic Industry befasst sich mit der Langzeitleistung von Relais, die zu den teuersten Komponenten auf der Leiterplatte zählen.
Panagiotis Venardos von Panasonic Industry befasst sich mit der Langzeitleistung von Relais, die zu den teuersten Komponenten auf der Leiterplatte zählen.
(Bild: Panasonic Industry)

Die Infrastruktur des 21. Jahrhunderts muss vielerorts Energie schalten und verteilen. Neben dem Industriebereich erfordern auch immer mehr Anwendungen im Heimbereich Hochspannungs- und Hochstromhandhabung – wie Wall-Boxen, Ladekabel, Wechselrichter oder Solarnetztechnik. Auf der Konferenz „High Power on PCB“ erhalten Sie nützliches Knowhow vom Design und der Simulation hoher Ströme über Steckverbinderlösungen bis hin zur neuesten Relaistechnik für die Handhabung von „High Power“ direkt auf der Leiterplatte. Das Programm für Donnerstag, den 10. Juni im Panasonic Campus Munich (Ottobrunn), enthält folgende Punkte:

09:00 Uhr – Eröffnung „High Power auf PCB 2021“ durch Rudolf Kammerer, Panasonic.

09:15 Uhr – Hochleistungs-PCB-Design und Simulation: Mit Fusion 360 bietet Autodesk eine Plattform für die komplette Produktentwicklung. Denken Sie an intelligente Produkte mit Herausforderungen in Bezug auf Geometrie, Elektronik und möglichen daraus resultierenden thermischen Problemen. Mit Fusion 360 Electronics und der E-Cooling-Simulation als Teil dieser Produktdesignplattform können Sie die thermischen Situationen von Hochleistungsschaltungen auf der Leiterplatte und in ihrem Gehäuse überprüfen. Diese Präsentation gibt einen Überblick über die Realisierung des Produktdesigns. Erfahren Sie mehr über die enge Integration von ECAD und MCAD und die E-Kühlungsoptionen für Ihr Produktdesign.
Sprecher: Richard Hammer, Autodesk.

10:00 Uhr - Technologien für hohe Ströme und die Vorteile daraus: Hochstromanwendungen benötigen zuverlässige Verbindungen. Diese Präsentation bietet einen Überblick über moderne Verbindungstechnologien für Stromversorgungsanwendungen und hilfreiche Informationen für den Designprozess. Weitere Themen sind Umgebungsfaktoren wie Temperatur, Vibrationen usw., die einen starken Einfluss auf die Auswahl eines Steckverbinders sowie die Integration im Herstellungsprozess haben. Darüber hinaus werden neue Trends und Technologien wie Hybrid- oder spezielle Datensteckverbinder für Leistungsgeräte vorgestellt.
Sprecher: Ansgar Kathmann, Phoenix Contact.

11:00 Uhr – JUMA.SHAPE – New Power und mehr Logik: Die Anforderungen an Leiterplatten werden immer vielseitiger. Neben dem Trend zu einer immer höheren Packungsdichte spielt die Strombelastbarkeit eine immer größere Rolle. Genau für diesen Bereich, wo Leistung und Logik auf einer Leiterplatte zusammentreffen, wurde die JUMA.SHAPE-Technologie entwickelt. Die SHAPE-Module sind kombinierbar mit Standard-Herstellungsverfahren zur Konstruktion langzeitstabiler Leistungssteuergeräte mit optimierter Signalintegrität und Wärmeableitung, gegebenenfalls auch in 3D-Konfiguration.
Sprecher: Andreas Schilpp, JUMATECH.

11:45 Uhr – Einschalten des Boards: Herausforderungen und Lösungen inkl. Live-Durchführung eines Tests mit Hochleistungslasten: Neue Ideen und Technologien ermöglichen es, die gedruckten elektromechanischen Relais zu optimieren. Der nachhaltige Einsatz von Relais in Hochleistungsanwendungen ist heutzutage möglich bzw. unabdingbar. In diesem Vortrag werden die kaufmännischen und technischen Aspekte behandelt: Wie kann man hohe Ströme kontrollieren und die Sicherheit der Anwendung gewährleisten? Was ist mit der erzeugten Wärme und der Langzeitleistung des Relais, das eine der teuersten Komponenten auf der Leiterplatte ist? Es wird gezeigt, wie die neuen Relaistechnologien helfen, diese Herausforderungen zu meistern und wie die Endanwendung durch die Einführung neuer und praktikabler Schaltlösungen optimiert wird.
Sprecher: Panagiotis Venardos, Panasonic Industry.

13:15 Uhr – Die Evolution von Leiterplatten zu Hochstromsubstraten: Elektrifizierung und autonomes Fahren sind die wichtigsten Trends in der Automobilindustrie. Der Trend begann mit der Elektrifizierung von Antriebsfunktionen, gefolgt von Mild-Hybrid- und Plug-In-Hybrid-Fahrzeuge. Heute sehen wir BEVs in steigender Zahl auf den Straßen. Dieser Trend führte auch zu einer hohen Nachfrage nach Leistungselektronik und Hochstromlösungen auf Leiterplattenebene. Mehrere Technologien für den Umgang mit hohen Strömen von Schwerkupfer bis zur Einbettung leistungselektronischer Bauteile in Leiterplatten stehen heute zur Verfügung. Die Präsentation gibt einen Überblick zu diesen Technologien.
Sprecher: Thomas Gottwald, Schweizer Electronic.

14.00 Uhr – Löttechniken für High Power: Moderne Leistungselektronik ist der Schlüssel zur Energieeffizienz. Vor dem Hintergrund der ständig steigenden Preise für Rohstoffe und Energie, der begrenzten Verfügbarkeit fossiler Brennstoffe und des CO2-Problems wird deutlich, dass unsere Gesellschaft gezwungen sein wird, mehr Sorgfalt im Umgang mit den Ressourcen unseres Planeten zu verwenden, als in der Vergangenheit getan. Die Energieerzeugung aus erneuerbaren Quellen, die effiziente Nutzung elektrischer Energie sowie die Schaffung völlig neuer Mobilitätskonzepte können nur mit einem hohen Anteil modernster Leistungselektronik realisiert werden.

Aus diesen Gründen erlebt die Leistungselektronik seit geraumer Zeit einen enormen Boom. Die Möglichkeiten, die neue Hochleistungskomponenten eröffnen, erlauben jetzt sehr energieeffiziente Steuerungen und Systeme, oft in Kombination mit einer hohen Integrationsdichte auf den Leiterplatten. Um die Herstellung derartiger elektronischer Baugruppen in sicheren Prozessfenstern zu gewährleisten, liegt bereits im Layout der Leiterplatten sowie in der Prozesskontrolle des Lötens ein hohes Potenzial an Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte.
Sprecher: Jürgen Friedrich, Ersa.

Die Konferenz endet um 14:45 Uhr mit einer Fragen- und Antworten-Runde. Fragen zum Event beantwortet Ihnen Markus Bichler, Senior Marketing Manager bei Panasonic Industry Europe, via Tel. +4989453541046 oder markus.bichler@eu.panasonic.com.

Anmerkung der Redaktion: Mit 69 Euro Teilnahmegebühr ist dieser englischsprachige Power-Event ein echtes Schnäppchen!

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