Höchstwertig bestückte Leiterplatten schonend bearbeiten

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mikroskop-Aufnahme einer Schnittkante: Glatte Oberfläche, schneller Schnitt. Mit PicoLine-Systemen lassen sich die gängigen Leiterplattenmaterialien in kürzester Zeit sauber und rückstandsfrei bearbeiten.
Mikroskop-Aufnahme einer Schnittkante: Glatte Oberfläche, schneller Schnitt. Mit PicoLine-Systemen lassen sich die gängigen Leiterplattenmaterialien in kürzester Zeit sauber und rückstandsfrei bearbeiten. (Bild: LPKF)

LPKF hat mit der CleanCut Technologie die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert.

In der Leiterplattenbearbeitung und insbesondere beim Nutzentrennen verfügt die Lasertechnologie über zahlreiche Vorteile gegenüber mechanischen Trennverfahren: äußerst geringe Materialbelastung durch quasi kontaktfreien Schnitt, minimale Ränder zu den Schnittkanten, kein Frässtaub, weitestgehend freie Geometrien sowie flexibles Design durch digitale Datenbearbeitung.

In industriellen Bereichen, in denen bei Leiterplatten insbesondere minimale Baugröße, maximale Funktionsdichte und hohe Schnittkantenqualität ohne Zerspanung gefragt sind, führt an der Lasertechnik kaum ein Weg vorbei.

LPKF hat mit der CleanCut Technologie einen weiteren Durchbruch erzielt und die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzen-trennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert: Eventuelle Verfärbungen an den Schnittkanten, die bei der herkömmlichen Laserbearbeitung auftreten können, werden durch den Einsatz von CleanCut vermieden. Zusätzlich lassen sich Laser-Bearbeitungsgeschwindigkeiten in bisher nicht gekannter Dimension erreichen.

Beides ist bahnbrechend im Bereich des Nutzentrennens und bietet sowohl für Leiterplattenhersteller als auch für EMS-Dienstleister einen bisher ungekannten Effizienzgrad bei höchster Schnittqualität – und damit auch neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign.

Der Anwender kann nun noch kompakter bauen und Leiterplattenflächen bis in die Randbereiche ausnutzen. Durch softwaredefinierte Schneidwege und weitgehende Geometriefreiheit ist es möglich, Entwicklungen schneller und flexibler auszuarbeiten und neue Geometrien umzusetzen.

Die Ergebnisse verbessern die Zuverlässigkeit der späteren Schaltungen. Die Sicherstellung der Prozessparameter gewährleistet, dass die Leiterplatten auch den hohen Qualitätsansprüchen in der Automotive-Branche und in der Medizintechnik gerecht werden.

Dass zusätzliche Reinigungsprozesse nach dem Laserschneiden nun überflüssig sind, bietet erhebliche Kosteneinsparungen hinsichtlich des Prozessablaufs sowie des Materialaufwands.

Kommentar zu diesem Artikel abgeben

Schreiben Sie uns hier Ihre Meinung ...
(nicht registrierter User)

Zur Wahrung unserer Interessen speichern wir zusätzlich zu den o.g. Informationen die IP-Adresse. Dies dient ausschließlich dem Zweck, dass Sie als Urheber des Kommentars identifiziert werden können. Rechtliche Grundlage ist die Wahrung berechtigter Interessen gem. Art 6 Abs 1 lit. f) DSGVO.
Kommentar abschicken
copyright

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de/ (ID: 45646662 / Leiterplattenfertigung)