NXP hat eine Reihe kompakter HF-Front-End-Referenzplatinen für 5G-Netzwerke auf den Markt gebracht, die den Entwicklungszyklus und die Produkteinführungszeit deutlich reduzieren sollen.
HF-Frontend: Die RapidRF-Designs wurden für Massive-MIMO-Systeme entwickelt.
(Bild: NXP)
Die Referenzplatinen RapidRF für 5G-Netzwerke von NXP wurden für Massive-MIMO-Systeme entwickelt und integrieren einen linearen Vorverstärker, einen HF-Verstärker, einen Rx-LNA mit T/R-Schalter, einen Zirkulator und einen Bias-Controller in einem kompakten Gehäuse.
Durch die Integration aller HF-Frontend-Funktionen in ein einziges, schlüsselfertiges Board-Design, das die Multi-Chip-Module der zweiten Generation von NXP unterstützt, können HF-Entwickler den Entwicklungsprozess beschleunigen – vom Prototyping und der Entwicklung bis zur Markteinführung hochmoderner 5G-Systeme.
Die Serie eignet sich für Massive-MIMO-Funksysteme (32T32R, 64T64R), Outdoor-Small-Cells und als Verstärker für High-Power-Makro-Basisstationen.
Open RAN- und allgemeine Funknetzwerke
Sie passen sowohl zu proprietären Funknetzwerken als auch zu neuen Open RAN-Anbietern, die umfassende Innovationen im Bereich drahtlose Netzwerke umsetzen wollen. Das einheitliche Leiterplatten-Layout hilft auch HF-Ingenieuren bei der Skalierung ihres PA-Designs über die Frequenzbänder und Leistungsstufen.
Die Boards verfügen über Doherty-Verstärker-Multichip-Module, können bis zu 200 MHz Momentan-Bandbreite linearisiert werden und erfüllen die gesetzlichen Emissionsvorschriften, wenn sie in Verbindung mit digitaler Vorverzerrung eingesetzt werden.
5G Conference in München
Die Fachkonferenz liefert am 30. September 2021 das nötige Wissen vom Prozessor über die Antennentechnik bis hin zu exemplarischen Lösungsansätzen und soll Anwendern in den Schlüsselindustrien die Entwicklung ihrer 5G-Anwendungen erleichtern. Melden Sie sich jetzt zur Hybrid-Konferenz an und sichern Sie sich noch bis zum 31. Juli Ihr Early-Bird-Ticket!
Darüber hinaus verfügen sie über einen Koppler für die digitale Vorverzerrung (DPD). Die kompakte Bauweise nutzt ein gemeinsames Leiterplattenlayout für alle Frequenzen und Leistungsstufen – dank der 50-Ohm-In/Out-Integration der NXP 5G-Multi-Chip-Module.
Stand vom 15.04.2021
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