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13.08.2019

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5G-Mobilfunk-Komponenten mit Silbertinte abschirmen

Elektromagnetische Störungen werden in Zeiten von modernen Mobiltelefonen und 5G-Technologie zunehmend zur Herausforderung. Mit einem Silbertinte-Druckverfahren lassen sich Bauteile kostengünstig und mikrometergenau schirmen.

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24.07.2019

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EMV: 5G-Mobilfunk-Komponenten mit Silbertinte abschirmen

Elektromagnetische Störungen werden in Zeiten von modernen Mobiltelefonen und 5G-Technologie zunehmend zur Herausforderung. Mit einem Silbertinte-Druckverfahren lassen sich Bauteile kostengünstig und mikrometergenau schirmen.

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06.05.2019

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Den Chip sintern, nicht löten: die Stärken des „Die Top Systems“

Das Sintern der Die-Unterseite erhöht u.a. die Lastwechselfestigkeit und sorgt für bessere Verlustwärmeabfuhr. Die im Artikel vorgestellte Chip-Kontaktierung „Die Top System“ erhöht zudem die Leistungsdichte.

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