Werkzeugmaschinen arbeiten heute so effektiv, dass die Bestückung zum Produktivitätshemmnis wird. Ein Baukastensystem von DMG Mori Heitec macht das individuelle Beladen der Maschine möglich. Dank digitalem Zwilling kann die Software für Steuerung und Roboter automatisiert erstellt und virtuell getestet werden.

Viele Industrieunternehmen in Deutschland erkennen, dass das produktbegleitende Servicegeschäft im Rahmen der digitalen Transformation an Gewicht gewinnt. Wir haben bei drei Experten nachgefragt und erfahren, warum Predictive Maintenance noch nicht in breiter Fläche Anwendung findet und welche Trends es bei Inbetriebnahme, Wartung und Instandhaltung gibt.

Heitec hat unter dem Oberbegriff Heitec 4.0 ein Lösungsportfolio von der digitalen Anlagen- und Prozessplanung über die virtuelle Inbetriebnahme bis zum Monitoring von Anlagen- und Produktionsprozessen entwickelt.

Automation und IT wachsen immer mehr zusammen, das wird auf SPS IPC Drives 2018 schon durch eine neue Belegung in Halle 5 und 6 deutlich. Auch die Aussteller beschäftigen sich intensiv mit der smarten und digitalen Automation. Wir haben bei drei Experten nachgefragt, welche Themen und Trends auf der Fachmesse für sie wichtig sind und was sie an Neuigkeiten im Gepäck haben.

Prüfsysteme in Industrieumgebungen sind oft flexibel ausgelegt. Eine Herausforderung für eingesetzte Bediensysteme – sie müssen sich an unterschiedliche Funktionalitäten adaptieren lassen.

Bei der Modernisierung von Anlagen darf der laufende Betrieb nicht gestört werden und der Anlagenstillstand nur äußerst gering sein. Hierbei hilft der Digitale Zwilling: Mit virtuellen Modellen kann die Inbetriebnahme an realen Anlagen um bis 50 Prozent reduziert werden.

Heitec hat seine neue Baugruppenträgerfamilie Heipac Vario Heavy vorgestellt. Die Standardgehäuse sollen sich speziell für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen und für mobile Anwendungen eignen, beispielsweise in der Bahntechnik oder im Schiffsverkehr.

Die modularen HeiCase Standardgehäuse (früher RiCase) liefert Heitec je nach Kundenbedarf bis zu einer Höhe von 30HE und einer Tiefe von bis zu 900 mm. Die Varianten sind damit besonders geeignet für packungsintensive Applikationen mit viel Elektronik bzw. als mobiler Schrankersatz.

Heitec bennent seine Elektronik-Aufbausysteme von „Ripac“ auf „Heipac“ um, nachdem er die kundenspezifischen Produkte von Rittal übernommen hat. Seit 2015 erfolgt Schritt für Schritt der Aufbau eines eigenen internationalen Vertriebs-Netzwerkes von Distributoren.

Heitec bietet die Gehäusefamilie Heicase nun auch in Maxi-Versionen bis 30 HE an. Sie sind für Systeme mit umfangreicher Elektronik geeignet. Laut Unternehmen sind sie extrem stabil und dennoch flexibel und beweglich.