HTV Hauseigenes Analytiklabor erstellt Untersuchungsberichte für Bauteile

Redakteur: Claudia Mallok

Die HTV-Gruppe in Bensheim gilt nicht nur als Spezialist für das Testen und Programmieren sowie die Langzeitkonservierung von Bauteilen. Im hauseigenen und kontinuierlich aufgebauten Analytiklabor mit 12 Chemikern und Physikern wurden verschiedene Messmethoden für die Bauteil- und Fehleranalyse entwickelt.

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Rasterelektronenmikroskopie (REM)
Rasterelektronenmikroskopie (REM)
( Archiv: Vogel Business Media )

Seit mehr als 22 Jahren erweitert der Bauteilespezialist HTV in Bensheim, einer der weltweiten Marktführer für das Testen und Programmieren elektronischer Bauteile, sein Dienstleistungsspektrum. So hat sich das Unternehmen in jahrelanger Entwicklungsarbeit auch zum Spezialisten für die Alterung und Lagerung von elekronischen Bauteilen entwickelt. Das Unternehmen bietet das nach eigenen Angaben einmalige TAB-Verfahren - Thermisch-Absorptive-Begasung - für die Langzeitkonservierung von elektronischen Komponenten an. Das Verfahren reduziert die entscheidenden physikalisch/chemischen Alterungsprozesse von Bauteilen und Baugruppen um den Faktor 12 − 15.(siehe Link).

Mit der ständigen Weiterentwicklung des Konservierungsverfahrens für Bauteile, war es erfoderlich, das bereits vorhandene Analytiklabor sukzessive aufzubauen. In enger Zusammenarbeit mit Universitäten und Hochschulen sowie externer Forschungslabore wurden und werden in Bensheim neue Messmethoden für Bauteile entwickelt. Mittlerweile sind im Analytiklabor 12 Chemiker und Physiker beschäftigt, die ein breites Spektrum an Bauteil- und Fehleranalyseverfahren beherrschen.

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Alterungsprozesse von Bauteilen feststellen und bewerten

Ein Beispiel hierfür ist eine neue Art der Fourier-Transformations-Infrarot-Spektroskopie, welche mit einem einmaligen, im eigenen Hause entwickelten Datenbanksystem kombiniert ist. Hiermit lassen sich innnerhalb kurzer Zeit hochqualitative Aussagen und Vergleichbarkeiten über Materialien und Inhaltsstoffe eines Prüflings treffen. Diese Methode wird u.a. eingesetzt, um Alterungsprozesse festzustellen und bewerten zu können. Zusätzlich ermittelt man hierdurch die chemische Zusammensetzung von Materialien.

Ebenfalls neu ist das von HTV speziell für die Reinigung elektronischer Bauteile entwickelte Revivec-Aufarbeitungsverfahren. Mit diesem Verfahren lassen sich organische und anorganische Effekte in Form von Oxidschichten, korrosiven Flächen und diversen Verunreinigungen besonders schonend entfernen. Somit lässt sich die Lötbarkeit von Bauteilen und Leiterplatten ohne Risiko wiederherstellen.

Folgende Dienstleistungen bietet der Geschäftsbereich HTV Conservation ebenfalls an:

Lichtmikroskopie:

  • Untersuchung von Lötstellen, Anschlusspins, Leiterplatten, Schliffbildern, Oxidations- und Diffusionsspuren
  • Dokumentation von Bauteilbeschädigungen

Schliffbilderstellung:

  • Bestimmung von Ausfallmechanismen
  • Ermittlung von Schichtdicken und Delamination
  • Untersuchung von Lötungen und Bondstellen

Bauteilöffnung:

Das Öffnen von Bauteilen ist sehr aufwendig und erfordert ganz spezielles Know-how, welches über viele Jahre bei HTV gewachsen ist. Die Prozeduren müssen exakt auf das Bauteilmaterial zugeschnitten sein, um ungewollte interne Beschädigungen zu vermeiden. Anwendungsbereiche sind

  • Untersuchung der Chip-Oberfläche,
  • Ermittlung von Überlastungen,
  • Untersuchungen von Bondstellen, Strukturfehlern und Mikrorissen sowie
  • Herstellerbestimmungen.

Die Rasterelektronenmikroskopie (REM) wird eingesetzt, wenn Lichtmikroskope an ihre Grenzen stoßen. Anwendung findet sie zum Beispiel zur Oberflächenuntersuchung, zur Bestimmung des Schichtaufbaus, zum Auffinden von Mikrorissen sowie zur Analyse schlecht leitender kritischer Proben und Oberflächen im Niedervakuum-Betrieb.

Energiedispersives Röntgenanalyse-System (EDX) zur Bestimmung der elementaren Zusammensetzung von Materialien, zum Beispiel zur Vermessung von intermetallischen Phasen und Untersuchung des Diffusionsfortschritts.

Röntgeninspektion zur zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen zum Beispiel bezüglich Bondstellen, Leadframes und Lötstellen.

Vollautomatische, reproduzierbare Lötbarkeitstests zur Bestimmung der Verarbeitbarkeit von Bauteilen und Leiterplatten sowie zur Untersuchung von Lötproblemen.

Sämtliche Ergebnisse aus den Analysen stellen die Experten in Form von ausführlichen Untersuchungsberichten in unterschiedlichsten Detaillierungsgraden und Umfängen je nach Anforderung zur Verfügung gestellt. Anwender erhalten somit wertvolle Ratschläge, Bewertungen und Lösungen, wie mit seinem Bauteilproblem umzugehen ist.

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